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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。

2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測 764

中國科學(xué)家刷新固態(tài)量子存儲器保真度世界紀(jì)錄

  12日從中國科大獲悉,該校郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點實驗室,在固態(tài)系統(tǒng)中首次實現(xiàn)單光子偏振態(tài)的量子存儲器,刷新世界紀(jì)錄。

2012-05-14 標(biāo)簽:量子存儲器固態(tài)存儲器 1128

解讀軟件和IC企業(yè)所得稅政策細(xì)則

5月3日,財政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》[財稅〔2012〕27號],該政策是財政部、國家稅務(wù)總局為進一步貫徹2011年1月

2012-05-13 標(biāo)簽:集成電路IC企業(yè) 2131

知名半導(dǎo)體廠商3D工藝眾生相:掀半導(dǎo)體業(yè)模式風(fēng)暴

2012年4月23日,英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計,最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功,并于4月29日開始全球銷售。

2012-05-13 標(biāo)簽:3D工藝3D三柵極晶體三柵極晶體 4995

半導(dǎo)體疲弱依舊 反彈速度不如預(yù)期

  Wind數(shù)據(jù)顯示,3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元,同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%,出現(xiàn)了22個月以來的首次跌幅收窄,但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊,行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想

2012-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 414

淺析:Intel為什么購買Cray的互連業(yè)務(wù)

  英特爾的收購之舉,對光收發(fā)器和銅纜公司的未來,意味著什么?英特爾在光收發(fā)器業(yè)務(wù)稍試水深,初戰(zhàn)告捷,便又通過收購慢慢回到互連領(lǐng)域。

2012-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IntelCray光收發(fā)器 1374

復(fù)合材料提升塑料電子元件的傳輸速率

智能手機對于觸控的響應(yīng)速度是由各種顯示組件之間電荷的流通速率決定的。倫敦帝國理工學(xué)院(Imperial College London,簡稱 ICL)的科學(xué)家們與阿卜杜拉國王科技大學(xué)(King Abdullah Universi

2012-05-03 標(biāo)簽:復(fù)合材料塑料電子元件塑料電子 1505

美物理學(xué)家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰

  北京時間5月3日凌晨消息,據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計算機行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore s Law)即將崩潰。

2012-05-03 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律計算機 956

臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭蘋果訂單

  北京時間5月3日早間消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn),這使得業(yè)界推測稱,臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。

2012-05-03 標(biāo)簽:臺積電蘋果20納米 1054

實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達(dá)到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已開始

2012-04-28 標(biāo)簽:工藝3D芯片芯片堆疊 1806

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將達(dá)5000億

  在2012上海國際新光源與新能源照明展覽會上,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長阮軍透露,國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會日前召開了半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組第一次工作會

2012-04-28 標(biāo)簽:新能源LED照明半導(dǎo)體照明 887

以技術(shù)創(chuàng)新推動發(fā)展,中低端平板市場增長潛力可期

自進入平板電腦時代以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)、工藝和市場的缺陷,國內(nèi)中低端平板市場發(fā)展混亂,成長緩慢。但隨著主控芯片、配套技術(shù)和工藝、操作系統(tǒng)、應(yīng)用技術(shù)的逐漸成熟,其

2012-04-25 標(biāo)簽:平板電腦 872

臺積電28奈米供貨吃緊高通,聯(lián)電搶單

  全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會低于市場預(yù)期,而高

2012-04-24 標(biāo)簽:高通臺積電聯(lián)電 779

深圳集成電路設(shè)計行業(yè)躋身全國前三

  深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計行業(yè)(即IC設(shè)計行業(yè)),深圳成功躋身全國前三

2012-04-24 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計集成電路設(shè)計 1210

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

  美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成,預(yù)計到今年年底,在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布局中國

2012-04-24 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1228

深圳IC設(shè)計業(yè)躋身全國前三

深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計行業(yè)(即IC設(shè)計行業(yè)),深圳成功躋身全國前三

2012-04-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計 717

中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平,先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中

2012-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1480

觸控技術(shù)應(yīng)用多樣化 走熱便攜式設(shè)備領(lǐng)域

觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機等各類產(chǎn)品中,應(yīng)用市場的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作

2012-04-18 標(biāo)簽:觸控技術(shù)便攜設(shè)備 1586

Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打...

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布,Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為

2012-04-18 標(biāo)簽:Ramtron熱敏打印機 1275

LED PSS基板規(guī)模今明年爆出

設(shè)備大廠點名看好LED衍生的照明產(chǎn)業(yè),圖案式藍(lán)寶石基板(PSS)拉出全新戰(zhàn)場,并在日、韓已經(jīng)躍居主流,今年臺、陸廠商也將拉高滲透率,根據(jù)志圣估計,PSS基板、設(shè)備的市場規(guī)模合計

2012-04-18 標(biāo)簽:LEDPSS基板 1658

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