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貿澤開售用于低噪聲敏感型應用的Analog Devices ...

貿澤開售用于低噪聲敏感型應用的Analog Devices LTM8080 μModule穩壓器...

2023-06-20 標簽:穩壓器貿澤 1073

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅...

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅動器解決方案...

2023-06-19 標簽:驅動器 778

英凱(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下...

英凱高級材料有限責任公司(YINCAE)很高興宣布已開發出DA158N固 芯 材料,這是一種導熱和電氣絕緣粘合劑.可在低溫下快速固化。DA158N的開發為人類在火星上居住提供了材料準備。 由于其獨特的特性,DA158N固芯材料具有高導熱性能,并可實現非常薄的粘接線厚度,不存在任何滲透和遷移問題。此外,DA158N具有出色的粘接強度,并且在熱循環性能方面顯著優于市場上領先的競爭對手。DA 158N可以承受極端溫度( 零下 273°C),而不會出現任何分層,并且仍然優

2023-06-19 標簽:固芯材料 1023

英飛凌AURIX?和TRAVEO?系列微控制器擴大對IEC ...

【 2023 年 6 月 12 日,德國慕尼黑訊】 工業控制系統即便是在惡劣的環境下也必須保持最低的出錯率,因此安全和可靠的系統開發至關重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的AURIX? TC3x和TRAVEO? T2G微控制器產品系列通過廣泛集成的硬件功能安全與網絡安全功能來滿足這些要求。這兩個產品系列均擴大了對IEC 61508軟硬件技術指標的支持,包括功能安全認證所需的所有文件。另外,英飛凌AUTOSAR微控制器MCAL底層驅動軟件產品也支持

2023-06-12 標簽:微控制器英飛凌Aurix 1020

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅動器IC,提升SMPS設計的...

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅動器IC,提升SMPS設計的系統性能...

2023-06-07 標簽:英飛凌驅動器 1069

一種用于隨機約束仿真的SAT增強的字級求解器

摘 要 隨著硬件設計復雜度的激增,驗證已被廣泛認為是制約整個芯片設計流程的瓶頸。基于仿真的驗證通常通過生成一系列滿足特定布爾/位向量約束的隨機激勵驗證設計行為。在該驗證方法學中,驗證效率很大程度上取決于產生合法激勵的約束求解器的性能。 ? 本文我們首先討論了字級求解器在求解包含特定操作符(如IF-THEN-ELSE、IMPLIES和布爾OR)的約束時遇到的挑戰。為了克服這一挑戰,我們引入布爾可滿足性(SAT)求解器剪枝原始約束并壓縮字級求解器

2023-06-06 標簽:求解器 1096

華普微藍牙系列芯片,強勢賦能智能家電

隨著物聯網技術的不斷進步與普及,智能家電通過科技賦能,將傳統的家電與微控制器,無線通信,傳感器等技術相結合,讓用戶可以通過互聯網或者其他的通信技術,例如藍牙,Zigbee等實現設備狀態獲取、遠程設備控制、智能調節等功能。 藍牙技術作為一種短距離的無線通信技術,在移動設備中應用極其廣泛。其最大的優勢是無需任何網絡或基礎設施即可進行通信,這使得它非常適合用于連接個人移動設備,如手機、平板電腦與智能家電。藍牙通信技

2023-06-05 標簽:華普微 1586

Transphorm發布業界首款1200伏GaN-on-Sa...

Transphorm發布業界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型...

2023-06-02 標簽:GaN 795

深知未來2023新品再出發

5月30日,深知未來舉辦“追光而至,逐影未來”2023新品發布會。作為國家高新技術企業,擁有頂尖科研力量長期合作,頭部VC持續加持的深知未來,發布了全新的全彩夜視產品,包括無人機載荷S2 PRO和S6,便攜夜視儀P8 PRO。 ? “我們相信深知未來擁有著無限的可能,因為我們正在改變視覺的基礎交互方式...”在深知未來CEO張齊寧的歡迎致辭后,全球市場負責人Yufei與在座100多位與會者一同開啟“深知未來2023新品再出發”。 ? ? S2 PRO ——不斷追求,不斷

2023-06-01 標簽:深知未來 1030

后摩爾時代,洞見第三代半導體功率器件靜態參數測試的趨勢和未來...

前言 ??????? 2022年,全球半導體產業終結連續高增長,進入調整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產業保持高速發展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產業步入快速成長期。而國內第三代半導體產業經過前期產能部署和產線建設,國產第三代半導體產品相繼開發成功并通過驗證,技術穩步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態體系逐漸完善,自主可控能力

2023-05-30 標簽:第三代半導體 1542

新思科技推出業內首款高性能仿真系統ZeBu Server 5...

新思科技推出業內首款高性能仿真系統ZeBu Server 5,助力實現系統級芯片電子數字孿生...

2023-05-26 標簽:新思科技數字孿生 1488

意法半導體發布100V工業級STripFET F8晶體管,優...

意法半導體發布100V工業級STripFET F8晶體管,優值系數提高 40%...

2023-05-26 標簽:意法半導體 1242

芯海科技CBM8580:2-4節BMS新品的筆電典型應用

2023年上半年,芯海科技(股票代碼:688595)繼2022年高精度BMS單節電量計產品規模化量產之后,再次推出CBMX58X系列化2-4節BMS管理芯片。 CBMX58X系列包含CBM8580、CBM6580等多種規格產品,能夠滿足高、中、低端的各類不同終端應用的市場需求。 其中,CBM8580是一款基于2-4節串聯鋰離子或鋰聚合物電池組的單芯片全集成方案。該產品可為 2 節、3 節和 4 節串聯鋰電池組提供電量監測、保護和認證等功能,利用其集成的高性能模擬外設,測量鋰電池的可用容量、電

2023-05-26 標簽:芯海科技bms 1727

鎧俠推出全新BG6系列消費級固態硬盤,引領PCIe?4.0高...

鎧俠推出全新BG6系列消費級固態硬盤,引領PCIe?4.0高性價比主流...

2023-05-25 標簽:固態硬盤鎧俠 1856

Imagination推出最小GPU,為家庭娛樂帶來無比便捷...

Imagination推出最小GPU,為家庭娛樂帶來無比便捷的用戶界面...

2023-05-25 標簽:gpu 1000

普源精電推出超便攜DHO900/800高分辨率示波器

普源精電推出超便攜DHO900/800高分辨率示波器...

2023-05-24 標簽:示波器普源精電 2201

采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管...

“ 引言 ” 近年來,為了更好地實現自然資源可持續利用,需要更多節能產品,因此,關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝,其非常規封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。 ? 文:英飛凌科技高級應用工程師Jorge Cerezo ? 逆變焊機通常是通過功率模塊解決方案設計來實現更高輸出功率,從而幫助降低節能焊機的成本、重量和尺寸[1]。 ? 在焊機行業,諸如提高效率、降

2023-05-23 標簽:封裝技術 1427

埃賽力達推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光...

埃賽力達推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管,APD增益高達40倍 新一代光子檢測器可為基于光纖的高端電信測試和分析設備應用提供高速、高增益和低噪音性能 提供以市場為導向的創新化光電解決方案工業技術領導者——埃賽力達科技有限公司(Excelitas Technologies? Corp.)近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復時間 以及低噪音性能獨特地結合在一起,成為高端電信測試設備應用、光通信和分布式光纖傳感系統以及對

2023-06-12 標簽:二極管埃賽力達 1556

康佳特向中國市場展示了業界最全面的COM-HPC生態系統

康佳特向中國市場展示了業界最全面的COM-HPC生態系統...

2023-05-23 標簽:HPC康佳特 1226

Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G...

Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示...

2023-05-19 標簽:Cadence 1497

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