晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。「18吋晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機構(gòu)VLSI Research
2017-01-17 09:54:361095 ）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。
2017-01-21 12:07:061225 半導體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發(fā)表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 隨著5G技術、物聯(lián)網(wǎng)以及科學技術的不斷發(fā)展，半導體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 （GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
半導體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設于***新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
自動定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準誤差在6%以內(nèi)，與人工相比可節(jié)約20%以上膠水， 可數(shù)據(jù)化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應用在半導體領域芯片封裝的固晶機加膠工藝，操作簡單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業(yè)中固晶機的必備生產(chǎn)工具。 `
2018-06-07 17:43:11
大家元宵節(jié)快樂！
半導體新人，想尋求一家紙箱供應商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨，主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短，采購供應商庫里沒有合適的廠家，因此來求助發(fā)燒友們。
我們的需求是：
瓦楞紙箱（質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代?！鞍ù鎯?、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
一、化合物半導體應用前景廣闊，市場規(guī)模持續(xù)擴大 化合物半導體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
砂混合物經(jīng)過特殊處理后呈現(xiàn)細粉狀態(tài)。通過軟拋光可以獲得光滑的拋光表面。主要用途： -半導體晶體（硅等） 化合物半
2022-05-31 14:21:38
非晶硅光電池 a－Si（非晶硅）光電池一般采用高頻輝光放電方法使硅烷氣體分解沉積而成。由于
2009-11-09 09:21:16608 光電半導體,光電半導體原理是什么?
光電半導體的體系
我們將使用半導體，將電氣
2010-03-01 17:19:297662 ams（艾邁斯）晶圓代工業(yè)務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
2018-05-08 15:18:001491 游光電成立于2016年，是一家專注于晶圓級光芯片的研發(fā)與應用的高科技企業(yè)，致力于探索通過半導體工藝與光學工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、制成納米級、低成本的光學芯片。 據(jù)了解，鯤游光電具備完整的設計、制版、規(guī)模生產(chǎn)、
2018-05-14 10:37:054169 受惠于MOSFET價格調(diào)漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談論2021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 在GaAs射頻市場獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，作為最成熟的化合物半導體之一，GaAs無處不在，儼然成為每部智能手機中功率放大器的基石！2018年，預計GaAs射頻業(yè)務占據(jù)GaAs晶圓市場份額超過50%。
2018-09-04 16:00:004881 貴州銅仁旭晶光電有限公司成立于2017年8月，總部在廣東省東莞市，銅仁旭晶主要生產(chǎn)攝像頭和光纖通訊所需的紅外截止濾光片、帶通濾光片，產(chǎn)品主要運用于手機、安防、電腦、智能家居等圖像采集領域。此次貴州銅仁旭晶光電有限公司第一期總投資1.5億元，全部建成后年產(chǎn)值將達到3億元。
2018-09-22 16:12:0011767 今年以來半導體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價格在暌違將近8年時間后，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會今 (5) 日通過啟動韓國擴廠計劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴增 12 吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標為15 萬片，預計 2020 年量產(chǎn)。
2018-10-09 08:48:214209 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求，合晶即使持續(xù)擴產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064633 
華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目投資約100億元，建設國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 化合物半導體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導體的主要代表，因其在高功率、高頻率等方面特有的優(yōu)勢，在信息通信、光電應用以及新能源汽車等產(chǎn)業(yè)中有著不可替代的地位。
2018-11-20 11:01:5619278 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 化合物半導體中心（Compound Semiconductor Centre,簡稱CSC）成立于2015年，是由英國IQE公司和加的夫大學共同成立的合作機構(gòu)，任務是加速化合物半導體材料和器件研發(fā)的商業(yè)化，實現(xiàn)對英國在該重要使能技術領域所投資金的有形經(jīng)濟回報。
2019-04-11 17:37:576299 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 日前，全球領先的面板產(chǎn)商友達光電與瀚宇彩晶都公布了2019年上半年的業(yè)績，其中友達光電實現(xiàn)凈虧損26.8億新臺幣，瀚宇彩晶實現(xiàn)凈利潤3.05億新臺幣。
2019-08-11 10:49:001214 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對2020年市場成長性的預估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 11:20:583369 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負責生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價格。
2020-03-19 10:01:433168 3月22日，半導體封測企業(yè)晶方科技發(fā)布對外投資暨關聯(lián)交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）增資4666萬元人民幣。
2020-03-23 16:09:103346 半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成。近日受疫情影響，馬來西亞全國進行封城，原本就供應緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 上海鯤游科技有限公司由上海鯤游光電科技有限公司投資成立，擬在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)建設“鯤游光電晶圓級光學芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學研發(fā)生產(chǎn)中心。
2020-04-21 17:47:553502 根據(jù)gartner預測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化鎵晶圓代工服務廠商穩(wěn)懋半導體表示，該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設廠案已經(jīng)通過。
2020-09-17 15:58:076284 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設計業(yè)者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192465 半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設計。因應8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設計商暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯(lián)詠漲幅更高達10%至
2020-10-20 11:45:081165 8 吋晶圓代工產(chǎn)能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯(lián)電已相繼證實漲價消息，并表示訂單將滿到2021 年。過去一段時間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產(chǎn)線
2020-11-22 11:22:0461645 隨著晶圓代工業(yè)的火爆，其細分領域——化合物半導體代工——也是水漲船高，相關廠商近期的業(yè)績都很亮眼。而且，相對于廣義上的數(shù)字和模擬芯片代工廠，化合物半導體晶圓代工廠商的數(shù)量較少，這就使它們在代工產(chǎn)能普遍稀缺的當下，價值愈加突出。
2020-12-03 15:20:454351 晶圓是制造半導體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導體
2021-11-11 16:16:412313 晶圓代工產(chǎn)能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
于以背光LED器件為主的穗晶光電來說，其未來主營業(yè)必然會受到影響。而在Mini/Micro LED等新技術布局方面，穗晶光電也遠遠落后于同行可比公司。
2020-12-30 15:10:592451 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價格。由于12吋晶圓代工接單也相當強勁，目前公司也已陸續(xù)跟進調(diào)漲代工價格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價。
2021-01-06 15:23:432824 蓬勃發(fā)展的新一代化合物半導體，富采控股除將持續(xù)投資Mini／Micro LED顯示器市場以鞏固領先地位外，更加速化合物半導體在車用、感測、功率元件、5G通訊及晶圓制造領域的先進技術發(fā)展，提升國際競爭力。富采控股集團分為三大事業(yè)領域：晶電將專注在LED磊晶
2021-01-11 14:47:433539 SiC晶圓由碳化硅制成，碳化硅是通過高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圓用于功率半導體，因為它們具有高硬度，高耐壓和高耐熱性的特點。由于最近電動汽車市場的增長和5G服務的普及，對功率半導體的需求正在增加。
2021-03-05 11:58:112436 更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8吋、12吋晶圓代工報價同步調(diào)漲，造成車用半導體晶片、元件供給更為吃緊。
2021-03-08 15:28:502644 研發(fā)中心項目和比亞迪年產(chǎn)20GWh動力電池項目都在此次會上開工。 01 化合物半導體延片研發(fā)生產(chǎn)項目 建設單位為西安唐晶量子科技有限公司，總投資額6億元，項目將建設20條外延片生產(chǎn)線，全部達產(chǎn)后將年產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體外延
2021-06-21 10:16:504328 日前，東莞市晶博光電股份有限公司 （下稱“晶博光電”）完成新一輪近億元融資。本輪融資由包括芯海林基金、深圳高新投和南粵基金等在內(nèi)的知名投資機構(gòu)共同投資，也是芯海林持續(xù)加碼光電產(chǎn)業(yè)布局的又一重要舉措
2021-09-10 11:27:151632 
半導體行業(yè)尤其是光電化合物半導體行業(yè)近年來國際市場專利糾紛不斷，國內(nèi)企業(yè)持有完備的高價值專利資產(chǎn)將有利于我國快速獲得光電化合物半導體行業(yè)的國際話語權(quán)。
2022-03-11 11:54:201168 
據(jù)集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關鍵。
2022-10-20 13:49:241887 晶圓拋光機作為半導體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點有新型實用、經(jīng)濟成本低、容易實現(xiàn)。
2023-01-06 12:21:312956 半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
Aeluma最近還宣布了一種新型光電探測器的性能突破。該探測器可實現(xiàn)小于100皮安（pA）的暗電流，以及高于90%的量子效率。并且，這一突破是在大直徑晶圓襯底平臺上實現(xiàn)的，從而使每片晶圓能夠生產(chǎn)更多的探測器芯片。更高的單片晶圓芯片數(shù)量，加上高度自動化的制造
2023-04-07 11:34:101976 ? ? ?? 本報訊 6月7日，中國領先的化合物半導體公司三安光電與全球排名前列的半導體公司意法半導體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資共同建立一個新的碳化硅器件制造工廠。同時，三安光電將在
2023-06-08 19:05:021041 
6月7日，中國領先的化合物半導體制造平臺三安光電與全球排名前列的半導體公司意法半導體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資建立一個新的8英寸碳化硅器件制造工廠。同時，三安光電將在當?shù)鬲氋Y建立一個
2023-06-09 08:37:421013 
9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高
2022-01-12 10:45:13720 
砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性，作為第二代半導體材料中價格昂貴的一種，被
2022-10-27 11:35:396455 
InP 材料在力學方面具有軟脆的特性，導致100 mm（4 英寸）InP 晶圓在化合物半導體工藝中有顯著的形變和碎裂的風險；同時，InP 基化合物半導體光電子器件芯片大部分采用雙面工藝，在晶圓的雙面進行半導體工藝。
2023-06-27 11:29:3218342 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:392248 
7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:491343 晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶 晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設備。它采用了先進的測溫技術，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411735 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:12
3 半導體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先，讓我們來了解一下半導體
2023-11-22 17:21:258105 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設計公司提供制造服務，同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
湖南晶訊光電股份有限公司（晶訊光電）于2月6日決定撤回其首次公開發(fā)行股票并在主板上市的申請文件。據(jù)此，深圳證券交易所（深交所）已決定終止對其上市審核程序。
2024-02-27 11:25:561254 2月27日訊 深交所網(wǎng)站日前公布終止對湖南晶訊光電股份有限公司（簡稱“晶訊光電”）首次公開發(fā)行股票并在主板上市審核的決定。
2024-03-01 16:21:061251 
深交所近日公布了對湖南晶訊光電股份有限公司（以下簡稱“晶訊光電”）首次公開發(fā)行股票并在主板上市審核的終止決定。晶訊光電，作為液晶顯示產(chǎn)品領域的專業(yè)研發(fā)、設計與生產(chǎn)公司，其終止上市進程引發(fā)了市場關注。
2024-03-07 14:51:391144 近日，深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）公開披露，湖南晶訊光電股份有限公司（以下簡稱“晶訊光電”）已主動撤回其在深交所主板的首次公開發(fā)行股票申請。這一決定引發(fā)了市場的廣泛關注，也標志著晶訊光電原定的上市計劃暫時擱淺。
2024-03-14 14:13:34985 長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴 通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會上，九峰山實驗室展出了剛剛下線的全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓。
2024-04-11 09:40:041244 先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082659 
將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312109 
近日，浙江嘀視科技有限公司向晶能光電子公司旗下的晶能半導體頒發(fā)了“戰(zhàn)略協(xié)同獎”，以此表彰晶能光電在雙方合作中所展現(xiàn)出的卓越貢獻和戰(zhàn)略協(xié)同的杰出成果。
2024-05-13 10:23:031020 GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關注的點。
2024-10-30 10:46:562136 
來源：江津發(fā)布 ▲晶帆光電首張晶圓投產(chǎn)暨開業(yè)儀式舉行 記者 王笑伊 攝 晶帆光電首張晶圓投產(chǎn)暨開業(yè)儀式舉行 世界第八條中國第四條重慶首條LCOS芯片封測批量生產(chǎn)線在津建成投用 11月2日，重慶市晶帆
2024-11-06 14:37:441230 
晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學反應來去除材料表面的特定部分，從而實現(xiàn)對半導體材料的精細加工和圖案轉(zhuǎn)移。 下面將詳細解釋晶圓濕法刻蝕的原理： 1
2024-12-23 14:02:261247 半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565109 
，賽晶半導體與智光電氣將共同致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，推動相關領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。雙方將充分利用各自在半導體技術和高壓級聯(lián)儲能領域的優(yōu)勢，共同開發(fā)具有市場競爭力的新產(chǎn)品，以滿足市場需求，提升行業(yè)水平。 值得一
2024-12-27 11:48:091062 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372166 
AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監(jiān)護儀"，推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導體加工等關鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數(shù)千萬的設備發(fā)揮最大效能，實現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
近日，在盛大啟幕的“2025長春國際光電博覽會”首日，晶眾光電展臺迎來高規(guī)格考察團。濟南市副市長謝堃、長春理工大學副校長董科研、長春市朝陽區(qū)委書記許軍等領導嘉賓親臨指導，為晶眾光電帶來首日“開門紅”。
2025-06-11 17:23:081043
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