5月7日消息，專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學、昆仲資本、晨暉創投、中恒星光等若干輪融資。

鯤游光電成立于2016年，是一家專注于晶圓級光芯片的研發與應用的高科技企業，致力于探索通過半導體工藝與光學工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、制成納米級、低成本的光學芯片。

據了解，鯤游光電具備完整的設計、制版、規模生產、檢測閉環，在眼下市場火熱的3D成像與無人駕駛、AR/MR顯示、5G光通訊鏈路、醫學影像、航空軍工和自動安防等領域將發揮重要技術作用。

團隊方面，鯤游光電核心研發團隊及管理層來自斯坦福大學、羅切斯特大學、劍橋大學、浙江大學等光電院所的教授、博士;前微軟、美國國家航空航天局、富通光纖、索雷柏、麥肯錫等國際企業高管。

目前，鯤游光電第I期產線將于今年5月份完成，屆時將實現規模量產衍射光學芯片DOE、光場顯示光波導、高速光通訊鏈路等晶圓級光芯片產品。作為極為交叉的前沿領域，通過本輪融資，公司構筑了光學、半導體、中科院、知名風險投資基金等完善的機構網絡，協作布局逐步完善。

元璟資本合伙人、光電子博士劉毅然認為，光學芯片的晶圓級制成，使得一直以來束之高閣的光子技術進入消費領域，并將引發短期到長期一系列的增量場景需求。可以預見，未來三年，以深度傳感、AR、無人駕駛三項需求為代表的機器視覺的消費級應用將率先發展;中長期來看，光子必將逐步滲透到運算環節，引發更深遠的機器智能應用的變革。

華登國際合伙人、多年半導體從業經歷的王林表示，伴隨摩爾定律走向極限，半導體集成電路的發展正畫出一條完美的“S曲線”逼近天花板。“集成光”取代“集成電”將是一場不可逆的變革。回溯半導體芯片的發展歷程，“納米尺度”與“規模性低成本”是集成電路技術的兩大特征。與之類似，晶圓級光學使得光學可以在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級，進而使得光芯片的商業價值成為可能。