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主推IoT產品 - 物聯網浪潮下半導體制造大廠羅姆如何應對?

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2024-09-12 13:57:341834

半導體制造設備革新:機床需求全面剖析

在科技日新月異的今天,半導體產業作為現代電子工業的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、聯網等前沿技術的快速發展,全球對高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而
2024-09-23 10:38:391368

宣布全面委托臺積電代工GaN產品

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據悉,將全面委托臺積電代工生產GaN功率半導體器件,以水平分工的方式提升競爭力,對抗海外競爭對手。
2024-10-10 17:17:251193

半導體制造過程解析

在這篇文章中,我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片,它需要經歷一系列復雜的制造過程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測和封裝等。
2024-10-16 14:52:053360

日本半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:391598

將參加2024德國慕尼黑電子展

全球知名半導體制造即將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica2024)。此次展會,的展位號為C3-520。
2024-11-11 18:13:021452

SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設計采用

全球領先的半導體制造宣布,其專為SoC設計的電源管理集成電路(PMIC)已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC(系統級芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計所采用。這一合作標志著在車載電源管理領域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311390

PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用

全球知名的半導體制造(總部設在日本京都市)生產的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

與臺積電合作,共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用

近日,有報道指出,公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著在功率半導體領域戰略布局的一次重要調整。自2022年公司宣布進入
2024-12-12 11:23:251223

的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用

”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。 ~計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨~ 全球知名半導體制造(總部位于日本京都市)生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造
2024-12-16 09:25:11898

半導體宣布2025財年換帥

近日,日本半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功,擔任半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481112

與獵芯網簽訂授權分銷合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網(以下簡稱“ICHunt”)簽訂了授權分銷合同。
2025-05-12 09:51:02754

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半導體制造(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,將展示其在工業
2025-09-10 14:34:45811

搭載GaN器件的小型高效AC適配器被微星科技采用

全球知名半導體制造(總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI(微星)產品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:541234

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