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TI團(tuán)隊(duì)攜手LeapFrog研發(fā)下一代教育娛樂產(chǎn)品

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10月29日消息,據(jù)XDA報(bào)道,高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。
2019-10-29 14:35:501160

索尼下一代游戲機(jī)PlayStation 5將于2020年推出

索尼互動(dòng)娛樂總裁兼執(zhí)行官Jim Ryan對外宣布,索尼下一代游戲機(jī)PlayStation 5將于2020年假期之時(shí)推出。 下一代游戲機(jī)產(chǎn)品的目標(biāo)之是讓玩家在玩游戲之時(shí),能夠加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:533737

電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

陶瓷3D打印技術(shù),輔助研發(fā)下一代X射線成像

歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864

利用陶瓷3D打印技術(shù)輔助研發(fā)下一代X光成像

歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002584

贏創(chuàng)與維捷將聯(lián)手開發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413286

ST攜手Sanken共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM)

意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:253901

蘋果公司正在開發(fā)下一代的ExPod級AirPods

據(jù)熟悉此事的消息人士稱,蘋果公司正在開發(fā)下一代的ExPod級AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開發(fā)AirPods Pro 2nd gen和另個(gè)HomePod。自從幾周前發(fā)布最新的HomePod Mini以來,提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:202626

戴森放棄造車后打算研發(fā)下一代電池技術(shù)

電動(dòng)汽車電池、機(jī)器人和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)。按照規(guī)劃,戴森到2025年其產(chǎn)品組合將擴(kuò)大倍。 此前,戴森于去年10月因不具商業(yè)可行性放棄了電動(dòng)汽車項(xiàng)目,但其在新能源汽車領(lǐng)域分杯羹的野心并沒有熄滅。在戴森看來,研發(fā)下一代電池技術(shù)將有更大的發(fā)揮空間。 戴森首
2020-12-02 15:21:302048

消息稱微軟已研發(fā)下一代 Surface Duo,將于 2021 年發(fā)布

據(jù)外媒 Windowslatest 今日報(bào)道,消息人士透露,微軟已經(jīng)開始研發(fā)代號為 “Zeta”的下一代 Surface Duo,并將于 2021 年發(fā)布,微軟對攝像頭進(jìn)行了定程度上的改進(jìn)
2020-12-25 10:03:282509

高通與蔚來合作研發(fā)下一代數(shù)字座艙技術(shù)

1月10日消息,日前,高通技術(shù)公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺,為用戶帶來智能沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:353154

特斯拉下一代硬件—HW4.0自動(dòng)駕駛硬件即將推出

三星目前正在向特斯拉供應(yīng)14納米芯片,而雙方的合作有望進(jìn)步深入。近日,韓媒援引行業(yè)消息人士的話稱,特斯拉正在研發(fā)下一代硬件——HW4.0自動(dòng)駕駛硬件,用于實(shí)現(xiàn)4D FSD(四維完全自動(dòng)駕駛)功能
2021-01-26 10:46:264291

蘋果正在招聘工程師,開發(fā)下一代6G技術(shù)

2月19日消息,彭博社Mark Gurman報(bào)告稱,蘋果正在招聘工程師,開發(fā)下一代6G無線技術(shù)。據(jù)蘋果目前發(fā)布的招聘信息顯示,工作地點(diǎn)位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計(jì)下一代
2021-02-19 14:21:212478

爆料稱索尼正在為PS5開發(fā)下一代VR耳機(jī)

2月23日消息,據(jù)國外科技媒體The Verge報(bào)道,索尼正在為PS5開發(fā)下一代VR耳機(jī)。報(bào)道稱,這款耳機(jī)今年不會(huì)上市,但索尼宣布將在未來某個(gè)時(shí)候?qū)⑵溆糜赑S5。
2021-02-24 11:00:222785

蘋果正研發(fā)下一代Face ID

根據(jù)外媒的報(bào)道消息稱,近日蘋果公司正在研發(fā)一代的Face ID,據(jù)說蘋果新專利Face ID技術(shù)在用戶即使戴著口罩也可以成功進(jìn)行面部解鎖功能了,并且使用了新一代熱成像技術(shù)專利。
2021-08-26 10:18:145778

Arbe攜手汽車技術(shù)公司維寧爾研發(fā)下一代雷達(dá)

感知雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下簡稱Arbe)近日宣布,汽車技術(shù)公司維寧爾(Veoneer)選中Arbe,計(jì)劃將Arbe芯片解決方案應(yīng)用于其下一代
2022-10-10 15:04:281553

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561632

合作、高效 -- 下一代汽車電子軟件開發(fā)與測試論壇

本次活動(dòng)聚焦軟件開發(fā)、代碼質(zhì)量以及開發(fā)效率等方面,不僅分享經(jīng)緯恒潤的知識與經(jīng)驗(yàn),同時(shí)也邀請業(yè)內(nèi)具備豐富實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的廠商參與,以期通過各方合作,高效研發(fā)下一代汽車電子軟件。8月12日北京、8月17日上海、8月19日武漢,期待您的參會(huì)!
2021-07-26 11:28:021727

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項(xiàng)目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351783

NVIDIA推動(dòng)中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動(dòng)中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011222

日本車企聯(lián)手開發(fā)下一代汽車軟件

豐田、日產(chǎn)、本田等日本汽車制造商宣布將共同開發(fā)下一代汽車軟件,結(jié)合各自在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢。隨著汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn),日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省即將公布的發(fā)展路線圖強(qiáng)調(diào)了汽車制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151026

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501746

蘋果暫停下一代高端頭顯研發(fā)

近日,科技巨頭蘋果公司宣布了項(xiàng)重要調(diào)整,即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計(jì)劃。這決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
2024-06-21 09:54:23925

安世半導(dǎo)體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG)

半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,計(jì)劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591877

ASMPT與美光攜手發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中,韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的演示熱壓(TC)鍵合機(jī),雙方將攜手發(fā)下一代鍵合技術(shù),以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151934

日英聯(lián)手開發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)

近日,據(jù)報(bào)道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌耐黄啤?據(jù)了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02835

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片

據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31883

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31896

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