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Imagination與臺積電合作開發高級IoT IP平臺

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蘋果正在與合作,開發Micro OLED面板

根據《日經亞洲新聞》報導稱,蘋果正在與合作,于臺灣地區的一家工廠內秘密開發了「超先進」的Micro OLED面板,并且有望在「即將面世的擴增實境裝置」上得到應用。
2021-02-18 10:55:042208

攜手蘋果合作開發Micro OLED面板

作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板,預計用于蘋果全新的擴增實境(AR)產品,目前已在桃園龍潭秘密研發。業界人士認為,隨著技術的推進,整合這些先進芯片的封裝技術是面臨的挑戰,若順利,將使成為握有新一代顯示技術的關鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579

傳蘋果正與合作開發Micro OLED面板

根據《日經亞洲新聞》報導稱,蘋果正在與合作,于臺灣地區的一家工廠內秘密開發了“超先進”的Micro OLED面板,并且有望在“即將面世的擴增實境裝置”上得到應用。
2021-02-21 10:11:422205

博世將與微軟合作開發汽車軟件平臺

據外媒報道,博世將與微軟合作開發汽車軟件平臺,并計劃在2021年底之前將該軟件平臺投入使用。博世表示,這項技術將基于微軟Azure平臺,并利用博世的軟件模塊。據悉,通過使用云技術,該軟件平臺將確保車輛的控制單元和計算機能夠在其整個生命周期內獲得軟件更新。
2021-02-22 11:40:372157

主要生產什么

成立于1987年,屬于半導體制造公司,也是全球第一家專業集體電路制造服務企業。是全球最大的晶圓代工廠,自己做研發,生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024591

成立3D Fabric聯盟 ARM、美光、新思等19個合作伙伴加入

成員能夠及早取得的3DFabric技術,使得他們能夠與同步開發及優化解決方案,也讓客戶在產品開發方面處于領先地位,及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試(OSAT)、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。 科技院士/設計暨技術平臺副總經理
2022-10-27 10:27:552039

Cadence拓展與和微軟的合作,攜手推進云端千兆級物理驗證

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與和微軟的合作,致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484

Cadence和合作開發N16 79GHz毫米波設計參考流程,助力雷達、5G和無線創新

。Cadence 和早已達成了長期合作,而利用這個最新成果,雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程來開發優化的、更可靠性的下一代 RFIC 設計,用于移動、汽車、醫療保健
2023-05-09 15:04:432319

華邦電子與 Mobiveil將合作開發全新的 IP 控制器

? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產權(SIP)、平臺IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布,雙方將合作開發全新
2023-08-31 15:57:561088

Agile Analog加入開放式創新平臺IP聯盟計劃

半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創新者為設計生態系統帶來可配置的多節點模擬IP產品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為IP聯盟計劃的成員,該計劃是開放式創新平臺
2023-09-06 17:38:031472

Socionext宣布與Arm和合作開發2nm多核CPU芯片

SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,與Arm和共同合作開發一款低功耗32核CPU,該芯片基于Chiplet技術,采用2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021386

開發出SOT-MRAM陣列芯片,功耗極低

近日宣布,與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這一創新技術為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700

推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺

來源: 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭(TSMC)近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術改善互連。 電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55955

Marvell將與合作2nm 共創生產平臺新紀元

Marvell與合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業界領先地位。
2024-03-11 14:51:521353

Marvell將與合作2nm 以構建模塊和基礎IP

正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團有限公司)總部在硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:591623

Cadence與深化合作創新,以推動系統和半導體設計轉型

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展,包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發
2024-04-30 14:25:521286

新思科技與公司深化EDA與IP合作

新思科技近日與公司宣布,在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48933

SK集團與加強AI芯片合作

韓國SK集團與全球領先的半導體制造商近日宣布加強在人工智能(AI)芯片領域的合作。據SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了電新任董事長魏哲家,雙方就未來在AI芯片領域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:591009

三星與合作開發無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天,三星電子與兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道,雙方正攜手并進,共同開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領導地位。
2024-09-09 17:37:511434

日本羅姆半導體加強與氮化鎵合作,代工趨勢顯現

近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與合作,其氮化鎵產品將全面交由代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:391598

西門子擴大與合作推動IC和系統設計

西門子數字化工業軟件與進一步擴大合作,基于的新工藝,推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新,結合西門子EDA 解決方案與電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術,幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658

羅姆與公司攜手合作開發車載氮化鎵功率器件

”)正式建立了戰略合作伙伴關系,共同致力于車載氮化鎵功率器件的開發與量產。 此次合作,雙方將充分利用各自的技術優勢。羅姆將貢獻其卓越的氮化鎵器件開發技術,而公司則以其行業領先
2024-12-10 17:24:441182

羅姆、就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰略合作伙伴關系

12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。 羅姆此前已于 2023 年采用
2024-12-12 18:43:321573

西門子數字化工業軟件與開展進一步合作

西門子數字化工業軟件宣布與進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經過認證的 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與合作由來已久, 我們很高興合作開發
2025-02-20 11:13:41964

西門子與合作推動半導體設計與集成創新 包括N3P N3C A14技術

西門子和在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺 N3C 技術的工具認證。雙方同時就電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061416

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