據臺灣《工商時報》報道,晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞,業界指出,全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能(HPC)芯片,將以臺積電7納米先進制程投片,并采用臺積電整合型扇出(InFO)系統單晶圓先進封裝技術,預計第四季開始生產,初期頭片約達2000片規模。
2020-08-17 14:41:50
6154 半導體設計公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 (High Performance Compute) 平臺的創新技術,而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:37
1097 針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資,臺積電昨(9)日響應,不對此表示任何意見,但重申臺積電的晶圓代工模式,已是美國半導體蓬勃發展基石,目前臺積電的制造重心集中在臺灣,并沒有客戶要求臺積電在美國設廠
2017-02-10 07:39:16
1056 加州,米爾皮塔斯(Milpitas),2017年9月27日-默升半導體(Credo Semiconductor),串行高速I/O技術(SerDes)的全球創新領導者,今天宣布公司榮獲2017年度臺積電(TSMC) 開放創新平臺(Open Innovation Platform)特別IP技術獎。
2017-09-27 09:59:42
8003 萬片,增幅搞到1.5倍,預計2022年下半年量產,2023年中間完成單月4萬片產能,這已經成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外,在英特爾、蘋果之后,來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:29
6602 
據報道,蘋果正在與臺積電合作,開發自動駕駛汽車芯片,并探索在美國建立某種工廠的可能性。
2020-12-10 09:50:36
2869 于是否能經過生產制造認證,晶圓廠也準備了自己的一套標準或認證計劃,比如臺積電的TSMC9000計劃。 ? 臺積電的IP認證 ? 臺積電從很早就開始和IP廠商達成合作,成立了臺積電開放創新平臺(OIP),該平臺的關鍵組成之一就是IP聯盟和TSMC9000 IP認證計劃。該
2023-08-02 01:17:00
3797 
臺積電宣布5nm基本完工開始試產:面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司,其技術優勢的領先,在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程,花旗環球證券指出,在技術領先MAX3232EUE+T優勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
“RIOS實驗室”)開放,并與實驗室建立合作關系,成為其合作單位會員。對于RIOS實驗室此前發布的首個RISC-V開發平臺PicoRio,此次合作具有重大戰略意義,將幫助進一步搭建一個完整、高效的開發平臺
2020-10-13 16:36:39
,未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續緊密合作,業界傳出在最先進的7納米制程技術上,臺積電因為技術開發領先三星電子(Samsung Electronics),可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
產電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產高
2017-09-27 09:13:24
(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,中國物聯網產品及集成解決方案提供商上海堯遠通信科技有限公司選用賽肯通信和意法半導體合作開發的CLOE物聯網追蹤器平臺,為北美、日本和中國市場開發
2018-02-28 11:41:49
我是一個汽車行業人士,少懂點單片機技術,想開發一款汽車用品,想找人合作開發,我負責產品營銷和策劃,找人負責產品的開發,我有產品的開發理念但是缺少技術,可以加我QQ***
2014-10-19 12:21:32
進行。所以今年和明年,預計短缺將繼續。意味著電子設備將漲價。臺積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此,其漲價肯定會轉移到臺積電合作的公司上,最終轉嫁給消費者。處理器、筆記本電腦、智能手機和其他
2021-09-02 09:44:44
的必經前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
本人手中有一個項目,客戶的需求和開發周期已經明確。項目團隊正在組建中,誠邀有能力的朋友加入此項目合作開發,基本要求如下:1、需要有stm32系列單片機的開發經驗2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
誰有做過LED旋轉屏,我這邊有一個案子,找合作開發伙伴(開發費+提成),第一批訂單約1萬臺我的郵箱:ufo6217@126.com
2017-07-22 12:49:15
產品介紹:本人要開發擰緊產品,用在工業設備上。希望在天津周邊的單片機開發經驗豐富者,伺服電機精通,用過扭矩傳感器;可以實現總線通信及I/O通信,抗干擾能力強;要有自己的界面,可以輸出曲線,多通道
2013-11-17 16:49:01
簡介
TinkerNode NB-IoT物聯網開發板是ESP32平臺具有NB-IoT廣域低功耗通信和GPS/BeiDou雙星精確定位功能的四模低功耗物聯網開發硬件平臺,為廣大創客和軟硬件開發者提供
2020-11-24 11:39:08
英飛凌、諾基亞合作開發LTE解決方案
英飛凌(Infineon Technologies AG)與諾基亞(Noika)將合作開發新一代長程演進(LTE)技術的無線射頻(RF)收發器解決方案。依照協議,雙方將進
2009-12-02 08:45:46
774 英飛凌與諾基亞將合作開發高級LTE解決方案
英飛凌科技公司與諾基亞公司,近日宣布合作開發先進的射頻(RF)收發器解決方案。雙方簽署的協議是一份非排他性合作
2009-12-08 09:05:43
960 臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道,富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片,臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17
1089 臺積電與聯電大客戶賽靈思合作28納米產品
外電引用分析師資訊指出,聯電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:55
1291 英特爾臺積電暫停凌動處理器技術合作
去年,英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰略,曾經轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導體代
2010-02-26 12:08:51
941 晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發副總經理蔣尚義昨(18)日重申,臺積電已經和計算機處理器架構平臺供應商安謀(ARM)完成第一個20納米設計案
2011-11-21 09:30:28
1089 晶圓代工廠臺積電與清華大學合作開發低操作電壓的電阻式記憶體,將于明年國際固態電路研討會(ISSCC)中發表。
2011-11-22 09:50:13
1030 近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯盟,并合作開發通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:38
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近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯盟,并合作開發通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到,全球半導體業正經歷戲劇性的變化,由
2012-03-11 22:13:54
1691 
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協議,根據該協議,雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:57
1172 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術合作。
2013-03-25 16:47:18
702 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23
1202 2013 年 9 月 11 日 —— 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,該公司正與臺積電合作,共同推動其業界領先
2013-09-11 15:10:28
586 9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程,該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:20
1720 無線電芯片 Chorus 4 中采用 Imagination 的 Ensigma 全球數字無線電平臺。Frontier Silicon 是數字無線電和聯網音頻技術的領先供應商,同時也是 Toumaz Group 旗下的子公司。
2013-12-23 13:56:00
782 Imagination Technologies 宣布,將與片上網絡 (on-chip network) 技術和工具 供應商NetSpeed Systems合作,為最先進的SoC (系統單芯片) 設計提供下一代的 Fabric 架構解決方案。
2016-01-11 14:25:33
3799 安全性的市場所采用。我們很高興能將此高效技術帶給許多采用 MIPS M5150 CPU 的客戶。Imagination 正積極建立更多的伙伴關系并開發新的技術 ─ 這些努力都是為了要使客戶能夠通過采用支持 OmniShield 技術的 IP 系列產品,打造出安全性更高的產品。”
2016-06-16 15:04:26
723 瑞薩電子(TSE:6723瑞薩)與臺積電(TWSE:2330、NYSE:TSM)今日共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2016-09-01 15:09:35
681 和Intrinsic-ID宣布,已合作將更高的安全性帶到內置Imagination IP技術的產品中。雙方合作的第一個里程碑是,Intrinsic-ID領先的安全與驗證技術現在已可支持Imagination的MIPS
2017-02-10 05:51:11
452 Imagination Technologies宣布,該公司與Socionext Inc.合作,共同為多媒體應用開發新的視頻與顯示技術。Socionext 是專為視頻及圖像系統開發 SoC 技術
2017-02-21 14:25:16
182 Imagination的Trusted Element IP將整合Barco Silex為MIPS平臺開發的eSecure解決方案 2017年3月17日 —— Imagination
2017-04-14 14:56:11
1202 高通作為世界領先的芯片產商,現在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報,稱臺積電涉嫌壟斷行業。
2017-12-12 09:18:54
2688 臺積公司透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣,目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:25
78198 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發展歷史和臺積電股份構成。其次介紹了富士康的相關概念,最后說明了目前臺積電富士康聯發科已經成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05
656658 據報道,臺積電7 納米工藝已經獲得50 多家客戶的訂單,比特大陸也也是臺積電重大大陸客戶。此外,海思在 10 納米制程芯片方面也與臺積電積極合作,同時高通下一代驍龍 855 處理器平臺也將采用臺積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:47
1664 鎵模塊的樣品,并且宣布與臺積電 (TSMC) 就其用于硅技術的氮化鎵達成生產合作協議(去年公布)。目前已經在給一些領先的客戶提供工程樣片,而相關展示將在2018年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會 (PCIM China 2018 Shanghai) 期間舉行。 這種超快的功率器件模塊在業內的效率最高
2018-02-09 15:15:44
380 助理部長Ian Steff來臺,即與臺積電董事長張忠謀會面,臺積電已證實雙方見面并與***半導體業者閉門會談,據與會者轉述,Ian Steff多次強調***半導體業是美國的重要盟友,盼雙方加強合作
2018-03-31 07:15:00
4922 聯電日前與大陸福建晉華合作開發DRAM技術的案子中,因有美光(Micron)的離職員工將技術帶到聯電任職,不只是員工個人被起訴,聯電也被臺中地檢署根據違反營業秘密法而被起訴,理由是未積極防止侵害他人營業秘密,因此視為共犯。我們可以從三大層面來探討聯電和大陸合作開發DRAM技術的案子。
2018-04-23 11:17:00
4427 IP授權公司安謀(Arm)于 4 日宣布,旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構開發的單芯片處理器(SoC),并用于 22 納米超低功耗(ultra-low
2018-05-07 15:22:00
3822 因為InFO工藝,臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據熟悉臺積電的人士透露,臺積電正將這一優勢持續拉大,未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:50
4686 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項臺積電的紀錄。建廠速度最快,從動土到進機只花14個月;上線速度最快,從進機到開始生產,不到半年;該廠區是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:34
5042 據外媒報道,英特爾和愛立信合作開發了一個用于5G、網絡功能虛擬化(NFV)和分布式云服務的軟件和硬件管理平臺。
2019-02-15 15:47:30
3897 目前在半導體領域, 華為是大陸的一張名片,而臺積電則是臺灣地區的一張名片,這兩家銳意創新的公司其實還是一對合作十幾年的好基友——臺積電一直是華為海思所設計芯片重要的代工合作伙伴,這樣的密切合作讓兩者都獲益匪淺,在各自領域揚名立萬。
2019-03-21 15:54:02
33389 瑞薩電子與臺積電共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:16
2684 張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺積電暫時占優勢,但臺積電跟三星的戰爭絕對還沒結束,臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:24
3235 臺積電昨日宣布,與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。意法半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。
2020-02-21 15:41:18
3076 3月3日消息,臺積電今日宣布,將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:26
2005 3 月 6 日訊,因應 5G、電動車時代來臨,對于高頻、高壓功率元件需求大增,帶動氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬能隙半導體材料興起,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布與意法半導體合作開發 GaN,瞄準未來電動車之應用。
2020-03-08 15:19:00
2480 據外媒報道,特斯拉正在與臺積電合作開發Hardware 4.0自動駕駛芯片,并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片,是由三星生產的。 有業內人士分析
2020-08-19 10:37:26
3081 
根據國外媒體報道,特斯拉正在與臺積電合作開發HW 4.0自動駕駛芯片,并將于2021年第四季度投入量產。早在2016年,特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領導的芯片架構師團隊,開發自己的芯片。其目標是為自動駕駛設計一個超級強大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:26
1145 ),即HW3.0平臺。盡管特斯拉還沒有完成對HW2和HW2.5硬件升級為HW3.0,但是根據最新的爆料稱,特斯拉正在與博通合作開發新一代的HW4.0硬件,將采用臺積電7nm工藝生產,它將被用于多種功能,包括Autopilot、自動駕駛以及信息娛樂功能。 消息稱,特斯拉正與和博通公司合作開發用于汽車的
2020-09-04 16:54:03
1986 他們未來的3nm工廠,預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展,工藝的升級也逐漸困難,所需的投入也越來越大,報團合作也越來越多,臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作,以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:10
1147 11月19日消息,據報道,臺積電與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品,并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:30
2857 據 macrumors 援引中國臺灣媒體 Digitimes 的消息,蘋果正在與臺積電合作,開發自動駕駛汽車芯片,并探索在美國建立某種工廠的可能性。 蘋果汽車項目目前的重點是開發自動駕駛技術,這種
2020-12-10 10:02:42
2292 據外媒報道,蘋果正在與半導體制造與設計公司臺積電(TSMC)合作,開發一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42
762 蘋果在自動駕駛方面動作頻頻。繼剛剛任命新的自動駕駛部門負責人后,今日有消息稱,蘋果正在與臺積電合作開發自動駕駛汽車芯片。 據悉,兩家公司都已制定了在美國設廠生產“Apple Car”芯片的計劃,目前
2020-12-10 11:25:51
1950 據外媒TESLARATI報道,蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電(TSMC)合作開發自動駕駛芯片,來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發做準備。
2020-12-10 11:25:31
1660 據國外媒體報道,蘋果最近不僅從特斯拉等廠商挖來工程師,還正與供應鏈合作伙伴臺積電合作,為類似特斯拉的“汽車”開發自動駕駛芯片。目前,兩家公司都已制定了在美國建廠生產“蘋果汽車”芯片的計劃,且正與汽車電子供應鏈的上下游供應商進行談判。
2020-12-11 16:35:50
1905 據上游供應鏈消息稱,臺積電5nm訂單將在明年出現大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調整,對此一些網友還支招稱,可以繼續與華為合作。
2020-12-14 09:59:42
2295 眾所周知,臺積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由臺積電生產,因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解,目前臺積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17996 臺積電和富士康主要的關系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴,是因為發展方向上的不同,富土康主要就是代加工,臺積電在技術上有著一定的標準。
2020-12-15 15:55:36
96757 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導體行業取得令人矚目的成就,現在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺積電有合作,可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展,有人詢問臺積電為什么不做芯片?如果生產自己研發的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時臺積電和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:44
33620 1月4日,麥格納官方表示正在與Fisker合作開發高級駕駛輔助系統(ADAS),該系統將應用于預計在2022年底推出的Fisker Ocean(參數|詢價)這款SUV上。
2021-01-05 11:16:32
2738 據消息人士透露,臺積電將與日本經濟產業省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據報道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:56
2225 根據《日經亞洲新聞》報導稱,蘋果正在與臺積電合作,于臺灣地區的一家工廠內秘密開發了「超先進」的Micro OLED面板,并且有望在「即將面世的擴增實境裝置」上得到應用。
2021-02-18 10:55:04
2208 臺積電作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板,預計用于蘋果全新的擴增實境(AR)產品,目前已在桃園龍潭秘密研發。業界人士認為,隨著技術的推進,整合這些先進芯片的封裝技術是臺積電面臨的挑戰,若順利,將使臺積電成為握有新一代顯示技術的關鍵廠商。
2021-02-19 16:43:05
2579 根據《日經亞洲新聞》報導稱,蘋果正在與臺積電合作,于臺灣地區的一家工廠內秘密開發了“超先進”的Micro OLED面板,并且有望在“即將面世的擴增實境裝置”上得到應用。
2021-02-21 10:11:42
2205 據外媒報道,博世將與微軟合作開發汽車軟件平臺,并計劃在2021年底之前將該軟件平臺投入使用。博世表示,這項技術將基于微軟Azure平臺,并利用博世的軟件模塊。據悉,通過使用云技術,該軟件平臺將確保車輛的控制單元和計算機能夠在其整個生命周期內獲得軟件更新。
2021-02-22 11:40:37
2157 臺積電成立于1987年,屬于半導體制造公司,也是全球第一家專業集體電路制造服務企業。臺積電是全球最大的晶圓代工廠,臺積電自己做研發,生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:00
24591 成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案,也讓客戶在產品開發方面處于領先地位,及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試(OSAT)、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。 臺積科技院士/設計暨技術平臺副總經理
2022-10-27 10:27:55
2039 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:45
1484 。Cadence 和臺積電早已達成了長期合作,而利用這個最新成果,雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程來開發優化的、更可靠性的下一代 RFIC 設計,用于移動、汽車、醫療保健
2023-05-09 15:04:43
2319 ? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產權(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布,雙方將合作開發全新
2023-08-31 15:57:56
1088 半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創新者為臺積電設計生態系統帶來可配置的多節點模擬IP產品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯盟計劃的成員,該計劃是臺積電開放式創新平臺
2023-09-06 17:38:03
1472 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU,該芯片基于Chiplet技術,采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:02
1386 臺積電近日宣布,與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這一創新技術為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:47
3700 來源:臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電(TSMC)近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55
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Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業界領先地位。
2024-03-11 14:51:52
1353 正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團有限公司)總部在硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:59
1623 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與臺積電(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展,包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:52
1286 新思科技近日與臺積公司宣布,在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48
933 韓國SK集團與全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能(AI)芯片領域的合作。據SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家,雙方就未來在AI芯片領域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:59
1009 在科技日新月異的今天,三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道,雙方正攜手并進,共同開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領導地位。
2024-09-09 17:37:51
1434 近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:39
1598 西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作,基于臺積電的新工藝,推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新,結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術,幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32
658 ”)正式建立了戰略合作伙伴關系,共同致力于車載氮化鎵功率器件的開發與量產。 此次合作,雙方將充分利用各自的技術優勢。羅姆將貢獻其卓越的氮化鎵器件開發技術,而臺積公司則以其行業領先
2024-12-10 17:24:44
1182 12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺積電
2024-12-12 18:43:32
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西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發
2025-02-20 11:13:41
964 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:06
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