“智能化”是未來市場的一個重要趨勢。根據Businessinsider預測，目前全球可穿戴市場規模約為30-50億美元，并將在未來兩到三年成長為300-500億美元的巨大市場。此外，ABI發布的2014年可穿戴設備市場報告預計，今年全年智能穿戴產品出貨量將高達9000萬臺。

　　眾所周知，可穿戴設備可以提供傳統電子設備無法提供的便攜性，服務以及體驗。隨著全球可穿戴市場的逐漸興起，龐大的市場規模吸引許多本土廠商紛紛進軍，中國可穿戴設備市場將迎來高速增長期，引爆新一輪芯片熱戰。

　　北京君正副總經理 冼永輝

　　搶食商機 君正致力打造“中國芯”

　　冼永輝表示，君正在可穿戴市場的優勢源于自主創新的XBurst微體系架構，以及基于XBurst技術帶來的超低功耗和君正提供的可穿戴式完整解決方案。

　　他進一步強調，作為業內唯一一家源碼開源的廠商，開源的好處顯而易見。由于物聯網和可穿戴行業的興起，產品定義還處于探索階段，開源能讓開發者更好的進行訂制開發，掌握產品的主動權；另外，源碼的開源可以使國內優秀的APP開發者針對君正的平臺進行更好的軟件開發，完善產品生態鏈。

　　君正作為最早在智能手表領域耕耘的IC設計公司，也是目前國內唯一一家有成熟產品的公司，與果殼、智器及土曼均有合作。看好可穿戴前景，君正未來會專注于設計超低功耗、高性能和高集成度的微處理芯片，在第二季度推出專為物聯網和可穿戴行業定制的JZ4785芯片，以滿足市場需求，全力打造“中國芯”。

　　本土廠商入駐可穿戴 技術是關鍵

　　冼永輝指出，目前可穿戴領域的技術壁壘仍舊存在，電池續航力問題、軟件應用平臺以及云端數據分析管理平臺的搭建，都是目前急需解決的問題。

　　現如今，許多問題亟待解決，可穿戴市場尚未迎來爆發，然而其廣闊的市場前景，已然吸引眾多國內外廠商爭相出手。面對巨大的競爭壓力，本土企業若想在市場上搶占一席之地，就必須找準自身定位，發揮自身優勢全力應對挑戰。

　　冼永輝表示，軟硬結合是可穿戴設備發展的核心因素，大數據是可穿戴設備的核心價值。“硬件”是信息、數據的載體，基于隨身性、便攜性等特色，可穿戴設備將成為大數據的重要入口，為硬件廠商、互聯網企業及專業領域提供更大的價值。而君正公司的MIPS架構采用自主設計的XBurst/XBurst2CPU內核，在MIPS領域內獨具特色，可制造出比ARM/x86面積和功耗小得多的IC。

　　公司總經理劉強曾說，掌握核技術才能掌握自己的命運！因此君正一直堅持著自主創新設計CPU內核。冼永輝透露，憑借多年的技術經驗積累，基于公司獨創的XBurst技術的CPU內核嵌入式處理器兼具強大的運算能力、多媒體能力、超低功耗及價格優勢，具有同質化嚴重的其他產品所無法比擬的功能和品質。

　　今年，國家在支持集成電路產業發展方面或將有更大力度的政策出臺，新政將大力促進整個半導體行業蓬勃發展，全面提高本土廠商的核心競爭力。鑒此，中國廠商應踏浪前行，把握機遇創新技術，方能走出自己的制勝之路！

——本文選自電子發燒友網2月《可穿戴技術特刊》“中國好聲音”欄目，轉載請注明出處，違者必究！