20nm硅片技術(shù)可支持高密度設(shè)計(jì)和高功效系統(tǒng)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)。它可以在單片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成規(guī)模更大、更復(fù)雜的硅片功能。 多種系統(tǒng)功能，一種架構(gòu) 您經(jīng)過優(yōu)化的數(shù)字系
2012-09-07 10:43:09
730 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證
2012-11-14 15:32:291450 Altera董事長暨執(zhí)行長John Daane認(rèn)為，運(yùn)算、儲存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來的潛力市場，Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。
2012-12-23 11:22:541174 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進(jìn)步？20nm FPGA背后到底蘊(yùn)藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341819 臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個(gè)預(yù)測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:451495 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm突破性技術(shù)基礎(chǔ)之上，在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領(lǐng)先一代的優(yōu)勢。
2013-01-31 15:52:161243 三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。
2013-02-08 15:13:141962 阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè)，是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺積電作為主要的代工企業(yè)，而14nm工藝的生產(chǎn)將只委托給英特爾
2013-03-05 08:51:201758 臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:261214 Altera公司今天宣布，公司展出了業(yè)界首款具有32-Gbps收發(fā)器功能的可編程器件，在收發(fā)器技術(shù)上樹立了另一關(guān)鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術(shù)的20 nm器件，該成果證實(shí)了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:432988 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:002125 Altera的28nm FPGA所具有的靈活性和性能指標(biāo)滿足了下一代基站各種LTE系統(tǒng)級特性的需求，而且沒有犧牲功效。近日Altera宣布NEC將使用其28nm FPGA，助力提高其LTE基站性能
2013-11-19 09:09:09962 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計(jì)套件支持。
2013-12-10 22:50:331372 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:432380 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風(fēng)頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:183038 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 推出新款處理器的時(shí)候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強(qiáng)大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時(shí)，其性能反而還可以更加強(qiáng)大呢？有鑒于此，外媒PhoneArena特地撰寫了一篇文章，為我們解釋與“制程”相關(guān)的的一些問題。
2014-11-28 14:03:472598 據(jù)報(bào)道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點(diǎn)，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501352 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:365077 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401873 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：“熟悉FPGA行業(yè)和對賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道，賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破， 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代。基于28nm技術(shù)突破之上的20nm產(chǎn)品系列
2012-11-19 09:27:484156 翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
，選擇28nm高性能工藝，希望可以擴(kuò)大自己在高速串口方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過采用28nm高性能工藝能為用戶提供清晰的差異化解決方案【詳情】圖 賽靈思工藝技術(shù)Roadmap 在20nm節(jié)點(diǎn)，X和A公司都
2013-08-22 14:46:48
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題，我們該怎么解決呢？
2019-08-07 07:17:02
最可靠的無誤碼產(chǎn)品。Stratix V系列靈活的密度特性使得FPGA技術(shù)能夠應(yīng)用于更復(fù)雜的金融服務(wù)。" Altera提供業(yè)界最全面的28-nm FPGA系列產(chǎn)品，可定制滿足用戶的系統(tǒng)
2012-05-14 12:38:53
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的系統(tǒng)級性能和集成度提升1.5倍到2倍，領(lǐng)先整整一代。這具體是什么含義？ 分析賽靈思采用20nm工藝推出的UltraScale器件的特性和功能，我們看到競爭對手需要發(fā)展到14nm工藝節(jié)點(diǎn)才能與賽靈思
2013-12-17 11:18:00
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
1月22日，Altera 在北京展示了號稱業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
2019-08-21 07:37:32
芯片市場優(yōu)勢 Altera 28nm Stratix V FPGA在高端應(yīng)用市場中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最大帶寬和最高系統(tǒng)集成度， 非常靈活，降低了成本和總功耗。對于大批量產(chǎn)品，采用Stratix V FPGA
2012-09-21 13:49:05
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
隨著便攜式電子產(chǎn)品變得越來越小、越來越輕薄，制程技術(shù)也不斷創(chuàng)新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級封裝（CSP）不但滿足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的產(chǎn)品
2018-08-24 17:06:08
20 nm可能根本無法提高速率。在20 nm更復(fù)雜的另一個(gè)問題是功耗。動態(tài)功耗——CV2f類，在原理上應(yīng)該低于20 nm電路，前提條件是，尺寸更小的特性降低了雜散電容，工作電壓保持不變，頻率與28
2014-09-01 17:26:49
1995年希臘科學(xué)家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外線照相技術(shù),各向異性的反應(yīng)離子刻蝕和高溫氧化的后處理工藝,首次在硅平面上刻劃了尺寸小于20nm的硅柱和 硅線的表面結(jié)構(gòu),觀察到了類似于多孔硅的光激發(fā)光現(xiàn)象。
2019-09-26 09:10:15
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
要。Altera Cyclone V FPGA通過多種方法幫助設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)總成本，設(shè)計(jì)人員受益的不僅是TSMC的28nm低功耗（28LP）制造工藝，還包括Cyclone V器件系列內(nèi)置的體系結(jié)構(gòu)，以及
2015-02-09 15:02:06
Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
2009-03-28 14:48:06
354 40 nm 工藝的電路技術(shù)40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節(jié)點(diǎn)和最近的45-nm 節(jié)點(diǎn)在內(nèi)的工藝技術(shù)有明顯優(yōu)勢。最引人注目的優(yōu)勢之一是其更高的集成度，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:1314 Altera宣布Altera 40-nm Arria II GX FPGA通過PCI-SIG的PCIe Express 2.0規(guī)范測試
Altera公司宣布，其40-nm Arria II GX FPGA符合
2009-07-30 08:13:09898 Altera 發(fā)布28-nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新
Altera公司宣布了在即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù)：嵌入式HardCopy®模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式28-Gbps收發(fā)器，這些技術(shù)將極
2010-02-02 09:52:091025 Altera發(fā)布28nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新
基于技術(shù)上保持領(lǐng)先的歷史，Altera公司2月2日宣布了即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù)：嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式
2010-02-04 08:37:57848 28nm器件三大創(chuàng)新，Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)工藝即將量產(chǎn)，其合作伙伴Altera日前宣布了其產(chǎn)品線將轉(zhuǎn)向28nm節(jié)點(diǎn)的策略部署。據(jù)了解，TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)有
2010-02-05 08:53:361048 
TDK推出更小尺寸的COG特性積層貼片陶瓷電容新系列產(chǎn)品
2010-03-04 12:16:49984 
臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111660 AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新?，F(xiàn)在我們談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">20nm和14nm。我認(rèn)為我們在亞原子世界中行走得確實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價(jià)格優(yōu)勢已經(jīng)開始模糊
2011-12-18 14:21:131037 半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口
2011-12-30 08:54:311172 Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現(xiàn)場展示20nm的模擬和數(shù)碼設(shè)計(jì)技術(shù)。Sondrel在歐洲不同國家，以及以色列和中國有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，包括前端，驗(yàn)證，DFT等全套設(shè)計(jì)服務(wù)。
2012-02-23 09:49:461301 晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441344 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術(shù)製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121435 據(jù)報(bào)道，2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年，臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)
2012-05-15 10:18:21942 南韓媒體朝鮮日報(bào)、聯(lián)合新聞通訊社（Yonhap News ）日文版18日報(bào)導(dǎo)，全球DRAM龍頭廠三星電子于17日宣布，已領(lǐng)先全球于前（4）月開始量產(chǎn)采用20nm制程技術(shù)的低耗電力（LP）DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:501305 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電（TSMC）預(yù)計(jì)會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11877 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302300 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺，以結(jié)合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號處理器和微
2012-09-07 09:25:04881 臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061376 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點(diǎn)進(jìn)行識別，還可對設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點(diǎn)進(jìn)行識別，還可對設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:141264 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設(shè)計(jì)五大挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101517 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:582580 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521661 根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531310 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄 已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈
2012-11-30 11:51:232567 據(jù)《韓國日報(bào)》報(bào)道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺積電之手。
2012-12-07 17:00:141085 20nm節(jié)點(diǎn)在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)，為大家解惑。
2012-12-14 11:37:543744 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:431314 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171765 賽靈思公司今天宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:504286 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品，同時(shí)也是可編程邏輯器件（PLD）產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051641 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC?？蛻衄F(xiàn)在可以在熟悉而且成熟的Quartus II設(shè)計(jì)環(huán)境中，開始開發(fā)基于Arria 10 FPGA和SoC的系統(tǒng)，而且其編譯時(shí)間是業(yè)界最短的。
2013-12-03 10:48:472106 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:212411 2014年12月22日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業(yè)界首款投入量產(chǎn)的20nm器件。
2014-12-22 17:36:131226 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其Virtex? UltraScale? 20nm FPGA已應(yīng)用于JDSU ONT 400G以太網(wǎng)測試平臺。
2015-04-09 11:13:251083 幾個(gè)星期之前在2015OFC展上，JDSU 推出了基于20nm UltraScale全可編程器件的預(yù)標(biāo)準(zhǔn)ONT 400G以太網(wǎng)測試平臺。新的測試平臺采用了JDSU成功的ONT測試平臺結(jié)構(gòu)，其率先
2017-02-09 04:56:33413 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中，功耗成為需要考慮的第一設(shè)計(jì)要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，本文描述了在未來的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:006608 引言 FPGA 開發(fā)套件容許系統(tǒng)開發(fā)人員不需要設(shè)計(jì)一個(gè)完整的系統(tǒng)就能評估 FPGA。圖 1 和圖 2 示出了 Altera 的新型 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC
2017-05-08 16:46:026 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:483430 Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上
2017-09-04 15:53:491 20nm會延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢，但是要付出成本代價(jià)。2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題，在一個(gè)封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高，這一節(jié)點(diǎn)也增加了體系結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。目前為止，它也是功耗管理最復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)。
2017-09-15 09:54:3010 在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上，賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點(diǎn)的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:451061 梁孟松是臺積電前研發(fā)處長，是臺積電FinFET工藝的技術(shù)負(fù)責(zé)人，而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進(jìn)的關(guān)鍵，2014年臺積電研發(fā)出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133927 了解Xilinx如何在UltraScale器件中推進(jìn)其突破性的部分重配置技術(shù)。
該視頻全面介紹了20nm UltraScale FPGA的新功能，擴(kuò)展功能和系統(tǒng)要求。
2018-11-26 06:45:002604 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個(gè)電源的時(shí)序或按照預(yù)定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:002450 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522912 賽靈思UltraScale架構(gòu)：行業(yè)第一個(gè)ASIC級可編程架構(gòu)，可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:231310 根據(jù)報(bào)道，華為將在國內(nèi)建設(shè)一家45nm制程工藝起步的芯片工廠，計(jì)劃在2021年底為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造28nm的芯片，并在2022年底之前為5G設(shè)備供應(yīng)20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:303541 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548668 厚度3mm以下、邊長20mm的正方形風(fēng)扇電機(jī)。在設(shè)計(jì)、解析、制造等各個(gè)環(huán)節(jié)傾盡全力，挑戰(zhàn)更小尺寸。
2022-11-10 16:18:311493 
和20nm的研發(fā)工作。預(yù)計(jì)21nm的DRAM產(chǎn)品將于今年年底推出，而20nm的產(chǎn)品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)，以保持技術(shù)領(lǐng)先。
2024-11-12 14:27:051737
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