20nm硅片技術可支持高密度設計和高功效系統的同時實現。它可以在單片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成規模更大、更復雜的硅片功能。

　　多種系統功能，一種架構

　　您經過優化的數字系統可以使用下圖所示的一項或者多項硅片技術實現最佳設計。使用多項技術需要多種設計流程和設計過程，最終要集成并測試這一異構處理系統。

　　除了上面提到的市場推動力量和各種約束，結合符合摩爾定律和超越摩爾定律的創新硅片技術，促使硅片器件和芯片系統（SoC）解決方案將一種或者多種這類技術集成到單芯片或者多芯片中。了解了這些不同的硅片工藝技術，它們的技術發展路線以及集成多種技術所需的經濟規模后，會發現可編程邏輯公司最適合提供這些融合硅片功能和工具流。Altera在這些方面的優勢包括，基于IP重用的設計方法、廣泛應用于多類市場的硅片產品，以及與制造合作伙伴TSMC和IP供應商的密切合作等。要成為20-nm技術產品供應商的領頭羊，需要其他各種合作伙伴，還要規劃好集成技術發展路線。這促使Altera與電子設計自動化（EDA）軟件供應商進行合作，首先使用20-nm設計軟件，與DRAM制造商以及其他存儲器供應商合作，獲得ARM?硬核嵌入式處理器的許可，還與Hybrid Memory Cube等新出現的存儲器技術標準組織合作，還會與OpenCL等設計輸入功能組織、新興的光互聯組織和論壇等進行合作。

　　實現硅片融合

　　通過各種軟件和硬件技術，在20 nm實用的解決方案中融合了所有這些技術。這首先是Qsys等系統設計工具，以及OpenCL編譯器、參考設計和IP等。Altera在開發創新設計工具方面一直是業界領先者，包括，Quartus? II 軟件，例如SOPC Builder和DSP Builder等，這主要是源自看好硅片融合的長遠發展，并且致力于幫助客戶充分發揮“超越摩爾”的優勢。

　　支持實現硅片融合的技術還有使用了中介層以及硅片通孔的硅片堆疊技術。這樣，實現了異構硅片系統，使用了不同的管芯制造技術，并進行了優化，還實現了獨具優勢的混合系統解決方案。一些實例包括，與微處理器、光通信模塊、高密度存儲器模塊，以及用戶優化HardCopy?定制ASIC的直接低延時互聯。

　　Altera是唯一能夠提供混合系統架構的公司，結合HardCopy ASIC和FPGA，可實現密度非常高的設計。從與TSMC一起發布芯片-圓晶-基底（CoWoS）測試芯片開始，客戶就可以使用這一架構，20-nm FPGA的3D IC會進一步發揮其優勢。通過混合系統數字接口，Altera用戶可以使用3D堆疊硅片器件，這一接口設計用于在FPGA中實現多種硅片和工藝技術。Altera廣大的用戶使用這一接口有利于促進3D硅片創新，提供開放論壇，發揮“超越摩爾”應用的優勢。

　　實現對融合的承諾

　　此次技術研討之后，Altera將發布20 nm以及后續技術的系列產品。Altera的工作是進一步支持硅片融合的實現，旨在幫助開發您自己的技術和產品發展路線?；旌舷到y架構能夠采集、集成并在今后的系統中重用您當前的技術，因此，您可以花更多的時間來開發突出您系統優勢的功能。