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　　自無線網絡誕生以來，其數據吞吐能力已實現快速增長。對營運商來說，最終的衡量標準是頻譜每赫茲承載的比特數，以及實現特定吞吐能力所需的相關成本及功耗。一直以來，在無線標準升級的每一個轉折點，TI 都無一不為基站設備帶來價值與創新。如今，TI 的基站 SoC 只需少量電路系統即可處理無線基帶第 1 層 (L1)、第 2 層 (L2) 與傳輸功能。TI 10 余年的豐富經驗建立在成功的部署周期之上，主要體現在在以下方面積累的豐富知識：

　　1. TI 在最新的半導體工藝技術節點上成功推出眾多器件，不僅能夠實現顯著的性能提升，同時還能大幅降低成本及功耗;

　　2. TI 在 DSP 技術領域擁有穩固的領先地位。毋庸置疑，無線基站需要為全球無線標準的傳輸與接收提供充分的數字信號處理能力。TI 擁有強大的實力，能夠利用其行業領先的半導體工藝技術持續推出數字處理性能不斷飛速發展的未來產品。各種優勢全面結合，即能為市場推出高性價比的解決方案;

　　3. TI 始終致力于改進其高性能多內核 SoC。雖然無線基站的大多數功能都能夠由 DSP 執行，但 DSP 最為擅長的則是與目標加速器相結合來實現各種優化目標，其中包括實現極高的單位頻率吞吐能力、單位功率吞吐能力以及低系統成本等。在將硬件加速與業界領先 DSP 相結合以減輕無線標準的處理方面，TI 極為成功，能夠以極低的成本與低功耗實現前所未有的吞吐能力。

　　TI 基站創新的第三個主要部分是本文的重點所在，即 TI 為基站 SoC 創建可配置硬件加速器的成功戰略。在決定將無線信號處理鏈上的哪些部分轉移到可配置硬件加速模塊中時，有若干關鍵問題需要考慮，其中包括：

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　　1. 無線信號鏈的哪些部分發生重大變化的可能性最小，而且哪些應基于成熟的標準之上?

　　2. 在候選功能中，設備制造商能否添加其自己的知識產權 (IP)，以提供高級功能與差異化?

　　3. 無線信號鏈上的哪個部分具有最高的處理強度(如果在 DSP 的軟件中實施時，需要最高的 DSP MIPS)?

　　4. 分配在硬件中的哪些功能可以簡化并加快開發與測試?

　　5. 為確保全面的多內核能力與峰值加速器性能，需要何種類型的 SoC 基礎局端?

　　要解決上述的第一個問題，需要確保無線處理標準的這些部分(無論仍處于開發中還是處于實驗階段)都將由 DSP 負責處理，這樣營運商或 OEM 廠商才能實現解決方案的差異化。在對各種信號鏈功能及使用模型的 MIPS 要求進行分析后，就可以確定哪些功能應被移入硬件加速器，從而在降低成本和加快投產進度方面獲得顯著優勢。

　　除了各種基于硬件的加速器外，TI 還創建了一種可確保實現高效率零復制數據流的創新型 KeyStone 架構，從而能夠在內核、加速器以及外設之間實現非阻塞的系統互連。此外，該架構還能確保協處理器得到充分利用。它還可以減少中斷及軟件上下文環境的切換次數，以最大限度地實現所有內核的最佳利用，從而使所有系統組件都能得到全面利用。

　　確定系統優化的機會

　　確定新基站 SoC 設計方法的第一步，是考慮新一代基站的預期性能要求并理解其對SoC 設計的影響。

　　TCI6618 具備一系列針對新一代基站的用例目標參數。由于 TI TCI6488 是目前應用于基站的領先 SoC，因而其是一種非常適用于基線分析的器件。

　　下列各參數基于 LTE 系統中 TCI6488 器件的性能：

　　天線：2x2 發送與接收

　　帶寬：20MHz

　　數據率：150 Mbps 下行，75 Mbps 上行

　　LTE 物理層概覽

　　LTE 物理層需要對每個物理層通道進行高強度的信號處理。主要的物理層通道如下：

　　下行通道：

　　PDSCH：物理下行共享通道

　　PDCCH：物理下行控制通道

　　采用 TI 多標準基站 SoC 實現性能、效率與差異化的全面提升 2011 年 2 月

　　上行通道： 3

　　PUSCH：物理上行共享通道

　 ? ? PUCCH：物理上行控制通道

　　PRACH：物理隨機訪問通道

　　對于每個數據和控制通道而言，可將物理層處理分為兩個主要的功能模塊：比特率與 IQ 采樣處理。

　　圖 1 顯示的 PDSCH 信號鏈由如下方面構成：

　　IQ 采樣處理 — 處理 LTE 物理資源，將其映射到天線的不同層并轉換為 OFDM 符號以用于空中傳輸。

　　比特率處理 — 處理來自 L2 的傳輸模塊，通過計算循環冗余校驗 (CRC) 并將其附加給傳輸模塊來啟動處理進程。如果傳輸模塊大于 6,144 位的最大允許代碼模塊尺寸，則執行代碼模塊分段。在進行通道編碼前，要進行新的 CRC 計算并將其附著于每個代碼模塊上。

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　　圖1 介紹了 LTE 下行鏈路中的主要功能模塊。