在南京近日舉辦的 2020 世界半導體大會上，長電科技展示了搭載 iOperator 系統的半導體產線搬運機器人，并在創新峰會環節發表了以《微系統集成封裝開拓差異化技術創新新領域》為主題的精彩演講。 本次演講對系統級封裝（SiP）技術進行了詳細的剖析，并提出了 SiP 技術已經成為差異化創新平臺的重要觀點。

目前隨著 5G 技術的日趨完善，全新的技術需求也擺在了所有半導體人面前，即更強的性能、更多的元器件以及更小尺寸的封裝芯片。據數據統計，5G 終端對射頻芯片的需求是 4G 時的 2 倍以上，但同時其內部元器件數量也遠遠高于 4G 時代，這也就給芯片封測環節帶來了極大的挑戰。

SiP 封裝技術的出現則完美的彌補了這一技術缺口，使其成為了微系統小型化最為行而有效的解決方案。采用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節省空間，同時縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終實現微小封裝體取代大片電路載板，有效地縮小了產品的體積。 從發展趨勢上來看，摩爾定律的演進也將成為推動 SiP 封裝技術不斷向前發展的重要因素。SiP 封裝技術在成本、性能以及空間上的巨大優勢使得摩爾定律可以在一定程度上緩解如今所面臨的物理極限困境。據此可以看出半導體行業的關注重點將逐漸從單芯片晶體管數量轉化為關注 SiP 封裝的晶體管數量或者整體算力（數字類）。

隨著 SiP 封裝技術的不斷發展，SiP 系統級封裝集成的典型結構之一的 Chiplet 封裝成為了當前封裝領域最熱門的話題之一。所謂的“Chiplet 封裝”，就是讓原來集成在 SoC 芯片中的不同功能模塊（IP Block）可以在獨立的裸片上設計和實現，并可形成標準化的芯片。目前，Chiplet 封裝已經快速興起并成為高性能運算應用的技術趨勢。

一直以來，長電科技將工藝視為實現差異化競爭的核心能力，而協同設計與仿真從某種程度上來說奠定了封裝設計的成敗。前道制程 PDK 模式將擴展到后道，芯片—封裝—系統的協同設計仿真已成必然選項。封裝結構、設計規則、材料選擇、仿真模型是天生良品的關鍵。因此，伴隨著封裝工藝的進步，與之相關的設計規則和仿真模型需要依據實測數據持續校正和更新。 目前，長電科技的技術發展布局以 SiP 封裝（包括應用于5G FEM的SiP）、應用于Chiplet SiP的 2.5D/3D 封裝以及晶圓級封裝為主。 從實際情況中看，長電科技目前 SiP 封裝以射頻模組為主，在通信領域具有較強的實力。今年，長電科技還實現了雙面封裝 SiP 產品的量產，助力其在 5G 時代的發展。同時，這也將推動長電科技的封裝技術向消費領域實現快速拓展。

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長電科技（JCET Group）是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。產品和技術涵蓋了主流集成電路應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

原文標題：微系統集成封裝，差異化技術創新“芯天地”

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責任編輯：haq