處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
SoC芯片藍(lán)牙連接性已經(jīng)升級到 5.0 標(biāo)準(zhǔn)
新的芯片在兩款 2018 年 Wear 3100 平臺上，大幅升級了硬件規(guī)格，帶來了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 終于放棄了 Cortex-A7 內(nèi)核和 28 納米工藝...
2020-08-10 標(biāo)簽：芯片調(diào)制解調(diào)器智能手表 1355
32KHz RC 振蕩器的應(yīng)用范圍
屬于中低端的 32 位 ARM 微控制器，該系列芯片按本身所帶的 Flash 大小可以分為三類：16K 和 32K 小容量、64K 和 128K 中容量、256K、384K 和 512K 大容量。...
海思 7nm Kunpeng 920 ARM v8 處理器無法運行32位程序？
該系統(tǒng)預(yù)裝了中文發(fā)行版的 Linux 統(tǒng)一操作系統(tǒng)（UOS）。開發(fā)者必須支付 800 元才能訪問 UOS 應(yīng)用商店。即使那樣，由于商店的軟件選擇有限，他們也無法下載 Adobe 應(yīng)用程序之類的主體。處理器也...
為什么5G 智能手機(jī)應(yīng)用處理器將推動2020 年下半年的收益增長？
報告指出，高通，海思，蘋果，三星 LSI 和聯(lián)發(fā)科在 2020 年 Q1 占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額的前五名。高通以 40％的收益份額保持領(lǐng)先，其次是海思（20％）和蘋果（15％）...
基于雙DSP芯片TMS320F2812實現(xiàn)BLDCM控制系統(tǒng)的設(shè)計
由于本系統(tǒng)有較高的可靠性要求，因此總體設(shè)計思路是采用主控、監(jiān)控雙DSP系統(tǒng)架構(gòu)滿足控制器的高可靠性要求;三相功率逆變器選用三菱公司的第五代智能功率模塊PM15 0CLA120為核心，采用光耦...
基于DSP芯片TMS320C6415實現(xiàn)雙余度系統(tǒng)的設(shè)計
電液伺服系統(tǒng)是大型控制系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，它的工作原理是根據(jù)控制系統(tǒng)的指令信號，通過電液伺服控制器來控制電液伺服閥的開度，進(jìn)而控制油缸活塞的位置，來驅(qū)動執(zhí)行機(jī)構(gòu)，在工業(yè)領(lǐng)域有...
Prodigy：全球唯一可以在數(shù)據(jù)中心、AI和HPC工作負(fù)載之間切換的處理器
Tachyum創(chuàng)始人兼CEO Radoslav Danilak博士說。“Prodigy能夠正確運行軟件--甚至是x86、ARM或RISC-V處理器的傳統(tǒng)代碼--的這一演示表明，我們將使客戶從Prodigy推出的第一天起就能夠無縫地使用他們今天正在...
驍龍 662 處理器以及ARM Cortex A78處理器的區(qū)別在哪？
其中驍龍 875G 是高通 2021 年主打的旗艦平臺，驍龍 735G 是高通 2021 年的中端平臺，二者都是三星 5nm 工藝制程。...
2020-08-10 標(biāo)簽：處理器機(jī)器學(xué)習(xí)5G 5498
平頭哥今年發(fā)布業(yè)界最強性能 RISC-V 處理器玄鐵910
全志科技是國內(nèi)最大智能語音芯片商，芯片年出貨量在億級以上。過去十余年，其核心產(chǎn)品均基于 ARM 架構(gòu)開發(fā)。現(xiàn)在，全志芯片可以使用 RISC-V 架構(gòu)技，針對不同場景滿足性能和功耗需求。...
日本為什么早些年采用 SPARC 處理器，而如今選擇 ARM？
日本超算一直自成一體，早些年的京就采用 SPARC 處理器，如今選擇 ARM，而不是主流的 X86，估計也和日本企業(yè)習(xí)慣于自成一體的做法有關(guān)。將來，日本企業(yè)會把在超算京上積累了 3000 多項應(yīng)用移...
基于蘋果Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片介紹
此外，為了保證前期 iPhone 12 使用，蘋果追加了臺積電的訂單，以確保自己能獲得足夠的產(chǎn)能。按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于 7nm（第一代 DUV），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能夠提供 1.8 倍...
隨著 5G 商用范圍不斷擴(kuò)大,聯(lián)發(fā)科增加中端 5G 智能手機(jī)處理器的產(chǎn)量
除了 5G 芯片之外，聯(lián)發(fā)科在 AI 人工智能、電源芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、交換機(jī)等芯片市場也有不錯的前景，營收還會繼續(xù)增長。...
賽昉科技順利完成網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片的測試工作
光旗下新華三集團(tuán)新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（H3C）近日順利完成網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片的測試工作，驗證了針對新一代自主研發(fā)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器 （Network Processor） 芯片的相關(guān)核心技術(shù)。其...
關(guān)于ATJ2085 的電池監(jiān)測的功能與使用
ATJ2085 為 LQFP 封裝，64 針腳，采用內(nèi)嵌式的 MCU 和 24-bit DSP 雙處理器體系結(jié)構(gòu)，分別完成針對操作事件控制和多媒體數(shù)據(jù)編 / 解碼算法的系統(tǒng)級優(yōu)化，通過數(shù)模混合信號技術(shù)，在單一硅片上集成...
ThinkStation P620與AMD 的安全處理器之間的差異
ThinkStation P620 具備靈活的 GPU 配置、更快的內(nèi)存、更快的存儲傳輸速度，以及 10G 帶寬的內(nèi)置以太網(wǎng)，這是一種全新的連接標(biāo)準(zhǔn)，提供了無與倫比的處理潛力。聯(lián)想設(shè)計并制造了 ThinkStation P620，...
ADC芯片對 LTCC 基板工作溫度影響
鑒于倒裝在性能和散熱兩方面的優(yōu)勢，而 ASIC 芯片功耗為 40 W，有較高的散熱性要求，倒裝芯片焊接可利用芯片背面與散熱板接觸散熱，ASIC 產(chǎn)生的熱可在短時間內(nèi)通過散熱板導(dǎo)出封裝外，可降...
2020-08-10 標(biāo)簽：pcb數(shù)字處理器ADC芯片 2931
AM3352 處理器可滿足數(shù)據(jù)集中器的各類接口要求
圖 1 所示的 Sitara?AM3352 處理器擁有著非常豐富的接口資源（6 個 UART、2 個以太網(wǎng)端口、3 個 SPI），使用主線 Linux，且對軟件開發(fā)具有廣泛的社區(qū)支持，可滿足數(shù)據(jù)集中器的各類接口要求且擁有...
基于RISC架構(gòu)的 ARM 微處理器的特點
4）嵌入式微處理器必須功耗很低，尤其是用于便攜式的無線及移動的計算和通信設(shè)備中靠電池供電的嵌入式系統(tǒng)更是如此，如需要功耗只有 mW 甚至μW 級。...
基于TMS320LF2407 DSP芯片實現(xiàn)機(jī)車蓄電池充電系統(tǒng)的設(shè)計
鐵路機(jī)車用鉛酸蓄電池的充電裝置目前大多還采用可控硅SCR、小容量的GTO、GTR、IGBT開關(guān)功率器件實現(xiàn)，這種充電方法不僅效率低、能耗大、功率因數(shù)低，而且存在嚴(yán)重的過充電和析氣等現(xiàn)象，...
基于DSP器件TMS320C32和CPLD芯片實現(xiàn)智能儀器的設(shè)計
本系統(tǒng)采用美國TI 公司生產(chǎn)的浮點DSP器件TMS320C32作為底層主處理器件，實現(xiàn)對A/D采集得到的數(shù)字信號進(jìn)行處理，并且把所有控制電路、地址分配等設(shè)計在EPM7128S中，使整個系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單化，體積...
基于TMS320C6414 DSP處理器實現(xiàn)通用FPGA測試平臺的搭建
1）器件存儲器容量很有限，無法滿足通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)量大這一要求。以802.16e MIMO 2x2無線通信系統(tǒng)的信道估計算法為例，存儲一個下行數(shù)據(jù)幀的信道值約需要3，500Kbit，就目前高性能FPGA的存儲能力...
基于TDSDM642EVM數(shù)字處理芯片實現(xiàn)實時說話人識別系統(tǒng)的設(shè)計
說話人識別又稱聲紋識別，是通過說話人的聲音特征進(jìn)行身份認(rèn)證的一種生物特征識別技術(shù)。說話人識別經(jīng)過60多年的研究，已經(jīng)逐步應(yīng)用到法律、銀行等各個領(lǐng)域。說話人識別通過對語音信號...
ADI的Blackfin DSP處理器BF70X，向更低系統(tǒng)功耗及更多系統(tǒng)集成
ADI公布了Blackfin DSP處理器BF70X，該DSP處理器是BF51X系列的升級，采用了最新的32位Blackfin+內(nèi)核，帶1MB 片上L2存儲器，并且采用了最新的40nm制程技術(shù)，BF70X已成為目前業(yè)界最低功耗的高性能DSP。...
基于TMS320F2812DSP和復(fù)雜可編程邏輯器實現(xiàn)斷路器智能控制單元設(shè)計
隨著計算機(jī)技術(shù)、信號檢測技術(shù)及微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，對斷路器控制單元的要求也不斷提高，現(xiàn)代智能控制單元不僅要求具有自動保護(hù)、維護(hù)和信息傳遞功能，而且要求具備標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議...
德關(guān)于州儀器OMAP3630應(yīng)用處理器與 USB解決方案
Teardown.com的分析師們最近進(jìn)行了一項新的拆解任務(wù)：Parrot AR.Drone 2.0遙控飛機(jī)–GPS版。分析師們在拆解這款無線的四軸遙控飛機(jī)后發(fā)現(xiàn)，這款要價349.99美元的無人機(jī)BOM成本約僅137美元，包括GPS飛...
移動設(shè)備廣泛應(yīng)用在各種嵌入式系統(tǒng)
MIPI協(xié)會傳感器工作小組主席Ken Foust表示：“I3C在I2C規(guī)格之上建立了功能超集（superset），支持額外的高資料傳輸速率（High Data Rate，HDR）模式，能媲美SPI接口技術(shù)；舊的I2C接口傳感器能與I3C匯流...
ARM Cortex M4低功耗處理器可用以開發(fā)智能家電
除了常見的運動追蹤慣性傳感器，該開發(fā)工具也包含心律傳感器以及環(huán)境傳感器；小尺寸版本的開發(fā)板面積為31.55 mm x 37.15 mm x 8.28 mm，能與一個腕帶結(jié)合；大尺寸版本的開發(fā)板面積則為31.55 mm ...
Fuser Core數(shù)字信號處理器與MCU 的解決方案相比，更節(jié)省PCB 空間
“在現(xiàn)代智能手機(jī)中，傳感器是關(guān)鍵的模塊。例如在運動傳感應(yīng)用中，傳感器大部分時間甚至所有時間均處于連線狀態(tài)。”Bosch Sensortec首席執(zhí)行官Stefan Finkbeiner博士說道，“該兩款產(chǎn)品通過自身...
2020-08-06 標(biāo)簽：傳感器智能手機(jī)數(shù)字信號處理器 853
AlN射頻濾波器推進(jìn)了壓電MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
減少極板之間的距離也會提高性能，但這就產(chǎn)生了另一個一直困擾靜電MEMS問題——靜摩擦。如果極板太近，他們會粘住，可能永遠(yuǎn)不會產(chǎn)生分開。靜電能量轉(zhuǎn)換的物理特性死死的限制了MEMS器件...
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