移動產業組織MIPI協會（Mobile Industry Processor Interface Alliance）日前在美國亞歷桑納州Scottsdale舉行的MEMS產業高峰會上，發表新一代的MEMS傳感器、其他傳感器和傳感器中樞或處理器之間的接口標準I3C草案；新標準是上一代I2C接口的擴展。

MIPI協會傳感器工作小組主席Ken Foust表示：“I3C在I2C規格之上建立了功能超集（superset），支持額外的高資料傳輸速率（High Data Rate，HDR）模式，能媲美SPI接口技術；舊的I2C接口傳感器能與I3C匯流排連結，不過要充分利用I3C功能集的優勢，傳感器端與主控制器端的硬件都需要更新。”

I3C接口不只可供移動設備應用（該接口在這個領域將被稱為SenseWire），也能應用在各種嵌入式系統，提供更高的速度以及更高的能源使用效益；新接口規格能支持目前所有裝置所采用的各種傳感器。今天，光是智能手機可能就內含十數種傳感器，挑戰了I2C與SPI的極限；I3C的開發為產業界帶來了能支持各種不同類型傳感器的單一接口技術。

MIPI協會的傳感器工作小組在新規格的制訂過程中，獲得了協會許多成員的支持；那些成員包括手機、平板裝置與筆記型電腦制造商、品牌廠、半導體供應商、應用處理器開發商、軟體供應商、IP工具供應商以及測試設備業者。

Foust指出，I3C融合了I2C（雙線、簡單）與SPI（低功耗、高速度）的優勢并加入了新功能，包括支持in-band中斷、動態編址（dynamic addressing），以及更先進的電源管理，同時也向后相容I2C接口傳感器：“內含眾多傳感器的系統若采用I3C接口，將可大幅降低成本與功耗；這類系統的擴展性也將優于采用I2C或SPI接口的系統。”

MIPI協會并與MEMS產業聯盟（MEMS Industry Group，MIG）進行了合作，對雙方的成員廠商進行調查，以滿足所有成員對新標準的期望；這些成員包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、 Cadence、Intel、InvenSense、Lattice Semiconductor、MediaTek、Mentor Graphics、Nvidia、NXP、 STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSI Plus Ltd.、ZMDI與其他廠商。

Foust形容I3C接口是一種“演化”而非革新，集合了I2C與SPI的優點，目標是能拓展更高的市場滲透率；新介面能滿足市場對傳感器接口功耗更低、所需元件更少、延長電池壽命的需求，其設計也注意到了未來技術升級時更改架構的簡易性。

MIPI協會新發表的MEMS傳感器接口標準I3C（SenseWire）架構

I3C保留了架構簡單的雙線接口，能向后相容I2C；提供最低10 Mbit/s的資料傳輸速率，并可再向上提升；新接口支持in-band中斷，能減少元件的接腳數以及信號路徑，功耗效率更高，支持多主匯流排（multi-master）、動態編址、指令碼相容性（command-code compatibility），以及先進電源管理功能、包括休眠模式。

詳細的I3C規格內容可參考MIPI協會官網（http://mipi.org/working-groups/sensor），不過該規格要到2015年才會正式定案，目前該協會歡迎各界對規格草案提供建議；目前MIPI 協會擁有275位成員，超過15個工作小組，已完成45項以上的規格訂定。
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