1月7日，紫光集團官方微信公眾號發文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。

資料顯示，紫光宏茂的前身宏茂微電子（上海）有限公司原為***南茂科技的全資子公司，2017年6月紫光集團通過旗下全資子公司西藏紫光國微出資收購其48%股權，成為其最大股東并實際主導經營。

2018年7月4日，宏茂微電子正式完成工商登記變更，公司名稱由“宏茂微電子（上海）有限公司”變更為“紫光宏茂微電子（上海）有限公司”。經過一系列戰略調整和轉型，紫光宏茂重點發展存儲器的封裝與測試。

根據紫光集團存儲芯片戰略規劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設全新3D NAND封裝測試產線，組建團隊、研發先進封測技術；2018年5月完成無塵室建置；2018年6月開始投片實驗；2018年9月完成產品初期驗證；2018年11月產品通過客戶內部驗證；2019年1月順利實現量產，正式交付紫光存儲用于企業級SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此，紫光宏茂成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商，產品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試。紫光集團表示，紫光宏茂企業級3D NAND芯片封測成功量產，標志著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產業鏈布局落下關鍵一步棋。

目前，紫光集團在存儲器領域擁有長江存儲、西安紫光國芯、紫光存儲等系列子公司，涵蓋NAND Flash、DRAM等存儲產品的研發、制造、封測及模組等產業鏈布局。

2018年8月6日，長江存儲公開發布其突破性技術XtackingTM，該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度以及更短的產品上市周期，據悉長江存儲已成功將Xtacking技術應用于其第二代3D NAND產品的開發。

根據規劃，長江存儲將于2019年大規模量產64層堆棧的3D NAND閃存，傳聞2020年將跳過96層堆棧的3D閃存，直接量產128層堆棧的3D閃存。業界認為，紫光宏茂企業級3D NAND芯片封測的成功量產為長江存儲芯片規模上市做好最后的準備。