華為海思從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，前后經歷了十年，可謂是十年磨一劍。

　　研發手機芯片這件事，很多人覺得很難，認為中國沒有一個真正具備研發能力的企業，所以只能依靠國外進口；還有很多人覺得研發芯片這件事，并非高不可攀，目前我們已經具備完全自主開發能力，所以理論上可以去做，但是實際的情況是，做著做著就放棄了，最后還是走上了進口的老路。

　　當然，還有一些極個別的企業，把開發芯片當成了使命，當成了攻堅戰，而且一定要把自主研發的芯片應用到實際的商業軌道中，而不是放在實驗室內自吹自擂。這個企業就是華為，這個任務就是由華為創始人任正非所下達。

　　華為從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，前后經歷了十年，可謂是十年磨一劍。

　　華為的研發之路走的并不是一帆風順，尤其是華為帶著中國自主研發核心技術的光環和帽子，讓更多人充滿期待的同時也充滿苛責。很多人吐槽華為沒有自己獨立的核心技術和專利，用的依然是ARM的，但實際上，關于架構方面，無論是MTK、三星、還是高通，都采用了ARM官方的標準微架構“Cortex-A”，也就是所謂ARM的公版設計，這是當時行業最好的一個解決方案，所以以此苛責華為并不是一個能站得住腳的理由。

　　華為芯片真正為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

　　而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。隨著華為麒麟950的成功，目前華為已經躋身全球手機芯片第一陣營，比肩于三星和高通，并直接帶來其在智能手機市場競爭力的提升。

　　華為在短短的十幾年時間做到這樣的水平，做到這樣的規模，實屬不易，這背后不僅凝結著華為人敢于拼搏和進取的精神，也傳達了華為高瞻遠矚的眼光，這不僅僅是技術能力的表現，更重要的也是思維模式的體現。企業與企業之間，有時候，差的就是企業家與企業家的思維距離。

　　也許，當前的華為芯片還不是最好的，海思麒麟系列的架構依然沒有突破ARM的限制，但這種限制更多的是出于商業價值的考量而不再是技術難度，如果單從技術角度，相信華為已經不需要再去證明。

　　也許，當前的華為芯片只能提供給自家手機使用，像三星、高通那樣完全放開還不可能，但是相信在不久的未來，隨著海思麒麟芯片的不斷成熟、性能不斷提升，華為也一定會放開產能，為更多的國產手機、甚至是全球手機制造商使用，那時候的華為芯片突破極限，做到世界第一，也未嘗不能。