這幾個月來，一直有一個熱度不減的話題。那就是關于美方對華為的制裁，導致華為今后將無法使用海思麒麟芯片。

廢話不多說，先來聊聊這事件的起因。

事件緣起今年的5月15日，美國宣布對華為進行第二輪制裁。美國政府表示：凡是使用美國設備所制造的芯片都不準供給華為。但該制裁的日期寬限到9月15日。

面對這種制裁結果，華為官方又是如何回復的呢？在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東明確的給出了答復：

由于美國第二輪制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。在9月15日之前，將會有海思麒麟最后一款芯片被制造使用，那就是海思麒麟9000芯片。余承東還說，麒麟9000將擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。

說到這，一些瓜友可能會好奇，“不就是芯片么，中國制造不出來嗎？思麒麟芯片怎么會絕版呢？

關于這一點，其實要從芯片的制作過程說起。

關于芯片制造，首先，我們要知道，做任何事情都要先開始計劃，制造芯片第一步就是進行設計和規劃。

現在市場上有很多芯片，比如驍龍、聯發科、英特爾和三星的獵戶座等等。之所以會有這么多不同的芯片，最主要的區別就是設計不同，以及使用方法不同。

芯片設計方面，華為的海思麒麟芯片是華為自己設計的，這一點是沒有任何的卡脖子情況的。

芯片設計完以后最重要的就是怎么制造。讓芯片從圖紙上變為實體，這一步所需要的就是***，芯片上的成百上千萬的電子線路都是通過***在晶片上雕刻出來的。

華為的海思芯片之所以會絕代，就是在這方面被人給卡脖子。目前能給華為海思麒麟9000芯片制造出來的就是臺積電。

麒麟9000處理器是基于5nm工藝制成的，而5nm工藝只有臺積電算作比較成熟。（但是臺積電因為種種的原因，受到了美國的牽扯，所以9月15日后不會再幫華為制造芯片了）

國內企業目前只能做到7nm工藝，無法做到 5nm工藝。可千萬不要小瞧這2nm，這可是天壤之別。打個比方，一塊未雕刻的芯片就好比是一塊有一百個小格子的棋盤，而7nm工藝就是拿7個小格子一組的組合去填滿這塊棋盤；5nm工藝就是5個小格子一組的組合填滿棋盤。

7nm工藝只能填14個組合還未填滿，但是5nm工藝能填20個組合，并且填滿了棋盤。

所以，9月15日后，華為麒麟芯片就會絕代并非是簡簡單單的事情，在短時間內，這都將會是不爭的事實，目前只有臺積電能幫助華為制造海思芯片。（美國也是拿準了這一情況，才會對華為進行所謂的第二輪制裁）

面對已經無法改變事實，華為就沒有解決辦法了嗎？

正應了那句話：辦法總比困難多。華為目前有兩種解決辦法：

使用其他處理器來代替自家的海思芯片，可以使用驍龍處理器來裝配旗艦機，中高端機型搭載聯發科處理器。

尋找合適的芯片制造廠商，例如：中芯國際、三星等廠商。

不過按照目前的情況來看，短時間內，華為將會選用前者。因為此前就有消息稱：華為和高通以及聯發科都有交易，簽下了數額較大的芯片訂單。

但預測華為也不會一直采用方法一，從長遠來看華為更多的可能是與一些芯片制造廠商合作，自己制造海思芯片。

余承東曾呼吁國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產制造半導體產品的方法，避免今后在更長時間段內在此領域被“卡脖”。

關于華為最近的風波，對于華為的影響。分析師郭明錤更新其針對華為、供應鏈的分析報告。郭明錤認為，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，華為在手機市場的競爭力與市占份額均將受到負面影響。最好情況是華為市場占有率/份額降低，最壞情況是華為退出手機市場，Apple、OPPO、vivo與小米有望提升市場占有率/份額。

華為可能退出手機市場嗎？

近日華為投資控股有限公司在銀行間市場發布上半年財報（1-6月）。財報顯示，今年上半年，華為實現營業收入4507億，同比增長13.67%；凈利潤431億元，同比增長23.49%。照此計算，上半年日賺2.4億。

在中國信息化百人會2020年峰會上，余承東表示今年第二季度，華為手機全球發貨量超過三星，成為全球第一。

同時，他還稱：“我們被制裁的情況下，手腳被束縛，雖然是不公平的比賽，但我們仍然取得了全球第一。”

華為這一次雖然遭遇了巨大挑戰，但絕不像其他媒體夸張的那樣，到了”走投無路“的地步。危機里，雖然先有危，但也一定會有”機“會。對華為來說，這次危機其實也從某一方面讓華為更快的掌握自己制造芯片，完成不被他人卡脖子的升級。

最后，面對已經官宣的十月初發布的華為Mate40系列，我們一起靜待這個“絕代”麒麟處理器到底如何？

本文作者：宅果科技

原文標題：9月15日后，真的再無華為海思芯片了嗎？

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