近日，有媒體報道，華為已完成麒麟985的設計和制造工作，即將推出，從麒麟980到麒麟985，華為的芯片研發真的很順利，一起來看看這兩款的特點吧。

華為的麒麟980

2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發布麒麟980芯片。據悉，麒麟980是世界上第一個采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組， 集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。 這是第一種基于ARM Cortex－A76 CPU、Mail－G76 GPU、Cat．21開發的同類產品。麒麟980上首發自主研發的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno 630的1．5倍左右，而且在GPU Turbo（通過軟硬件的協同處理，達到60％的性能增長，以及 30％ 的功耗降低）加持下，游戲表現應該會更加出色。

麒麟985芯片

麒麟985是華為公司研發的新一代手機芯片，采用7nm＋EUV（極紫外光刻工藝）工藝，是麒麟980的升級改良版，會提升CPU／GPU主頻，進一步提升性能 。EUV（極紫外光刻工藝）是采用光來蝕刻硅芯片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20％，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。第一款采用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，采用臺積電7nm工藝。

華為2019年下半年將推出采用7nm＋EUV工藝的麒麟985芯片，預計會提升CPU／GPU主頻，進一步提升性能。

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