10月29日消息，上游產業鏈給出的最新報告顯示，華為芯片制造子公司海思半導體今年將增加其應用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機提供支持，這也大大提升了海思的芯片營收。

產業鏈消息人士指出，目前海思的AP芯片已經占到中國手機市場總AP需求量的20%，實力可見一斑。

隨著華為手機出貨量的增多，麒麟處理器的份額也在不斷提升，更重要的是，他們也在對旗下手機的結構性進行調整，具體來說就是高端手機增多，中低端手機減少，報道預計，今年下半年，華為中低端手機的出貨將減少5%。

如果按照目前的情況看，海思已經超越聯發科成亞洲第一大芯片設計企業，從去年開始，海思芯片營收增速就沒有低于30%，這主要是華為手機出貨量極速增加的緣故。2018年華為手機出貨量為2.06億部，而今年預計數量將超過2.5億部。

值得一提的是，華為高端手機全部采用自研處理器，而他們將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。明年上半年還將推出整合了NPU和5G基帶的SoC芯片，定位中端，這樣將有助于他們搶占更多中端5G手機的市場份額。

至于麒麟處理器是否外賣，這可能是外界最關心的話題，不過從華為多次表態看，其跟巴龍基帶一樣，依然只供他們自己使用，至于未來是否外賣還不確定，但他們內部已經在考慮這個事情了。之前余承東已經明確表示，麒麟處理器由于定位原因，現在只會供內部使用，但華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

供應鏈還指出，華為自研的5G關鍵芯片PA將在明年二季度量產。這種芯片之前一直依賴于從Skyworks、Qorvo等公司進口，現在能夠自研并規模量產，可見華為追趕的速度有多么的快。PA芯片指的是PowerAmplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日益增加。

目前華為旗下芯片已經包含了麒麟、巴龍、鯤鵬、升騰、天罡以及最新發布的鴻鵠系列，覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域，而按照公司的規劃來看，重要的芯片都要做到自研，這樣才能更好的獲得發展。

對于華為來說，他們移動處理器、基帶能有現在的成績，除了足夠重視外，還跟長期巨額投入研發費用密不可分，這些都不是一般的廠商所能比擬的。在研發投入上，華為2018年研發費用達1015億元，占銷售收入比重為14.1%，而今年華為則表示研發費用要比預期的1200億元多不少，其中用于重要、關鍵的芯片研發的費用更是不封頂。

面對當下如此復雜的外界環境，華為只有通過更自主的芯片設計、生產，來降低核心芯片供應上的風險，從而獲得更大的增長空間和更強的產業鏈話語權。這是他們能做的，也是必須要堅持做的。

另外，據英國媒體報道稱，ARM已經表態：“在經過全面的審查過后，ARM認為現有的ARMv8-A架構、以及下一代ARMv9架構皆為英國技術，所以我們可以將這兩代架構提供給海思進行參考設計。”

當然如果麒麟用不了ARM，余承東也表示華為不會擔心，其也準備了他們自己的CPU，所以不用擔心。“華為的CPU也許表現更好，就像現在他們自研的NPU一樣有著很棒的表現。CPU、NPU華為都有備胎版本。”

本文來源：硅谷分析師