華為在移動設備市場的勢力正全面崛起。在集團旗下海思所研發的四核、八核以及64位元處理器助力下，華為近年來在歐洲、美國等海外地區市占已快速躍進，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機品牌廠，展現雙方合作的成效。

　　工研院產經中心系統IC與制程研究部產業分析師陳玲君表示，觀察2013年全球智能手機銷售量排名，三星（Samsung）與蘋果（Apple）分別以 31%及15.6%的市占分額穩占第一與第二，而華為則以4.8%的市占比例迅速由第六名竄升至第三名，擠下諾基亞（Nokia）、黑莓 （BlackBerry）以及宏達電等品牌大廠。

　　陳玲君指出，華為除在有主場優勢的中國大陸市占翻倍成長至近七成外，在西班牙、德國、義大利、英國等歐洲國家的市占皆呈現三級跳的優異表現。目前，該公司正積極拓展中東、非洲、拉丁美洲以及亞太地區市占，以鞏固第三大智能手機品牌廠地位。

　　為打響品牌名號，今年MWC中，以敢言出名的華為終端公司董事長余承東更親自上陣發表多款產品，包括7吋的4G長程演進計劃（LTE）平板手機 --MediaPad X1。該款手機采用納米接合塑膠成型（Nano-injection Plastic Molding）技術，讓機身的塑膠與鋁金屬材料接合得更緊密，因此僅239克重，無論與Google Nexus 7第二代或蘋果iPad mini相比，體積及重量皆略勝一籌。不僅如此，華為在新產品中還以軟體實現“智電”技術，可節省至多30%的電量。

　　值得一提的是，MediaPad X1平板手機導入的海思Kirin910處理器，系整合基頻（Baseband）及應用處理器（AP）的四核系統單芯片（SoC），其中，中央處理器 （CPU）采用安謀國際（ARM）Cortex-A9核心，圖形處理器（GPU）為Mali-450。

　　Kirin910處理器可支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模及全球所有頻段；采用臺積電28納米（nm）HPM制程生產，因此無論在通訊、影音播放或電池續航力等各方表現，皆較前一代產品大幅度改善。

　　余承東透露，海思除具備已經發表的四核方案及高階的八核方案（Cortex-A15+Cortex-A7）可為華為終端增添戰力外，在今年底也將跟上潮流，推出以ARM Cortex-A53和A57核心打造的64位元芯片，將可助力華為旗下產品正式跨入64位元、八核心時代。

　　陳玲君強調，中國大陸手機品牌已全面崛起，以2013年全球手機（含功能型手機及智能手機）的銷售量排名而言，中國大陸品牌華為、中興、TCL、聯想、宇龍即囊括五個名次，影響力已不可小覷，而其他在榜的三星、諾基亞、蘋果、樂金（LG）及索尼（Sony）等品牌廠，除蘋果市占略有上升外，其余市占比例皆明顯下滑。