磁共振無(wú)線充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級(jí)處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無(wú)線充電接收器（Rx）芯片的系統(tǒng)單芯片（SoC），正式加入無(wú)線充電市場(chǎng)戰(zhàn)局，不僅將讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。
2014-08-05 09:01:40
1127 自可穿戴設(shè)備興起，其迅速占領(lǐng)各大頭條，更在今年CES展會(huì)上獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，態(tài)勢(shì)火熱。與過(guò)高關(guān)注度相反的是，可穿戴市場(chǎng)仍在瓶頸之期，電池續(xù)航、外型設(shè)計(jì)、功能特色等種種問(wèn)題亟待解決，然而，醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域卻在逐步升溫，無(wú)疑將成為可穿戴設(shè)備最先起飛的市場(chǎng)，后勢(shì)看俏！
2014-02-28 17:12:401568 折算思路：對(duì)于常規(guī)模塊，先確定散熱器的總熱阻，再根據(jù)散熱器包含的Switch數(shù)量，折算出熱阻Rthha。對(duì)于PIM模塊，其散熱器熱阻需要額外計(jì)算。
2021-08-17 11:26:572322 
車載顯示器顯示出來(lái)。在整個(gè)工作過(guò)程中，圖像處理的功耗非常大。所有的圖像處理都要經(jīng)過(guò)DSP處理器，所以它的運(yùn)行狀態(tài)非常頻繁，導(dǎo)致它一直在發(fā)熱。因此，對(duì)360度全景影像主機(jī)進(jìn)行散熱處理，將能大大延長(zhǎng)其
2017-09-11 11:49:30
電機(jī)設(shè)計(jì)的三要素導(dǎo)磁材料的影響為何如此重要如何設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)子的幾何尺寸
2021-02-03 07:29:13
表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時(shí)間內(nèi)將熱量傳遞到散熱裝置界面，傳熱效率高。
涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通，減小接觸熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而
2024-08-06 08:52:58
軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，長(zhǎng)寬規(guī)格是400x200mm,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間
2012-02-17 10:18:45
探頭時(shí)，感熱模塊所接收到的熱量隨介質(zhì)的流速變化而變化，感熱模塊再將這溫差信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，處理器再將其轉(zhuǎn)換成4～20mA電信號(hào)或與設(shè)定流量對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)信號(hào)輸出。
2020-04-08 09:01:17
熱界面材料的種類依其特性差異及發(fā)展可簡(jiǎn)單地分為：導(dǎo)熱粘膠（Conductive Adhesive）、彈性導(dǎo)熱布（Elastomeric pads）、導(dǎo)熱凝膠（Gels）、相變型導(dǎo)熱膠（Phase
2019-10-22 09:03:00
本人有7年世界五百?gòu)?qiáng)熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。從事過(guò)大功率UPS、通訊電源、光伏產(chǎn)品、熱交換器產(chǎn)品及汽車控制器產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)。精通熱設(shè)計(jì)，熱仿真和熱測(cè)試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
BF50x處理器助力工程師輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式信號(hào)處理
2012-08-17 22:14:20
、散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，導(dǎo)熱熱阻越小散熱效果越好。`
2018-10-26 15:37:02
的耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來(lái)考慮。 2， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠或器件標(biāo)準(zhǔn)給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
化合物配合而成的新型材料，專業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2365在52℃時(shí)發(fā)生相變，由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn)，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良
2021-05-07 11:25:27
變化，根據(jù)變化分析老化機(jī)理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。 5．接觸熱阻的測(cè)量隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關(guān)的。常規(guī)
2015-07-29 16:05:13
介質(zhì)→散熱器完成熱轉(zhuǎn)移。理論計(jì)算表明，即使采用導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)200W/m·K的鋁制散熱器，若界面接觸面存在10μm空氣間隙，其有效導(dǎo)熱系數(shù)將驟降至0.024W/m·K。這揭示了優(yōu)化界面熱阻的重要性： 1.
2025-02-08 13:50:08
熱阻，而且這種方法同樣適用于熱界面材料（TIMs）的熱特性表征。 第一次測(cè)量：直接將器件干接觸到熱沉上；第二次測(cè)量：在器件和熱沉之間放置一個(gè)分離層。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼（Case
2013-01-08 15:29:44
工作。散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大
2018-10-26 15:01:26
，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)
2009-12-13 23:45:03
我們正在使用 imx6ull 處理器，我們想在內(nèi)核（熱驅(qū)動(dòng)程序）中啟用節(jié)流。請(qǐng)您指導(dǎo)我們?nèi)绾螁⒂霉?jié)流。
2023-05-17 06:51:38
是由銅導(dǎo)體和絕緣介質(zhì)材料組成，一般熱為絕緣介質(zhì)材料不發(fā)熱。銅導(dǎo)體圖形由于銅本身存在電阻，當(dāng)電流通過(guò)時(shí)就發(fā)熱。2、加快散熱在給定條件下，當(dāng)板級(jí)電路中元器件溫度上升到超過(guò)可靠性保證溫度時(shí)，便要采取適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱
2014-12-17 15:31:35
軟件對(duì)電機(jī)模型進(jìn)行簡(jiǎn)化、分解等系列處理，著重分析電機(jī)定子鐵心、前端蓋、以及后端蓋溫度，得出計(jì)算結(jié)果如下。 1）電機(jī)在地面運(yùn)行時(shí)的分析結(jié)果 對(duì)不帶散熱器的電機(jī)與帶散熱器的電機(jī)2種情況進(jìn)行熱仿真分析
2020-08-25 11:50:59
的蒸干。 4、軟性硅膠導(dǎo)熱片同時(shí)將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無(wú)形中增大了與散熱片底部的導(dǎo)熱面積。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器
2013-04-07 16:39:25
、散熱器散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，導(dǎo)熱熱阻越小散熱效果越好。3、散熱器熱阻值：A導(dǎo)熱熱阻B散熱熱阻`
2018-09-11 16:09:35
效地將熱量傳遞出來(lái)并散發(fā)到周圍環(huán)境中。器件散熱路徑經(jīng)過(guò)改善后可以降低元件接合處的任何溫升。如何利用器件應(yīng)用中的熱數(shù)據(jù)并結(jié)合散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格，對(duì)散熱器的選擇？
2019-01-25 09:38:38
Kensflow 2330 導(dǎo)熱相變材料是由導(dǎo)熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料，專業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2330
2021-11-19 10:12:21
要求嚴(yán)格的場(chǎng)合。· 銅箔：具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，適用于需要同時(shí)考慮電磁屏蔽和散熱的場(chǎng)合。 三、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與分析為了驗(yàn)證導(dǎo)熱界面材料對(duì)降低接觸熱阻的影響，本文進(jìn)行了如下實(shí)驗(yàn)：1. 實(shí)驗(yàn)設(shè)置：選取兩個(gè)相同
2024-11-04 13:34:02
嵌入式系統(tǒng)中單片機(jī)與處理器區(qū)別及散熱設(shè)計(jì)
2020-12-31 06:11:15
，汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性硅膠是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加
2019-09-17 16:35:08
與使用壽命的核心工程。
在這個(gè)過(guò)程中，導(dǎo)熱界面材料扮演著至關(guān)重要的“橋梁”角色。它們填充在發(fā)熱體與散熱器之間微觀的、不平整的空氣縫隙，建立起高效的熱流通道。面對(duì)多樣的設(shè)計(jì)需求，市場(chǎng)上存在多種傳統(tǒng)的導(dǎo)熱
2025-09-29 16:15:08
的公司，其中SPE系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢(shì)得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。 隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度
2012-03-04 09:14:00
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2013-07-09 15:03:05
與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻 為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 12.器件與基板的連接 盡量縮短器件引線
2021-04-08 08:54:38
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2013-07-09 15:09:16
生產(chǎn)電子導(dǎo)熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件
2013-04-23 10:15:40
絕緣墊柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。 隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)
2013-06-15 14:16:19
如何使用Arm-2D在小資源Cortex-M處理器芯片中實(shí)現(xiàn)圖形界面，非arm cortex處理器能用Arm-2D嗎？
2022-08-04 14:14:51
DN135- 高效的處理器電源系統(tǒng)不需要散熱器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型專用集成電路檢測(cè)微處理器芯片溫度及微處理器散熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)，從而確保了微處理長(zhǎng)期安全可靠地工作。關(guān)鍵詞X 微處理器集成溫度傳感器檢測(cè)散熱
2009-07-13 08:28:10
31 大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡(jiǎn)單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場(chǎng)分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:2244 LED前景看俏 華興私募助漲 華上減資助跌
由于LED前景看俏，國(guó)內(nèi)LED廠商近年興起私募風(fēng)潮，包括泰谷、光磊、佰鴻等相繼辦理私
2010-04-01 10:31:06521 芯片熱阻計(jì)算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1099 APPLE界面實(shí)驗(yàn) 第1章 6502微處理器
2017-09-22 13:36:4623 從ARM體系看嵌入式處理器的發(fā)展
2017-09-25 08:20:5713 1.導(dǎo)熱界面材料 導(dǎo)熱界面材料使用增長(zhǎng)速度迅速，主要是因?yàn)?C材料的迅速成長(zhǎng)及其電子元器件的性能不斷提升，從而導(dǎo)致了其對(duì)導(dǎo)熱的需求增大 2.界面散熱材料分類 為滿足不同場(chǎng)合的散熱需求目前很多導(dǎo)熱
2017-10-25 10:13:4815 導(dǎo)熱塑料散熱器的好壞主要取決于安規(guī)條件與熱阻效能：熱阻越小，相同條件下LED燈結(jié)溫越低，LED結(jié)溫越低，晶片使用壽命就會(huì)越長(zhǎng)。散熱器的熱阻應(yīng)該包括導(dǎo)熱熱阻和散熱熱阻兩部分。對(duì)于一定形狀的散熱器，導(dǎo)熱
2020-04-01 10:06:451612 的指標(biāo)之一，這關(guān)系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗以及壽命等問(wèn)題。那么，導(dǎo)熱材料是如何助力新能源汽IGBT散熱的呢？ 【什么是IGBT？】 IGBT稱絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT和MOS組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動(dòng)式-功率半導(dǎo)體器件，具有自關(guān)斷的特征。對(duì)于電動(dòng)車而言
2020-03-31 15:26:391996 斷考驗(yàn)著業(yè)界設(shè)計(jì)。 Acer 于 IFA 展覽發(fā)表會(huì)宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。官方稱處理器性能可提高12%。
2019-09-10 15:40:413402 的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間，幫助形成良好的導(dǎo)熱通道，以降低散熱的熱阻，是目前業(yè)界公認(rèn)的好熱解決方案。 二、導(dǎo)熱界面材料的作用： 隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)
2020-04-04 15:47:0011060 現(xiàn)在處理器生產(chǎn)廠家都是根據(jù)處理器的市場(chǎng)定位來(lái)屬于同一系列的處理器產(chǎn)品是一個(gè)系列型號(hào)的，這樣可以方便分類以及管理，所以就型號(hào)而言是可以區(qū)別處理器性能的一個(gè)重要標(biāo)識(shí)。這樣很多朋友會(huì)問(wèn)究竟如何看電腦處理器
2020-05-28 09:16:243599 今天就來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于它的那些事兒吧。 只要親手摸一摸處理器頂蓋，就一定會(huì)對(duì)它的厚實(shí)留下深刻印象，很明顯，它的首要作用就是保護(hù)脆弱的處理器芯片，可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導(dǎo)熱能力，快速導(dǎo)出熱
2020-09-09 09:34:146102 熱導(dǎo)傳感器是真空科學(xué)研究和真空測(cè)試技術(shù)的重要檢測(cè)元件。基于皮拉尼原理的熱導(dǎo)傳感器廣泛用于測(cè)量105帕至10－1帕的粗真空。它包含一個(gè)暴露在被測(cè)氣體環(huán)境中的加熱體，該加熱體被流經(jīng)它的電流加熱，并被周圍
2020-08-15 11:14:092956 在2021中國(guó)國(guó)際電池技術(shù)展覽會(huì)（CIBF）上，杜邦首次向公眾展示了最新研發(fā)的BETATECH聚氨酯熱界面材料。該材料可在較大的工作溫度范圍內(nèi)保持黏度導(dǎo)熱性，增強(qiáng)散熱和防止熱失控，可應(yīng)用于粘接電池包的模組和冷卻板等關(guān)鍵部件。
2021-03-29 09:30:525111 
EE-182：ADSP-TS201S TigerSHARC?處理器的散熱設(shè)計(jì)
2021-04-22 09:46:0110 DN216-多相表面貼裝電源滿足AMD Athlon處理器要求，無(wú)散熱器
2021-04-25 10:27:411 DN135高效處理器電源系統(tǒng)不需要散熱器
2021-04-25 17:00:521 英國(guó)知名研究公司IDTechEx在這份新報(bào)告中深入研究了熱界面材料的形式和組成，商業(yè)化產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，詳細(xì)分析了各種新型先進(jìn)材料。報(bào)告還分析了熱界面材料當(dāng)前在新興市場(chǎng)的應(yīng)用現(xiàn)狀，以及這些領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素和需求，例如：電動(dòng)汽車電池、數(shù)據(jù)中心、LED、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。
2021-05-06 09:58:253606 
導(dǎo)熱相變化材料大約在50℃~60℃的時(shí)候會(huì)發(fā)生相變，并在壓力作用下流進(jìn)并填沖發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，以形成良好的導(dǎo)熱界面。那么怎么在散熱器上貼導(dǎo)熱相變化材料呢？
2021-05-13 11:28:422233 
導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
2021-07-09 15:28:393415 Jacinto?汽車處理器助力汽車智能網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程
2022-10-31 08:23:340 為解決上述問(wèn)題，本文創(chuàng)新性地提出雙界面散熱結(jié)構(gòu)的熱測(cè)試方法，對(duì)傳統(tǒng)雙界面法進(jìn)行優(yōu)化，分別采用兩種不同的導(dǎo)熱界面材料 A 與 B 對(duì)結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線進(jìn)行分離。
2023-01-07 09:50:363251 常用熱界面材料硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)僅為2 W·m?1·K?1，對(duì)器件的熱性能改善有限。因此，熱界面材料作為解決器件散熱問(wèn)題的重要手段，迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
2023-01-12 15:41:221703 與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同，雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時(shí)向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量，其熱測(cè)試評(píng)估方式需重新考量。本文進(jìn)行雙面散熱汽車 IGBT 模塊熱測(cè)試工裝開發(fā)與熱界面材料選型，同時(shí)對(duì)比研究
2023-02-08 12:49:002658 熱界面材料（TIM）被廣泛應(yīng)用于界面的機(jī)械連接和熱橋接。為了實(shí)現(xiàn)柔性電子和微電子的廣泛應(yīng)用，“理想的”熱界面材料需要有高導(dǎo)熱系數(shù)及最小化的熱阻，并具有高度柔性以適應(yīng)柔軟和彎曲的表面，同時(shí)適應(yīng)兩種連接材料之間熱膨脹不匹配引起的熱應(yīng)力。
2023-02-13 14:37:492405 在電子器件的散熱過(guò)程中，熱傳導(dǎo)需要在兩個(gè)固體表面?zhèn)鬏敚?b class="flag-6" style="color: red">界面處不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在實(shí)際應(yīng)用中界面位置也僅依靠凸起結(jié)構(gòu)接觸,大部分空隙由空氣填充。
2023-02-16 10:04:121657 和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導(dǎo)熱性。但是，聚合物的固有導(dǎo)熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功
2023-05-08 08:50:221928 
隨著電子器件集成度的增加,控制器內(nèi)部電子器件布置的密度也在不斷提升,其散熱問(wèn)題也變得尤為關(guān)鍵?控制器散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)合理性和界面材料的選擇將會(huì)對(duì)控制器的壽命和可靠性產(chǎn)生重要影響?電機(jī)控制器作為純
2022-04-07 14:44:141644 
關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱TIM材料，液態(tài)金屬，國(guó)產(chǎn)高端材料導(dǎo)語(yǔ)：熱管理器件界面層的熱設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，會(huì)直接影響器件溫度、性能和使用壽命。熱設(shè)計(jì)工程師需要處理熱沖擊下產(chǎn)品的的穩(wěn)定性、操作便利性
2022-06-02 10:30:313332 
關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱TIM材料，液態(tài)金屬，國(guó)產(chǎn)高端材料導(dǎo)語(yǔ)：熱管理器件界面層的熱設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，會(huì)直接影響器件溫度、性能和使用壽命。熱設(shè)計(jì)工程師需要處理熱沖擊下產(chǎn)品的的穩(wěn)定性、操作便利性
2022-06-13 10:57:584211 關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著功率器件向微型化、集成化快速發(fā)展，其產(chǎn)生的功率密度隨之顯著增加，對(duì)散熱技術(shù)也提出了更高的要求。熱界面材料用于填充固體界面間
2022-11-04 09:50:182981 的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結(jié)構(gòu)中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產(chǎn)生的熱量快速轉(zhuǎn)移，降低界面熱阻。綜述了現(xiàn)有
2023-02-06 09:51:225481 封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過(guò)熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空
2023-03-03 14:26:574098 關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產(chǎn)品，新能源汽車電池導(dǎo)語(yǔ)：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:306054 散熱問(wèn)題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過(guò)對(duì)散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:046944 
來(lái)源?|?Chemical Engineering Journal 01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發(fā)展，對(duì)高效散熱技術(shù)的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過(guò)連接
2023-06-28 08:56:071636 
電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細(xì)介紹電源適配器散熱設(shè)計(jì)中常見的導(dǎo)熱界面材料。 1. 硅膠導(dǎo)熱墊 硅膠導(dǎo)熱墊是一種常用的導(dǎo)熱界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性
2023-11-24 14:07:031815 主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，性能卓越，質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問(wèn)題，長(zhǎng)時(shí)間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:383055 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設(shè)計(jì)要點(diǎn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-29 11:12:010 、耐化學(xué)性和電氣特性等因素。以下是一些常見的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導(dǎo)效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:451286 熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:233760 
服務(wù)器和單機(jī)柜功率均顯著上升，對(duì)與服務(wù)器相關(guān)的散熱環(huán)節(jié)提出了更高要求。 高算力服務(wù)器導(dǎo)熱界面材料方案的選擇對(duì)于保證系統(tǒng)的可靠性和性能至關(guān)重要。TIMs的作用是改善熱源（如CPU或GPU）與散熱器之間的熱接觸，降低界面熱阻，從
2024-05-30 10:44:582112 
傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無(wú)氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨
2024-06-06 08:09:563638 為原料，添加增稠劑等填充劑形成的一種酯狀物 ，是一種用于提高電子器件散熱效率的高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，通常用于CPU、GPU等電子組件與散熱器之間的接觸面，以填充微觀空隙，減少熱阻并提高熱傳導(dǎo)效率。 優(yōu)點(diǎn)：良好的潤(rùn)濕性，導(dǎo)
2024-12-03 09:44:385298 科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱
2024-12-11 15:17:29842 
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱
2024-12-24 10:07:22769 將帶您深入探索熱導(dǎo)傳感器的原理及其多樣化的應(yīng)用。 熱導(dǎo)傳感器的原理揭秘 熱導(dǎo)傳感器，顧名思義，是基于材料的熱導(dǎo)率變化進(jìn)行測(cè)量的傳感器。其工作原理基于這樣一個(gè)事實(shí)：不同物質(zhì)的熱導(dǎo)率存在差異，當(dāng)被測(cè)物質(zhì)與傳感器
2025-01-07 08:32:421018 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-182：ADSP-TS201S TigerSHARC處理器散熱設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-14 15:07:410 導(dǎo)讀在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，散熱是影響處理器性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵問(wèn)題。本文聚焦于高端嵌入式處理器的散熱設(shè)計(jì)，探討核心板的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)方法，以及導(dǎo)熱材料和布局的建議，為解決高溫問(wèn)題提供參考。用高端
2025-01-23 11:36:59985 
，包括最大超頻潛力、電壓要求等。 散熱系統(tǒng) ：超頻會(huì)增加處理器的熱量產(chǎn)生，因此需要一個(gè)高效的散熱系統(tǒng)，如高質(zhì)量的散熱器和風(fēng)扇。 電源供應(yīng) ：穩(wěn)定的電源對(duì)于超頻至關(guān)重要，確保電源供應(yīng)器（PSU）能夠提供足夠的電力。 BIOS
2025-02-07 09:16:082074 在科技的長(zhǎng)河中，傳感器如同人類的感官延伸，讓機(jī)器能夠感知世界的溫度、壓力與色彩。而在眾多傳感器中，熱導(dǎo)傳感器猶如一位精準(zhǔn)的"溫度偵探"，通過(guò)測(cè)量材料的導(dǎo)熱性能，在工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域
2025-03-24 18:22:25792 處理器散熱系統(tǒng)中，熱界面材料（TIM）至關(guān)重要，用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管（BNNT）作為新型高導(dǎo)熱材料，具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性，可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%，成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04857 
導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時(shí)，研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問(wèn)題日益突出，導(dǎo)熱界面材料
2025-09-15 15:36:16590 
熱界面材料作為芯片散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵組成，其導(dǎo)熱性能直接決定熱量傳遞效率，精準(zhǔn)測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)材料篩選與優(yōu)化至關(guān)重要。紫創(chuàng)測(cè)控luminbox聚光太陽(yáng)光模擬器憑借光譜匹配性好、功率可調(diào)范圍寬、加熱均勻性
2025-11-17 18:03:55240 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論