什么是熱沉材料?

熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發熱部件的溫度，并確保設備的正常運行。這些材料通常具有高導熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導到散熱器或其他散熱設備上。

CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結構的復合材料，兼有銅的高導熱率和鉬的低熱膨脹系數，且熱膨脹系數可調。

CPC（銅/鉬銅/銅）多層金屬熱沉材料是一種專為微電子封裝領域設計的復合材料，其獨特的三明治結構和高性能特性使其成為熱管理解決方案中的佼佼者。

CPC材料由三層構成：中間層為鉬銅合金（MoCu），兩側為純銅層（Cu）。

CPC熱沉材料參數 數據來源：華智新材

CPC多層熱沉材料其主要優點及特征：

高熱導率：

低熱膨脹系數：

可設計的熱膨脹系數：

耐高溫性能：

高強度和優良的機械性能：

無磁性：

良好的加工性能：

CPC復合熱沉材料在芯片封裝中的應用

封裝基板：CPC材料由于其高熱導率（如導熱系數TC值可達350W/m·K），在芯片封裝中常用作封裝基板，有效將芯片產生的熱量傳導出去，降低芯片的工作溫度。

CPC用于ACP封裝基板

封裝墻體匹配：CPC材料具有可調的熱膨脹系數，可以設計成與芯片和陶瓷基板的膨脹系數相近，從而避免熱應力引起的封裝失效，使封裝結構更加穩定和可靠。

多層印刷電路板（PCB）的底膨脹與導熱通道：CPC材料也可以作為多層印刷電路板的底膨脹與導熱通道，確保電路板的穩定性和可靠性。

CPC用于SMD器件散熱載板（黃色區域）

隨著微電子技術的不斷發展，對封裝材料的要求也越來越高。CPC多層金屬熱沉材料憑借其優異的性能特點和廣泛的應用領域，正逐漸成為微電子封裝領域的重要材料之一。未來，隨著制備技術的不斷進步和新材料的不斷涌現，CPC材料在熱管理領域的應用將會更加廣泛。

華智新材作為CPC多層熱沉材料的優質廠商，其在多層金屬熱沉領域占據領先地位，CPC多層金屬熱沉已穩定批產。并以其產品卓越的高導熱率和可調節的熱膨脹系數而備受贊譽。