科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。
材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步,基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新穎且有效的評估手段。精確的結(jié)構(gòu)函數(shù)使工程師能夠識別各層的物理特性,深入理解內(nèi)部結(jié)構(gòu)對熱性能的影響,不僅可以獲得器件整體的熱阻和熱容,還可以得到器件與熱沉的接觸熱阻和材料熱阻,幫助工程師們更好地理解并優(yōu)化散熱材料的性能。
貝思科爾舉辦本次直播活動,旨在向大家介紹材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量以及如何利用瞬態(tài)熱測試技術(shù)結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)分析來評估界面材料的熱阻特性。
內(nèi)容介紹:
T3ster瞬態(tài)熱測試方法介紹
材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量
如何利用結(jié)構(gòu)函數(shù)獲得界面熱阻
- 貝思科爾實(shí)驗(yàn)室實(shí)測案例分享
直播時間:12月24日1430
-
測試
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
6203瀏覽量
131366 -
測量
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
5636瀏覽量
116730 -
熱管理
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
530瀏覽量
22991
發(fā)布評論請先 登錄
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(三)—— 結(jié)溫計算完整流程與工程實(shí)用方法
基于太陽光模擬的納米材料熱光電性能測試
芯片熱界面材料在聚光下的熱傳導(dǎo)測量
導(dǎo)熱界面材料的測試方法
技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對熱阻的影響
電壓放大器驅(qū)動的混凝土組合結(jié)構(gòu)界面損傷高靈敏檢測方法研究
深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻
膏體材料導(dǎo)熱系數(shù)測試方法及應(yīng)用
導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖
LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估
MOSFET熱阻參數(shù)解讀
【產(chǎn)品介紹】Simcenter Micred T3STER SI:最新一代瞬態(tài)熱測試設(shè)備
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
【線上活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介
評論