導讀

在嵌入式系統設計中，散熱是影響處理器性能與穩定性的關鍵問題。本文聚焦于高端嵌入式處理器的散熱設計，探討核心板的熱設計與系統級熱設計方法，以及導熱材料和布局的建議，為解決高溫問題提供參考。

用高端嵌入式處理器設計系統，散熱是一個避不開的問題。就算標稱工業級處理器，在進行環境溫度實測的時候，都需要加散熱片才能通過。在不加散熱器的情況下，處理器的結溫和環溫，一般相差可在20℃~50℃范圍內，加上散熱片后，溫差可大幅度縮小。如果一個處理器標稱結溫為105℃，如果不加散熱片，大概率是過不了85℃的高溫測試的。在封閉的高溫測試環境下，結溫和環溫的溫差通常會超過30℃。選用ZLG的核心板，如果處理器主頻超過1GHz，多核處理器，通常都需要考慮散熱需求，特別是帶GPU和NPU的芯片，在運行GPU和NPU的時候發熱量急劇上升，更是需要散熱片，否則可能會出現一些異常：

當環境溫度升高，處理器運行速度下降，界面卡頓或者通信延遲增加；

高溫下系統意外重啟，或者出現界面黑屏。

如果產品本身還是封閉式設計，那更需要在散熱上下功夫。使用核心板的熱設計主要涉及兩個大方面：核心板本身的熱設計、包含核心板的系統級熱設計。

?核心板本身的熱設計

核心板在設計之初已經融入了熱設計理念，使用的時候只需關注發熱量大的器件（一般為MPU，有時也包括DDR和eMMC），對其散熱處理即可。散熱方式主要有自然散熱、強迫風冷、強迫液冷，其中致遠電子的核心板一般選擇自然散熱和強迫風冷，最終選擇何種散熱方式需結合工作溫度、器件結溫、器件功耗等因素。通過調試指令讀出MPU的結溫可以知道MPU散熱的實際效果，如果裸機能滿足MPU結溫條件甚至都可以不用額外加散熱處理。

1. 自然散熱

自然散熱是指物體通過熱傳導、對流和輻射等方式將熱量傳遞給周圍環境的過程，實現方法是發熱器件通過散熱器把熱量傳遞到環境中。散熱路徑為發熱器件→導熱界面材料→散熱器→環境。核心板的發熱器件一般為MPU，導熱界面材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠片、導熱相變片、導熱凝膠等，常見的散熱器材質主要是鋁合金和銅合金，它們的導熱效能和經濟性綜合表現較好。對于核心板來說，導熱界面材料推薦選擇導熱硅膠片，其優點是導熱性能穩定，耐高溫，電絕緣，很好的柔軟度可以彌合一定程度的結構件高度差。在選型導熱硅膠片時一項很重要的參數是導熱系數，導熱系數在市面上以3W/(m.K)居多，也有5W/(m.K)、8W/(m.K)。曾經在同一核心板使用同一個散熱器對比測試過3W/(m.K)和5W/(m.K)的導熱硅膠片，80℃環境溫度下，使用5W/(m.K)導熱硅膠片讀取的MPU結溫比使用3W/(m.K)導熱硅膠片時低5℃。

從對比測試結果看導熱硅膠片的導熱系數對散熱效果影響是比較大，應綜合測試和成本選擇合適的導熱硅膠片。熱量傳導有三種基本方式：熱傳導、對流、輻射，這可作為散熱器設計的根據。導熱系數和導熱截面積是熱傳導中影響傳熱效率的關鍵參數。銅合金比鋁合金導熱系數高，但成本相對較高，需綜合考量。加大齒厚、基板厚度、導熱截面積改善散熱性能需綜合考量系統級空間，在有金屬外殼的產品中，把金屬外殼當作散熱器不失為很好的散熱方案。換熱面積和對流換熱系數是對流的重要參數，細密齒間距散熱器可以加大散熱面積但降低了換流系數，稀疏齒間距散熱器有更高的換流系數但散熱面積減少，需綜合它們的乘積獲得最優值。散熱器表面進行氧化發黑處理，可以增強輻射換熱效果，在自然對流情況下，輻射換熱作用突出，可以提高25%的散熱量。所以，除非是器件附近有高熱源，否則散熱器表面都應涂覆或氧化發黑處理以提高輻射性能。
圖1是某款核心板采用安裝散熱器的自然散熱方式示例。

圖1 核心板安裝散熱片

2. 強迫風冷

強迫風冷的實現方式是用風扇加劇空氣流動，提高對流換熱系數來強化換熱能力。在用自然散熱方式實現不了散熱需求時可以采用風扇的散熱方案。常用散熱風扇有軸流風扇和離心風扇。軸流風扇進風口與出風口平行，特點是風量大、風壓小、噪聲小，適合風阻低但風量需求大的場合。離心風扇的進風口與出風口垂直，風量小，風壓高，適合風阻大風量需求小的場合。對于核心板一般采用軸流風扇，可分抽風設計和吹風設計：

抽風設計中系統內流場比較均勻，適合熱源比較分散的場景；

吹風設計在出風口空氣流動狀態通常是湍流，更適合熱量集中的產品。

抽風設計時器件散發的熱量經過風扇時高于環境溫度，吹風設計時流過風扇的空氣是新鮮的未經系統內元器件加熱，風扇工作在常溫或低溫，所以吹風設計的風扇壽命相對更長。

?包含核心板的系統級熱設計

系統級熱設計主要考慮核心板在整個系統中的位置布局，核心板應與發熱量大的器件或模塊拉開距離，在冷卻氣流路徑上不應把核心板放在發熱量大的器件或模塊的下游。

M3562 Cortex-A53核心板

四核Cortex-A53

1.8GHz主頻

低成本3568方案