前言：

近幾年芯旺微、杰發、中微半導等國內MCU廠商也成功通過驗證，量產車規級MCU并向汽車廠商供貨。

不過，低端的車規MCU產品進入門檻雖然相對較低，因此也很容易進入紅海市場，向中高端車規MCU領域進擊是國產MCU領域的終極目標。

轉型是必由之路，中高端亟待突破

相較于MCU其他領域來說，小家電等消費級MCU產品迭代更快，場景創新要求更高，有著本土和階段性的需求差異化特征。

而國內MCU廠商相較于國外大廠能夠提供更及時、更全面的本地服務。

因此國產MCU應將繼續深耕并穩定消費級市場，平衡供需關系和產業鏈基礎；

同時推動物聯網、人工智能等與傳統家居家電、消費設備深度結合，探索更高要求、更高位數、更強算力的消費級芯片，為實現工控級、車規級奠定技術、產業和經濟基礎。

比起如履薄冰的消費級MCU，高性能MCU將成為國內甚至全球芯片市場中重要的發展海域和增量市場。

車規級、工控級MCU產品國產替代需求強勁，國內市場未來仍有較大的提升空間。

因此，國產MCU廠商在下游應用上向更高階的工業和汽車領域發展是抵御當下周期性的一個重要選擇，也是這個剛剛成長起來的本土產業由弱變強的必由之路。

面對增量市場，國產廠商想“吃肉”

在汽車MCU市場，8位和32位是主流，8位具有超低成本和設計簡單等優勢，主要用于汽車風扇、雨刷天窗等；

32位占絕對優勢，其可用的汽車場景包括汽車動力系統、智能座艙、車身控制，且隨著汽車電子電氣架構從分布式走向集中式，32位的車用MCU將成市場需求主流。

數據顯示，從2021年到2026年，MCU總銷售額預計將以6.7%的復合年增長率增長，到2026年將達到272億美元。

2022年全球MCU銷售額將增長10%，達到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長速度將超過大多數其他最終用途類別。

而在整個汽車MCU市場中，超過3/4的汽車MCU銷售來自32位MCU。

IC insight的數據預測，未來五年，32位MCU的銷售額預計將以9.4%的復合年增長率增長，到2026年達到200億美元。

根據Prismark、IC Insights等預測，預計至2023年，全球工業控制的市場規模將達到2600億美元，全球車用MCU銷售額達到81億美元。

? 國產MCU進入汽車電子重要控制領域

目前國內MCU廠商處于起步階段，經歷本輪缺芯和國產化，平臺型公司兆易創新憑借消費+工業市場的擴展，全球份額達到3%；

另外中穎電子、國芯科技、芯海科技等公司也獲得長足發展。

國內車規MCU芯片廠商，計劃先從車身控制切入，慢慢做起來，未來將把產品定位在整個域控、發動機控制和動力總成方面所需的更高性能的MCU產品領域。

因此兆易創新、中穎電子、力源信息、靈動股份等廠商也在車用MCU這一賽道布局。

在一些核心控制領域，汽車供應鏈廠商也在逐步開放，愿意基于國產車用MCU廠商的產品做一些開發評估。

這兩年，國際車用芯片大廠的缺貨浪潮也迫使做傳統汽車ECU的tier1，不得不開始思考核心ECU模塊的國產化應該怎么進行。

廠商從車身域切入，打下國產化基礎

雖然權威機構認證前期門檻高、投入大、時間久，但通過AEC-Q100質量可靠性檢測標準是進入汽車電子領域的關鍵一步。

國內MCU廠商大都選擇從車身域開始切入，目前已經在這些領域嶄露頭角，如比亞迪半導體、芯旺微、CHIPWAYS、杰發等。

而國內芯片供應鏈前裝[上車]大多卡在AEC-Q100測試和ISO 26262認證，尤其不同于車身控制，要深入到域控、動力總成等更為核心的控制領域，安全可靠是最為重要的要求。

這要求產品不僅要通過AEC-Q100可靠性認證這一前裝上車的[基本門檻]，功能安全標準更要達到ISO26262 ASIL B級別及以上。

因此，聚焦于32位MCU賽道的國內芯片廠商，如芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO 26262標準的產品開發和流程體系版圖。

以此推動產品安全性和可靠性達到最高標準，以打下車用MCU國產化的堅實基礎。

芯旺微即將量產符合ASIL-B等級的全新車規級32位MCU—KF32A158/168；

旗芯微發布了第一款車規級MCU—FC4150F512芯片，支持ASIL-B功能安全等級，AEC-Q100 認證，Grade 1等級；

芯馳科技發布了32位高性能高可靠車規MCU E3系列產品，車規可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO26262 ASIL D級別；

云途對外官宣正式量產第二款高端車規級MCU—M系列產品YTM32B1ME，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B雙重認證；

曦華科技已通過ISO26262 ASIL-D最高級別的車規認證，并成功點亮了公司首款32位高端MCU產品等等。

AI和MCU的融合，或將解鎖龐大的市場

諸如智能家居、智慧城市等AI與邊緣計算場景越來越多，對計算的要求也越來越高，MCU和APU的距離正不斷縮小。

近年來ARM連續發布了帶有算力的內核microNPU Ethos U55、U65等系列，這標志著MCU市場對AI加速器開始提出更強需求。

如今在MCU中加入AI加速器逐漸變得流行起來，使用Tiny ML/Embedded ML把算法部署在MCU上，還可以根據不同的應用場景輕巧靈活地部署在不同架構和資源的通用MCU上。

中國是人工智能發展、運用和消費的前沿陣地，在MCU中集成AI將會成為國產MCU的共同選擇，AI和MCU的融合或將解鎖一個龐大的市場，或成為未來萬物互聯的基石。

順應國內現狀，C-IDM模式或成主流

上游強勢、下游疲軟，這給國內規模不大、議價能力較弱的Fabless廠家帶來了很大的供應和生存挑戰，企業維持毛利率將越來越困難。

C-IDM（Commune-IDM）即共建共享模式，由10-15個單個企業進行聯合出資半導體的設計研發、生產、封測、營銷等，形成一個共同體模式的半導體生產平臺，為終端客戶提供高品質、高效率的產品。

這一模式可使IC設計公司擁有制造廠的專屬產能及技術支持，同時IC制造廠可得到市場保障，實現了資源共享、能力協同、資金及風險分擔。

解決配套與成本難題，加速擴張，有效減少惡性競爭，提供更高效和快速的平臺，適合未來***發展。

因此在行業洗牌過后，IDM或C-IDM模式將會成為主流，有望替代百花齊放的Fabless模式。

從而進一步解決國內產業鏈之間配套能力弱的難題，攻破一批關鍵技術和產品，在更廣的舞臺上再創新高。

結尾：

本土廠商正逐步向工業、汽車等中高端市場突破。

國產廠商并不是狹隘的競爭關系，其實是相輔相成，相互促進***在汽車領域的應用與落地。

雖然，每家企業的原始積累不一樣，都有自己的發力點，但都會有機會。

市場對汽車MCU國產化的助推力量非常大，受汽車芯片供應短缺和國產化策略雙重影響，國產汽車芯片公司有更多機會與產業鏈上下游建立合作伙伴關系，市場呈增量表現。

編輯：黃飛

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