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東芝日立瑞薩欲合資建芯片廠對抗英特爾三星

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擴大對英特爾的領先優勢,三星電子可能會連續霸半導體行業

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三星半導體銷售業績可觀,成功反超英特爾

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三星半導體超越英特爾,拿下全休半導體企業排名冠軍

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NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
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在第 64 屆國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球兩大半導體龍頭英特爾三星展示嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術。
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近日,據外媒報道,高通、三星英特爾都在同一家芯片設計公司(SiFive)投入大量的資金,目的可能是為了對抗ARM在移動市場的地位。
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近日,韓國媒體Sedialy帶來了一條重磅消息,英特爾正在尋求和三星的合作,讓三星電子幫它代工14nm處理器。這個消息可以說是相當讓人意外了,一直以來,英特爾自家的產品都是自家的晶圓廠負責,而且不向外提供芯片代工服務。
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2019-08-02 14:58:489203

三星英特爾將加快嵌入式MRAM的研發腳步

全球兩大半導體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在第64屆國際電子組件會議(IEDM)上,發表嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝的新技術。
2019-10-02 12:45:00997

芯片奧林匹克冠軍是三星英特爾第二

有“芯片奧林匹克”之稱的最大規模國際學會中,三星電子打敗英特爾,重新奪回排名冠軍。韓媒分析,這是三星管理層鼓勵研發半導體技術取得的成果。
2019-11-15 16:13:293105

英特爾CPU產量供貨不足,與三星簽訂CPU代工訂單

近期英特爾PC用CPU產量嚴重不足,因此決定委外生產,正在與三星電子、臺積電等跨國代工企業合作。
2019-11-28 14:24:283707

英特爾三星將聯手打造一個物聯網集團

包括英特爾(Intel)、博通(Broadcom)和三星電子(Samsung Electronics)在內的幾家科技行業巨頭公布了一個名為“開放互聯聯盟”(Open Interconnect Consortium,簡稱OIC)的新非營利組織。
2020-03-11 16:09:413473

芯片制造商英特爾的市場份額正逐漸被臺積電、三星和AMD侵蝕

當前,芯片制造商英特爾(Intel)的市場份額正逐漸被臺積電、三星和AMD侵蝕,為此,英特爾股東——對沖基金Third Point正敦促英特爾董事會聘請一位投資顧問,以探索“戰略替代方案”。
2020-12-30 14:58:392691

英特爾已與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產

由于自身的生產多次拖延,英特爾在短短兩周內已經與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產。
2021-01-10 10:40:122996

英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產外包 臺積電和三星拒絕置評

據彭博社報道,英特爾正在與臺積電和三星等洽談,將部分芯片生產外包。 據知情人士透露,在芯片制程連續推遲之后,英特爾可能會在未來兩周內做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從臺積電采購產品,最早
2021-01-10 11:51:162843

英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺積電與三星代工

近日,據彭博社消息,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236

英特爾計劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工

據知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經與臺積電和三星電子進行談判,擬將高端芯片生產外包給這些代工企業。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037

英特爾正與臺積電和三星洽談,將部分芯片生產外包

根據外媒報道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺積電和三星洽談,準備將芯片代工業務外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經完全從美國轉移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設計的企業。
2021-01-11 15:53:582519

英特爾芯片的制程工藝慢在哪里?

近日,據彭博社報道稱,英特爾正在就將部分高端芯片外包代工的可能性與臺積電、三星方面進行洽談。最終結果或將在兩周之后,英特爾的財報會議上正式公布。
2021-01-13 09:12:103817

三星英特爾開始發力,全球芯片代工龍頭臺積電或面臨壓力

臺積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162

三星獲得英特爾的第一筆南橋芯片組生產訂單

1月22 日,據韓國經濟日報報道,三星電子獲得英特爾的第一筆訂單! 一位半導體行業消息人士在 1 月 21 日說,英特爾將其南橋芯片組的生產外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入
2021-01-26 16:28:162782

英特爾將在2022年把3納米芯片生產外包給臺積電

英特爾將把3納米芯片生產外包給臺積電:就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051

三星:“英特爾代工”一事利好整個晶圓代工市場,但拒絕討論對手有關內容

1月30日消息 三星電子(Samsung Electronics)在本周四的財報會上首次就有關英特爾擬增加外包芯片生產比重一事發表回應,不過,三星對于雙方是否將采用任何形式的結盟,以及與臺積電之間
2021-01-31 11:52:033070

臺積電2納米制程或將領先對手三星英特爾

據臺媒報道,臺積電2納米制程將于2025年量產,市場看好進度可望領先其對手三星英特爾
2022-09-13 14:37:501334

英特爾三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設計?

? ? 原文標題:英特爾三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20834

英特爾聯合三星提供創新vRAN解決方案

近日,英特爾三星宣布將通過一項全新產品創新協議擴大合作,即把集成英特爾vRAN Boost的第四代英特爾至強可擴展處理器與三星vRAN 3.0進行結合。 此次結合將為運營商提供一款創新vRAN
2023-08-11 19:10:06808

英特爾CEO誓言奪回芯片領導地位

英特爾CEO帕特·基辛格近日在采訪中堅定表示,公司的首要任務是奪回芯片領域的領導地位。近年來,隨著臺積電和三星電子的崛起,英特爾在全球芯片市場的領先地位受到挑戰。
2024-06-07 09:23:121209

英特爾計劃與三星組建代工聯盟,意在制衡臺積電

近期,韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯盟”,共同挑戰當前代工市場的霸主臺積電。此消息一出,立即引起了業界的廣泛
2024-10-23 11:27:371247

英特爾欲與三星結盟對抗臺積電

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯盟”,以共同制衡在芯片代工領域占據領先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024

電子攜手英特爾推出先進電源管理解決方案

全球半導體解決方案供應商電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾全新酷睿 Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。
2024-10-25 10:57:521239

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯盟”,挑戰臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾三星的代工業務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。 據報道,英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853

半導體巨頭格局生變:英特爾三星面臨挑戰,臺積電獨領風騷

近期,半導體行業的形勢發生了顯著變化,英特爾三星這兩大行業巨頭面臨重重挑戰,而臺積電與NVIDIA的強強聯手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導體業務的動能不足,半導體
2024-12-04 11:25:251354

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