在計算機處理器領域，AMD和英特爾被稱為“相愛相殺”的一對。今年3月，AMD發布了第三代EPYC處理器Milan，進步一搶占高性能計算市場。而英特爾也不堪示弱，投產新一代 Xeon 至強處理器，工藝制程往10nm、7nm持續演進。另一對芯片制造商龍頭三星與臺積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰”。為了追趕臺積電，三星正在考慮斥資100億建設3nm芯片工廠。

據臺灣《經濟日報》報道，英特爾原本計劃在今年年底投產的下一代Sapphire Rapids至強可擴展處理器芯片將延期發布。英特爾表示，由于需要更多時間進行驗證，該芯片將延期至2022年第一季度開始投產，到第二季度產能會有所增加。

英特爾下一代Sapphire Rapids繼承了Ice Lake 服務器處理器，采用10nm工藝，主要應用于服務器。此外采用Intel Data Streaming Accelerator加速引擎和英特爾第二代 Deep Learning Boost技術兩項新技術。

英特爾在計算機處理器領域一直擁有主導地位，消費者對新款芯片的量產也是保持高度期待。目前尚不清楚下一代Sapphire Rapids還要哪些性能上的提升，但是這些增強功能或許正是英特爾延期量產的原因之一，因為英特爾需要花費更多的驗證時間完善芯片性能，才能保證性能需求。

這已經是英特爾第二次延遲Sapphire Rapids的量產時間。此前，英特爾曾公開表示Sapphire Rapids將在2021年發貨，而今年3月宣布推遲到2021年年底。

另一家芯片生產商三星在芯片量產上也有了新的消息。外媒報道，三星3nm GAA芯片已經成功流片，將在2022年實現規模化量產。不過外媒semianalysis認為，這個量產時間預計或推遲到2024年。

semianalysis報道中提到，三星在3nm GAA芯片上花費了大量的宣傳，“但它看起來越來越嚴峻，因為對于商業代工合作伙伴來說，3nm節點現在看起來像是推遲到 2024年。”

三星的流片是與新思科技合作完成，新思科技的Fusion Design Platform 加速準備以有效實現 3nm 工藝，性能提高35%，能耗降低50%。未來將用于高性能計算 (HPC)、5G、移動和高級人工智能領域，客戶可能包括蘋果、高通等。

在芯片行業，英特爾、臺積電是三星的有力競爭對手。三星3nm的布局開啟了與臺積電的“搶單大戰”。但是與臺積電相比，三星還得努力追趕，臺積電憑借其在先進制程上的優勢，已經獲得蘋果、高通、聯發科、超微等大廠的大量訂單。

正如semianalysis在報道中提到的，如果三星的商業代工合作伙伴在需求上不及預期，或者“搶單失敗”，3nm GAA芯片的量產也是有可能延期的。另一方面，半導體行業深陷“漲價潮”中，原材料上漲，芯片生產進度也會受到影響。

如果真的如semianalysis預期的那樣，三星無法在2022年順利量產3nm GAA芯片，那么與臺積電的距離又遠了一步。

對于英特爾而言，在全球數據中心芯片領域，英特爾曾占有99%的份額，可以說計算機服務器業務是英特爾的最強業務，多次延遲10nm服務器芯片的發布可能會對英特爾的競爭力產生不利影響。