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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術>嵌入式設計應用>共“砸”5億美元,ST芯片封裝測試廠再次落戶深圳

共“砸”5億美元,ST芯片封裝測試廠再次落戶深圳

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芯片設計封裝測試芯片測試芯片封裝半導體芯片
學習電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

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專注研發(fā)大數(shù)據(jù)專用芯片的科技公司達博科技(DataBox)已完成1美元A輪融資,投后估值達5美元
2019-04-09 10:24:148440

華為怒56建手機以提速沖刺

華為誓要成為全球第一智能手機廠商!怒56建手機:提速沖刺
2019-08-18 11:54:032965

深康佳A宣布投資建設存儲芯片封裝測試 投資金額5.01

深康佳A宣布投資建設存儲芯片封裝測試 投資金額5.01
2019-11-27 17:26:544861

三星電子閃存芯片項目落戶西安 第二階段投資達80美元

從“尚未決定”到“最終落戶”,三星電子第二階段二期投資終于落戶西安。據(jù)最新消息,三星電子在西安的閃存芯片項目二期投資80美元落地。在今年5月份,三星電子曾表示,尚未決定對中國西安的第二條閃存芯片生產(chǎn)線進行額外投資的計劃,具體情況將取決于市場狀況。
2019-12-16 11:43:234321

廣西天微芯片項目正式落戶賀州 項目總投資達5

近日,賀投集團與深圳天微電子股份有限公司投資合作簽約儀式在賀州市舉行,標志著廣西天微芯片項目正式落戶賀州,彌補了賀州市高精尖電子信息產(chǎn)業(yè)的空白。
2019-12-18 11:31:515643

艾銳光電光芯片封裝測試項目落戶山東日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū) 總投資7000萬元

近日,山東日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與日照市艾銳光電科技有限公司簽署合作協(xié)議,總投資7000萬元的光芯片封裝測試項目落戶開發(fā)區(qū),該項目系全市首個自主研發(fā)通訊類芯片項目。
2019-12-24 15:02:427317

萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū) 項目總投資17

3月20日,作為當天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一,由萊芯半導體(重慶)有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū),達產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費電子等領域提供芯片配套服務,填補國內空白。
2020-03-23 16:24:076533

臺積電在美建設120美元芯片,預計于2024年開始量產(chǎn)

5月15日,臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設120美元芯片。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術生產(chǎn)半導體晶片,規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓,該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,公司在項目上的支出(包括資本支出)約120美元
2020-05-15 14:32:513110

芯擎科技總部正式落戶武漢,其首款7nm車規(guī)級芯片將明年發(fā)布

繼去年4月,投資90元的吉利控股的高端整車項目落戶湖北武漢經(jīng)濟開發(fā)區(qū)之后,去年12月,吉利集團旗下的注冊資本高達1.5美元咖通(武漢)科技有限公司也落戶武漢,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽車芯片設計企業(yè)——芯擎科技的總部也正式落戶湖北武漢經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。
2020-10-22 09:31:383507

總投資80的光芯片測試和高速封裝總部基地項目落戶湖北

元的金融街產(chǎn)業(yè)示范園項目、總投資80元的光芯片測試和高速封裝總部基地項目、總投資30元的新型顯示生產(chǎn)制造基地項目、總投資10元的激光加工設備智能制造基地項目、總投資10元的智能教育裝備生產(chǎn)制造基地項目、總投資10元的半導體生
2020-11-20 11:48:424222

聯(lián)發(fā)科5G芯片全年營收首次超100美元

2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身,全年營收首次站上100美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

三星8.49美元在匈牙利擴建電池工廠

據(jù)路透社報道,三星SDI近日宣布,計劃在2021年向其匈牙利電池投資9420韓元(8.49美元),這筆投資將用于擴大該地首座電池的產(chǎn)能(從30GWh增加到40GWh),并在匈牙利建設其第二座電池工廠。
2021-02-25 15:35:322013

芯片的代碼倉庫分享

大家好,我是ZhengN。本次給大家分享一些芯片的代碼倉庫,這些資源已收錄到咱們嵌入式大雜燴的資源倉庫里了: https://gitee.com/zhengnianli/EmbedSummary
2021-11-17 17:26:123393

德州儀器成都封裝測試即將投產(chǎn),芯片交付再加速

與德州儀器在成都CDAT2同期落地的,還有其上海產(chǎn)品分撥中心完成自動化升級項目。 模擬芯片巨頭德州儀器擴大在華投資,成都制造基地封裝/測試擴建項目即將投產(chǎn)。 在本屆進博會上,德州儀器宣布,位于
2022-11-10 10:25:572140

半導體封裝材料市場:2024年或升至208,2027年有望達300美元

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261美元,到2027年將有望達到300美元
2023-05-10 15:31:292341

美光確認在印度建設首座芯片 預計投資數(shù)額達8.25美元

美國存儲芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施的計劃,將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:272007

芯片封裝測試包括哪些?

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:563402

PS-2205ST-R旋鈕扭力測試儀的分析?|深圳市磐石測控儀器有限公司

PS-2205ST-R旋鈕扭力測試儀的分析?|深圳市磐石測控儀器有限公司
2023-07-06 09:39:391158

PS-2205ST-R旋鈕扭力測試儀的簡介?|深圳磐石測控儀器

PS-2205ST-R旋鈕扭力測試儀的簡介?|深圳磐石測控儀器
2023-07-18 09:37:061119

“電池門”事件,蘋果5美元和解

一起集體訴訟案即將告終,蘋果將支付約5美元和解,提告用戶每人約可獲得65美元的賠償。 The Verge的報道指出,在這個訴訟案件中,代表蘋果用戶的公司之一Cotchett, Pitre & McCarthy宣布,美國聯(lián)邦第九巡回上訴法院已駁回用戶反對和解的上訴,為蘋果公司
2023-08-16 14:03:511200

芯片封裝測試有技術含量嗎?封裝測試是干嘛的?

芯片封裝測試有技術含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝,并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試封裝測試芯片生產(chǎn)過程中非常關鍵的一環(huán),而且也需要高度的技術含量
2023-08-24 10:41:576907

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30美元資助先進封裝行業(yè)

臺積電在美國鳳凰城投資400美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布,將投資150美元在美國建設先進封裝工廠。
2023-11-22 10:03:24979

美光與工會達成150美元芯片勞工協(xié)議,以助力獲得聯(lián)邦補貼

愛達荷州博伊西市的工廠在美國半導體業(yè)界少有的有組織的勞動協(xié)定的事例,美國正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價值1000美元的補貼來支持半導體制造和供應鏈項目,將提供390美元直接撥款以及價值750美元的貸款和貸款擔保。
2023-12-08 14:25:381108

日月光1元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

日月光半導體一直以來都在積極擴充馬來西亞封測產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四及五動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資3美元,擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進設備,訓練培養(yǎng)更多工程人才。 日月光表示,馬來西
2024-01-23 10:30:341330

高塔半導體擬在印度投資80美元芯片

近日,以色列領先的高塔半導體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計劃在印度投資高達80美元,建立一座先進的芯片制造。這一戰(zhàn)略舉措旨在進一步拓展其在全球半導體市場的份額,并滿足印度及周邊地區(qū)對高質量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:261018

總投資1.5美元!兆顯光電高清超薄LED背光源制造項目落戶開發(fā)區(qū)

2月26日晚,昆山開發(fā)區(qū)與深圳市兆紀光電有限公司在深圳成功簽約,總投資1.5美元的兆顯光電高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模組智能制造項目落戶開發(fā)區(qū)
2024-02-29 14:12:371701

SK海力士斥資10美元,加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士在HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:171193

英特爾擬在美國投資1000美元,用于新建和擴建芯片

英特爾公司近期公布了一項雄心勃勃的投資計劃,打算在美國俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒岡州以及亞利桑那州共計投入高達1000美元,用于新建和擴建芯片工廠。此次投資不僅得到了美國政府的鼎力支持,獲得了195美元的補貼和貸款,英特爾還期望能夠額外獲得250美元的稅收抵免。
2024-03-22 11:04:061128

淮安與深圳卓銳思創(chuàng)達成20芯片封裝測試項目合作

4月18日,清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預計投資額達20元,占地逾60畝,將設立多條先進(28納米)芯片封裝測試產(chǎn)線
2024-04-19 16:02:512575

日本八巨頭300美元擴產(chǎn)芯片,意在何為?

近日,據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,包括索尼集團和三菱電機在內的日本主要半導體制造商,計劃到2029年投資約5萬億日元(約合310美元,2257元人民幣),以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。 日經(jīng)
2024-07-12 11:49:15925

加速科技ST2500EX測試機臺再獲封測超千萬訂單

近日,加速科技自主研發(fā)的ST2500EX測試機臺再次斬獲測試超千萬訂單! ST2500EX測試機臺以其卓越的性能和可靠的穩(wěn)定性備受市場認可與青睞。作為加速科技的核心產(chǎn)品之一,性能成熟穩(wěn)定,媲美進口
2024-07-23 09:48:381125

總投資1美元,香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)

近日,南通經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式,芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。
2024-08-25 14:19:231506

總投資1.5芯片封裝測試項目簽約啟東

近日,總投資 1.5 元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1元的半導體工藝介質輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會相關領導、招商公司負責人參加了簽約儀式。
2024-11-17 14:39:011153

約1!這一半導體芯片項目,簽約落戶南通

來源:崇川在線 1月8日,檸檬光子半導體激光芯片制造項目成功簽約落戶市北高新區(qū)。區(qū)委副書記、市北高新區(qū)黨工委書記徐海燕,深圳市檸檬光子科技有限公司CEO肖巖等參加活動。 檸檬光子半導體激光芯片制造
2025-01-16 11:42:191333

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