深康佳A宣布投資建設存儲芯片封裝測試廠 投資金額5.01億元
11月25日，深康佳A公布，因業務發展需要，公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（公司持股56%）為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。
項目擬選址鹽城市智能終端產業園；計劃2020年底試生產，固定資產投資金額為5.01億元。
經友好協商，鹽城高新技術產業開發區管理委員會擬與公司簽署投資協議，投資協議的主要內容如下：
項目內容：投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。
項目規模：計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元。
項目占地：占地100畝（以國土部門最終出讓面積為準）。
該項目有利于公司加強在半導體領域的布局，促進公司半導體及相關業務的長遠發展，可充分發揮公司產業和科研優勢并充分利用鹽城高新技術產業開發區資源和政策優勢，進一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。
責任編輯：wv
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