近日，南通經濟技術開發區委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產業項目落戶南通開發區。

該項目總投資額高達1億美元，注冊資本達到3500萬美元，是南通開發區與中創區協同招商、共同引進的重大項目之一。項目將聚焦于構建先進的芯片封裝測試產業基地，涵蓋芯片封裝測試服務、高端封測設備的研發與制造、集成電路組裝以及配套服務平臺的建設與運營，形成集研發、生產、服務于一體的完整產業鏈。

據項目負責人介紹，該項目將引入國際領先的封裝測試技術和設備，其中設備投資超過2億元人民幣，旨在打造高效、精準、智能的芯片封裝測試生產線。項目達產后，預計年產值可達10億元人民幣，年稅收貢獻將超過4000萬元人民幣，不僅為南通開發區乃至整個江蘇省的半導體產業發展注入強勁動力，也將有力推動區域經濟的轉型升級和高質量發展。

南通開發區作為國家級經濟技術開發區，近年來持續優化營商環境，加大招商引資力度，特別是在高新技術產業領域取得了顯著成效。此次香港半導體封測項目的成功落戶，正是南通開發區堅持創新驅動發展戰略、深化對外開放合作的生動實踐。

中創區作為南通市科技創新的核心區域，與南通開發區緊密合作，共同為項目提供了全方位的政策支持和服務保障。雙方表示，將以此次合作為契機，進一步加強溝通協作，共同探索半導體產業發展的新路徑、新模式，為南通乃至長三角地區的半導體產業集群建設貢獻力量。

展望未來，隨著該項目的順利推進和投產運營，南通開發區將逐步形成以半導體封裝測試為核心、上下游產業協同發展的良好生態，為區域經濟的持續健康發展注入新的活力與動能。