，工藝制程往10nm、7nm持續(xù)演進(jìn)。另一對芯片制造商龍頭三星與臺(tái)積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰(zhàn)”。為了追趕臺(tái)積電，三星正在考慮斥資100億建設(shè)3nm芯片工廠。 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英特爾原本計(jì)劃在今年年底投產(chǎn)的下一代Sapphire Rapids至強(qiáng)可擴(kuò)展處
2021-07-01 09:32:30
11726 英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。
2013-03-08 09:09:171644 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：霸占25年芯片市場老大位置的英特爾，被三星趕下了神壇。近期，英特爾和三星都發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，三星最終以銷售額158億美元超過了英特爾的147.6億美元，取代英特爾成為芯片市場新的霸主。
2017-08-03 09:30:111392 而對于來勢洶洶的英特爾，三星與 SK 海力士隨即表示，將推出相類似的產(chǎn)品以抗衡英特爾。
2019-05-06 15:03:497726 英特爾接手高通代工，2025 年趕上臺(tái)積電和三星 ? 在7月27日凌晨舉辦的Intel Accelerated活動(dòng)中，英特爾放出了幾個(gè)重磅消息，未來制程節(jié)點(diǎn)的全面改名，后續(xù)先進(jìn)制程的技術(shù)推進(jìn)和時(shí)間
2021-07-28 09:44:237509 晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器XMM7560調(diào)制解調(diào)器。作為全球第一個(gè)千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，該產(chǎn)品使用英特爾世界級14納米技術(shù)聯(lián)合設(shè)計(jì)和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
的可擦寫次數(shù)多，并且性能有所提高。如果這兩種存儲(chǔ)器的成本一樣，肯定會(huì)選擇MRAM。當(dāng)采用65nm工藝的自旋注入MRAM量產(chǎn)時(shí),將有可能實(shí)現(xiàn)對車載MCU中嵌入式存儲(chǔ)器的取代。原作者：宇芯電子
2023-04-07 16:41:05
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺(tái)開發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務(wù)客戶，開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設(shè)備、廣告機(jī)
2013-11-19 17:26:07
根據(jù)國外媒體的報(bào)道，三星公司近日在國外公布了基于NVIDIA ION平臺(tái)的上網(wǎng)本，具體型號(hào)為N510。 根據(jù)介紹，三星的這款上網(wǎng)本采用了11.6英寸屏幕，這超出英特爾對于上網(wǎng)本尺寸的限制，不過
2009-07-01 22:41:17
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
高清視頻支持，和更好的游戲體驗(yàn)。訂于8月上市的聯(lián)想IdeaPad S12，是第一款由主要PC制造商采用Nvidia芯片推出的上網(wǎng)本。雖然Nvidia不愿證實(shí)三星產(chǎn)品的規(guī)格，Netbook Choice
2009-07-01 21:47:27
芯片制造商。 獨(dú)占半壁江山 但跟核心處理器芯片不同的是，三星的增長是受益于不斷漲價(jià)的存儲(chǔ)芯片。數(shù)據(jù)顯示，英特爾預(yù)計(jì)在2017年二季度將實(shí)現(xiàn)144億美元的銷售額，而三星電子的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到146億美元
2019-04-24 17:17:53
和iPhone就要向三星支付8位數(shù)的現(xiàn)金。同時(shí)，這還會(huì)幫助三星提高在全球智能手機(jī)市場的優(yōu)勢。根據(jù)以上分析，蘋果和英特爾合作將給兩家公司帶來巨大的好處。這個(gè)交易將使三星的處境更加不利。因此，我們非常歡迎今年推出
2013-03-12 11:40:10
現(xiàn)在移動(dòng)領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設(shè)計(jì)的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會(huì)扮演小角色。在移動(dòng)領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
嵌入式MRAM關(guān)鍵應(yīng)用與制造商
2021-01-08 06:36:18
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
2008年10月20日：英特爾嵌入式與通信產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁Douglas L. Davis先生在中國臺(tái)北英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表了題為“互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展第四階段：嵌入式計(jì)算的崛起”主題演講，以下為其演講摘錄以及英特爾嵌入式產(chǎn)品相關(guān)新聞：
2019-07-16 07:30:18
你好，我有一個(gè)三星np-n150-haz1it我發(fā)現(xiàn)英特爾凌動(dòng)N450受到幽靈的影響。怎么解決？最好的祝福以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hello,I have a samsung
2018-10-26 14:49:01
，消費(fèi)者們都將能看到英特爾處理器的身影。 據(jù)悉，英特爾已經(jīng)推出了適配Windows 8/8.1設(shè)備的Bay Trail-T芯片，而在今年年底之前，針對Android平板優(yōu)化過的Bay Trail-T芯片也
2013-12-19 16:48:30
地區(qū)總經(jīng)理Pat Bliemer在接受北歐硬件網(wǎng)站獨(dú)家采訪時(shí)披露了這個(gè)信息。他說，這個(gè)技術(shù)已經(jīng)能夠在實(shí)驗(yàn)室條件下制造14納米芯片。這意味著英特爾在生產(chǎn)技術(shù)方面與競爭對手相比擁有巨大的優(yōu)勢。英特爾
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook數(shù)據(jù)中心鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國時(shí)間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片，旨在加強(qiáng)在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場，混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
極本的市場占有率僅有5%。 在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾目前也無法分享這塊蛋糕，高通、三星等ARM陣營的廠商牢牢把持著主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，英特爾在全球智能手機(jī)芯片出貨量中只占0.2
2012-11-07 16:33:48
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
(VNAT)工廠現(xiàn)在將附加電容器的 ABF 基板兩側(cè)的內(nèi)部。這一變化將使英特爾有效地消除在 ABF 制造過程中對外部供應(yīng)商的依賴程度。根據(jù)英特爾公司的說法，其結(jié)果是能夠以80% 的速度完成芯片
2022-06-20 09:50:00
IntelCorporationIntegratedGraphicsFail嗨，我目前正在設(shè)置我的PC（Win7 sp1）與英特爾（R）高清顯卡與1x DELL顯示器和1x三星LED電視
2018-10-25 15:05:03
是英特爾 VS ARM。英特爾發(fā)布三柵極3D晶體管之后，關(guān)于該技術(shù)能否左右二者之間的戰(zhàn)局業(yè)界已有很多評論文章。目前看來，ARM似乎肯定會(huì)采用平面的22nm工藝，而英特爾則會(huì)采用Tri-Gate三柵極3D
2011-12-24 17:00:32
代工廠（GlobalFoundries、英特爾、三星、臺(tái)積電和聯(lián)電）中脫穎而出，成為一種非常有吸引力的IP選擇。S
2021-12-10 07:06:51
降低產(chǎn)品價(jià)格并提升其性能 -- 是英特爾的核心競爭優(yōu)勢。英特爾一直以來都是并將繼續(xù)成為推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
。 與英特爾簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議的傳聞已經(jīng)對AMD的股價(jià)造成了影響：5月17日傳出“確認(rèn)”消息當(dāng)天，股價(jià)從大約11美元升值12.77美元;而CEO蘇姿豐未能確認(rèn)該消息后，股價(jià)又在美國時(shí)間本周二盤中跌至10.79元。然而不管股價(jià)怎樣變化，在宿敵相爭的局面下，AMD向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的可能性確實(shí)微乎其微。
2017-05-27 16:12:29
收發(fā)器的 M-系列 10nm Agilex FPGA 方案。據(jù)悉，基于以太網(wǎng)的 116G“F-Tile”是一個(gè)獨(dú)立的小芯片模塊，通過嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)與中央 Agilex FPGA
2020-09-02 18:55:07
`基于32納米制程技術(shù)的英特爾賽揚(yáng)處理器U3405、P4500和P4505采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的X86架構(gòu)，擁有優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯(cuò)英特爾AM57或移動(dòng)式英特爾HM55高速芯片組配合使用時(shí)，這種集成式雙
2011-03-11 16:17:21
蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會(huì)（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片，逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大。 盡管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
芯片。 據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來的 iPhone 上使用來自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器，而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會(huì)影響蘋果在 2020 年推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50
支持嵌入式計(jì)算的英特爾 Q35 高速芯片組：英特爾® Q35 高速芯片組可滿足許多嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)的主要需求，包括高質(zhì)量圖形、低功耗、低噪音、可管理性、數(shù)據(jù)保護(hù)和安全。這
2010-04-08 15:27:54
16 “集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司，將高端芯片設(shè)計(jì)能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
英特爾致力生物回饋控制技術(shù)，嵌入式技術(shù)進(jìn)駐你的大腦！
據(jù)報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)的研究人員正在試圖利用功能性磁共振影像(functional magnetic resonance imaging，F(xiàn)MRI)技術(shù)，
2009-12-01 09:05:50602 英特爾凌動(dòng)給嵌入式未來帶來億萬機(jī)遇
近日，英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英特爾與清華大學(xué)共
2009-12-09 09:01:491020 英特爾面向嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾® 酷睿™ 處理器系列中的十款處理器和三
2010-01-09 09:07:57603 英特爾針對嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
不久前，英特爾公司宣布將面向嵌入式市場為全新2010英特爾“酷睿”處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供
2010-01-11 08:43:13861 英特爾推出基于凌動(dòng)處理器的系統(tǒng)芯片計(jì)劃
兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片（SOC）產(chǎn)品，以及旨在讓家庭和
2010-04-15 09:09:01731 英特爾和微軟技術(shù)的數(shù)字標(biāo)牌平臺(tái)
英特爾公司嵌入式及通信事業(yè)部數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)總監(jiān)Jose Avalos與微軟 Windows嵌入式部門EMEA區(qū)域市場推廣總監(jiān)Lorraine Bar
2010-05-15 12:12:06649 2011年1月6日—— 隨著第二代英特爾®酷睿TM處理器系列的問世，英特爾公司今天宣布將面向嵌入式應(yīng)用推出7款處理器，并提供7年以上的長供貨周期支持。基于英特爾最先進(jìn)的32
2011-01-06 13:25:51634 本案例通過英特爾低電壓版奔騰M處理器及852GM芯片組在升騰資訊新一代Windows嵌入式終端 —— D3810上的成功應(yīng)用，向業(yè)界介紹和展示了英特爾公司先進(jìn)的嵌 入式處理器平臺(tái)為升騰資訊這款新品帶來的優(yōu)勢。
2011-02-14 10:55:371726 MeeGo系統(tǒng)的命運(yùn)未來將面臨更多不確定性，有三個(gè)消息來源稱三星正尋求從英特爾手中接管MeeGo系統(tǒng)。英特爾可能已經(jīng)將其大部分注意力從MeeGo身上移走，三星則打算接管這一業(yè)務(wù)。
2011-09-06 11:36:02770 英特爾 G41 高速芯片組為需要高清視頻播放和 3D 圖形功能的嵌入式計(jì)算應(yīng)用提供了理想的高性價(jià)比解決方案。結(jié)合英特爾 賽揚(yáng) 處理器 E3400 或 E1500，該平臺(tái)能夠支持需要高效多媒體處理
2011-12-07 14:15:4724 移動(dòng)式英特爾 GME965 和移動(dòng)式英特爾 GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領(lǐng)先的存儲(chǔ)速度和可靠性，為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。該芯片組
2011-12-07 14:49:2243 移動(dòng)式英特爾 945GSE 高速芯片組可為經(jīng)濟(jì)高效的嵌入式解決方案提供高能效顯卡和豐富的 I/O 功能。它配備基于英特爾 圖形媒體加速器 950 (英特爾 GMA 950) 架構(gòu)的集成 32 位三維圖形引擎、
2011-12-08 10:14:4836 前英特爾和三星分別是處理器芯片和存儲(chǔ)芯片市場的領(lǐng)先者，但為了迎接未來的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，兩家公司正在覬覦彼此的優(yōu)勢領(lǐng)域。英特爾和三星之間將出現(xiàn)越來越多的直接競爭。以下為文章全文： 在今年的“超級碗”比賽中，廣告也是一個(gè)重頭戲。在比賽過程中，現(xiàn)場和電視機(jī)前的觀眾可能會(huì)看到三星的存儲(chǔ)芯片和處理器廣告。
2017-03-24 09:21:44641 三星不久前公布了第二季度財(cái)報(bào)，除了創(chuàng)紀(jì)錄的盈利新高外，三星還實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)突破：超越英特爾成為全球最大的芯片制造商。
2017-07-31 15:48:53673 支持嵌入式計(jì)算英特爾945G和945GC高速芯片組
2017-10-30 12:13:198 芯片領(lǐng)域英特爾占據(jù)25年來的霸主，這25年以來，鮮有可以與其比肩的對手。2017年的格局終于被打破，Intel丟掉了全球最大芯片廠商寶座，后繼者是靠存儲(chǔ)芯片飆升的三星。
2017-12-26 14:00:261160 全球芯片市場中，英特爾占據(jù)了25的全球最大芯片制造商寶座，如今終于易主，三星電子獲得了14.6%的芯片市場份額，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過英特爾，成全球最大芯片制造商。
2018-01-05 13:52:35799 一提到芯片制造商，很多人首先想到的就是英特爾，尤其是AMD在推出Ryzen之前，市售電腦產(chǎn)品中，幾乎全部都是采用了英特爾的處理器。不過在公布年度財(cái)報(bào)后，三星成功超越了英特爾，成為了全球最大芯片制造商。
2018-02-03 11:07:453797 競爭對手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 英特爾已經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域保持?jǐn)?shù)十年的主導(dǎo)地位，但到 2017 年的時(shí)候，三星已經(jīng)將它反超，一躍成為了全球最大的芯片制造商。據(jù)彭博報(bào)道，兩家公司的年度財(cái)報(bào)已經(jīng)證明了這一事實(shí) —— 其中英特爾 2017
2018-06-01 15:10:004190 在移動(dòng)芯片時(shí)代，英特爾完敗給了美國高通公司，不過在電腦處理器領(lǐng)域仍然是霸主。不過，近期英特爾電腦處理器領(lǐng)域傳出諸多不利新聞。據(jù)外媒最新消息，三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。
2018-10-23 10:51:524140 上周，在第64屆國際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球兩大半導(dǎo)體巨頭展示了嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。
2018-12-14 09:18:063522 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 來源：全球SSD 上周，在第64屆國際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球兩大半導(dǎo)體巨頭展示了嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。 首先，我們來了解一下 MRAM (Magnetic
2018-12-17 16:09:01428 在第 64 屆國際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球兩大半導(dǎo)體龍頭英特爾及三星展示嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。
2018-12-21 11:17:393985 在2009年英特爾大學(xué)峰會(huì)上，記者遇到一位廈門大學(xué)通信工程系教師，他表示他們一直都對英特爾的嵌入式產(chǎn)品非常感興趣，但是很多時(shí)候計(jì)劃沒有變化快。“我們做過不少英特爾的嵌入式產(chǎn)品，但是英特爾變化很快
2018-12-26 15:56:001625 “我認(rèn)為中國可能是一個(gè)引發(fā)點(diǎn)，現(xiàn)在中國嵌入式市場有一個(gè)很大的發(fā)展，然后輻射到全球的地區(qū)。”英特爾首席高級工程師兼首席技術(shù)官Pranav Metha近日接受專訪時(shí)表達(dá)了他對嵌入式未來發(fā)展的憧憬以及對中國嵌入式市場巨大潛力的肯定。
2019-02-18 14:14:471158 不過從技術(shù)上說，無論是給臺(tái)積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 韓媒報(bào)道稱，英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:258717 全球兩大半導(dǎo)體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在上周舉辦的第64屆國際電子組件會(huì)議(IEDM)上，發(fā)表嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝的新技術(shù)。
2019-07-03 16:58:55670 全球兩大半導(dǎo)體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在第64屆國際電子組件會(huì)議(IEDM)上，發(fā)表嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝的新技術(shù)。
2019-10-02 12:45:00997 Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。
2019-11-06 17:53:134616 有“芯片奧林匹克”之稱的最大規(guī)模國際學(xué)會(huì)中，三星電子打敗英特爾，重新奪回排名冠軍。韓媒分析，這是三星管理層鼓勵(lì)研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)取得的成果。
2019-11-15 16:13:293105 英特爾推出了英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡，該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì)，現(xiàn)已通過合作伙伴問世。英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡是英特爾首款基于 Xe 架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡，是英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場戰(zhàn)略的一部分。
2020-11-01 12:15:169500 當(dāng)前，芯片制造商英特爾（Intel）的市場份額正逐漸被臺(tái)積電、三星和AMD侵蝕，為此，英特爾股東——對沖基金Third Point正敦促英特爾董事會(huì)聘請一位投資顧問，以探索“戰(zhàn)略替代方案”。
2020-12-30 14:58:392691 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報(bào)道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺(tái)積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 輸出操作的作用。 據(jù)悉，英特爾委托臺(tái)積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU）。臺(tái)積電計(jì)劃使用 4 納米工藝制造英特爾的 GPU，計(jì)劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)英特爾的南橋芯片組，月產(chǎn)能為
2021-01-26 16:28:162782 英特爾 FPGA 提供了廣泛的可配置嵌入式 SRAM、高速收發(fā)器、高速 I/O、邏輯模塊和路由。嵌入式知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 與出色的軟件工具相結(jié)合，減少了 FPGA 開發(fā)時(shí)間、功耗和成本。在之前的推送
2021-05-31 09:42:424046 ? ? 原文標(biāo)題：英特爾、三星、索尼，為何大廠都在用DSO.ai做芯片設(shè)計(jì)？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20834 英特爾是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次，英特爾報(bào)告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路（inverter）的多項(xiàng)改進(jìn)。CMOS inverter 將相同的輸入電壓發(fā)送到堆棧中兩個(gè)器件的柵極，并產(chǎn)生與輸入邏輯相反的輸出。
2023-12-19 11:15:561274 
近五年來，英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今，為重新贏得領(lǐng)先地位，英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:261203 
過去五年來，英特爾在先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺(tái)積電和三星。現(xiàn)在，為了重新奪回領(lǐng)先地位，該公司正在采取大膽且冒險(xiǎn)的舉措，在其臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項(xiàng)新技術(shù)，該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電力輸送系統(tǒng)超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:381160 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 ·基辛格與三星董事長李在镕會(huì)面，商討代工領(lǐng)域的全面合作。三星和英特爾的代工業(yè)務(wù)都遇到了困難。韓國一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星應(yīng)該考慮剝離代工業(yè)務(wù)。對此，李在镕曾表示，他不打算將代工和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分開，強(qiáng)調(diào)三星將繼續(xù)
2024-10-25 13:11:46853 導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星
2025-01-03 11:37:441862 
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