功率MOSFET和散熱器的工作講解;散熱器熱阻計算所需的重要說明.
2022-05-19 09:08:06
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目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計
2011-11-14 18:06:052874 文章會聯系實際，比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂
2024-11-05 08:02:112638 
意法半導體新IH系列器件屬于意法半導體針對軟開關應用專門優化的溝柵式場截止（TFS） IGBT產品家族，適用于電磁爐等家電以及軟開關應用的半橋電路，現在產品設計人員可以選用這些IGBT，來達到更高的能效等級。
2019-03-27 16:05:333440 2022 年 9 月 13日，中國 —— 意法半導體發布了兩款采用主流配置的內置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2 封裝
2022-09-13 14:41:19976 
2023 年 10 月 30 日，中國 – 意法半導體發布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載
2023-10-31 15:37:592457 
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
過程中不損壞器件？一、怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性1、彎腳功率電路為保證散熱效果往往安裝有較大的散熱器，而用戶所得到的穿孔封裝器件的引腳是直排的，這會影響散熱器的安裝，所以在實際應用中往往需要改變標準封裝
2008-08-12 08:46:34
功率放大器以及商用和工業系統的功率放大器。意法半導體與遠創達的合作協議將擴大意法半導體LDMOS產品的應用范圍。協議內容保密，不對外披露。 相關新聞MACOM和意法半導體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56
中國，2018年8月27日——意法半導體的STSPIN830 和 STSPIN840單片電機驅動器集成靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS（ON）的功率開關管，有助于簡化7V-45V工作電壓
2018-08-29 13:16:07
? 意法半導體嵌入式軟件包集成Sigfox網絡軟件，適用于各種產品，按照物聯網應用開發人員的需求專門設計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
微控制器的關機模式功耗低至33nA，EEMBC ULPBench測試成績取得402 ULPMark-CP。新產品傳承意法半導體的低功耗技術專長，例如，自適應電壓調節、實時加速、功率門控和在以前的STM32L
2018-10-17 10:37:12
）。 包含加州大學洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大一計算機工程班的學生開發的教學課程，該在線課程資源為理解基于傳感器的物聯網(IoT)嵌入式系統的基本原理打下基礎。意法半導體
2018-02-09 14:08:48
和精確度。 該主板具充足的運算能力，能夠處理復雜的數據集，例如，意法半導體先進6軸慣性模塊輸出的OIS / EIS（光學或電子防抖）數據， 以及簡單的傳感器讀數，例如，氣壓表、加速計或陀螺儀數據。 該主板
2018-05-22 11:20:41
的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
中國，2018年4月10日 ——意法半導體的STLQ020低壓差（LDO）穩壓器可以緩解在靜態電流、輸出功率、動態響應和封裝尺寸之間權衡取舍的難題，為設計人員帶來更大的自由設計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
在同一個裸片上集成了兩個傳感器共用的信號鏈。?開發套件包括參考設計，以及意法半導體的Teseo?衛星定位模塊和相關軟件。TeseoIII GNSS接收器芯片組所附的航位推算算法已經支持
2018-07-17 16:46:16
意法半導體的AlgoBuilder 固件開發工具能將寫代碼工作從固件開發中分離出來，讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器（MCU）運行的函數庫模塊，在圖形用戶界面上創建傳感器控制算法。以簡化
2018-07-13 13:10:00
生態系統。今天，已有多條STM32產品線支持TouchGFX。意法半導體微控制器市場總監DanielColonna表示：“Draupner的TouchGFX軟件是一款非常先進和優化的微控制器圖形用戶界面
2018-07-13 15:52:39
意法半導體已將其 STM32Cube.AI 機器學習開發環境放入云中，并配有可云訪問的意法半導體MCU板進行測試。這兩個版本都從TensorFlow，PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49
26262 ASIL（汽車安全完整性等級）的認證。FDA903D還增加一項負載電流監控功能，可以連續監測揚聲器電流，從而實現高級診斷功能，提升揚聲器性能。新產品擴大了意法半導體的汽車級高可靠性全數
2018-08-02 15:33:58
及財務業績表現最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯網兩大應用領域，通過推出針對廣大終端市場的獨特的產品組合，我們實現了讓意法半導體進入可持續且盈利的成長軌道這一目標。 同時，我們也完善了可持續發展
2018-05-29 10:32:58
中國，2018年7月16日——意法半導體STEF01可編程電子熔斷器集成低導通電阻RDS(ON) 的VIPower?MOSFET功率管，在8V到48V的寬輸入電壓范圍內，能夠維持高達4A的連續電流
2018-07-16 16:51:13
新聞創新的自適應脈寬調制器為固定通/斷時間可控的穩壓器提供恒定開關頻率意法半導體(ST)先進電機控制芯片讓自動化系統尺寸更小，運行更順暢、更安靜意法半導體高集成度數字電源控制器簡化設計，助力應用達到最新能效安全標準`
2018-06-04 10:37:44
的電路板空間。 STLED25繼承意法半導體先進的設計和制造能力，提供五個可直接連接LED上橋臂端的電流源，而下橋臂可直接連接地面，無需將每個LED通道回連至控制器芯片，從而可實現更緊湊、穩健且可靠
2011-11-24 14:57:16
IGBT模塊散熱器，是在IGBT模塊裝上加裝散熱器，幫助其散熱。因為IGBT模塊工作時，會產生大量的熱，所以為了散熱加裝的。下面來看一下晨怡熱管的展示：IGBT模塊散熱用熱管散熱器晨怡熱管產品展示
2012-06-19 13:54:59
本帖最后由 電力電子2 于 2012-6-19 17:00 編輯
IGBT模塊散熱器產品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器：專門為爆炸性氣體環境中的電氣設備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發
2012-06-19 13:52:17
IGBT模塊散熱器產品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器：專門為爆炸性氣體環境中的電氣設備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發的新一代散熱產品。具有熱阻小、熱響應速度快、熱傳導迅速、冷熱源可分離、等溫
2012-12-12 21:01:48
，大容量高壓IGBT模塊散熱器適合采用平板式封裝結構?！ ?第四代IGBT模塊散熱器的基本特點 3.1溝槽(Trench)結構 同各種電力半導體一樣，IGBT向大功率化發展的內部動力也是減小通態壓降
2012-06-19 11:17:58
IGBT模塊散熱器應用-基本知識(三)IGBT散熱器 安裝 ① 散熱器應根據使用環境及模塊參數進行匹配選擇，以保證模塊工作時對散熱器的要求?！ 、?散熱器表面的光潔度應小于10mm，每個螺絲之間
2012-06-19 11:20:34
IGBT模塊散熱器的應用 隨著電力電子技術的快速發展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內的熱耗散程度越來越高,導致發熱量和溫度急劇上升。由于熱驅動
2012-06-20 14:58:40
的耗散功率、器件結殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質溫度來考慮。 2， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠或器件標準給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
到數十億美元。”相關新聞Argus網絡安全科技公司與意法半導體（ST）攜手合作，加強網聯汽車技術的數據安全和隱私保護意法半導體 sub-1GHz射頻收發器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意法半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯網硬件上市
2018-02-12 15:11:38
PWD13F60功率模塊在應用時是否需要加額外的散熱器
2024-03-26 08:06:47
PWD13F60功率模塊在應用時是否需要加額外的散熱器？
2025-03-14 08:24:48
智能電表芯片單片集成開發智能電表所需的全部重要功能，能夠滿足多個智能電網市場的需求。這些電表連接消費者和供電公司，提供實時電能計量和用電數據分析功能。意法半導體亞太區功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
ST意法半導體意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發
2022-12-12 10:02:34
、低功耗和可配置性的完美組合。”意法半導體北歐銷售副總裁Iain Currie表示：“這個創新的感測技術可讓任何物品、表面或空間具有觸控互動功能，讓設計人員能夠完全自由地設計。Neonode選用意法
2018-02-06 15:44:03
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉換器實現的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術，重要的是通過傳導和開關損耗模型評估特定所需應用的可用半導體器件。這是設計優化開關模式電源轉換器的強大
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性？低阻抗功率半導體開關有哪些應用優勢？
2021-06-26 06:14:32
、伊朗和南非）。 全系產品完全符合相關法規要求，尺寸精細，而且質量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發器，以及意法半導體
2018-07-13 11:59:12
電機驅動市場特別是家電市場對系統的能效、尺寸和穩健性的要求越來越高。 為滿足市場需求，意法半導體針對不同的工況提供多種功率開關技術，例如， IGBT和最新的超結功率MOSFET?！ ”疚脑趯嶋H
2018-11-20 10:52:44
黑盒方式評估電源的耗散功率白盒方式計算電源的耗散功率開關損耗產生過程詳細分析電源方案的耗散功率如何計算？
2021-03-17 06:52:55
駕駛和物聯網(IoT)產品及解決方案賽肯(Sequans)和意法半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯網硬件可以在任何地點聯網定位意法半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯網硬件上市
2018-02-28 11:41:49
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進行了優化。智能功率級模塊使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench? MOSFET 技術以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器
2013-12-09 10:06:45
，散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢，讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的，采用風扇+半導體制冷技術，外觀如下。
手機直接卡進去即可使用，適配各種尺寸
2024-09-25 15:46:49
散熱器及優化技術介紹 散熱器介紹 散熱器工作原理：散熱器內部的熱借由對流及輻射進行耗散，對流所占比例非常大，基板與熱源接觸，將熱從熱源傳導給肋片，肋片增大了熱源與空氣的接觸面積，從而增強了其
2020-07-07 16:58:31
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現有結構的重大工藝改良? 優化和完善的關鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
和設計靈感，推動您的可持續創新日期：2024年10月29日 (星期二）（同步直播）地點：深圳 **
▌活動亮點：
主題演講：來自意法半導體和行業領導者對最新技術和戰略的獨特見解
技術演講：開展 28 場
2024-10-16 17:18:50
意法半導體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK關鍵詞：散熱 半導體 晶體摘要：本文將簡述功率半導體的技術發展方向，比較目前常用的封裝參數值，并簡述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:26
30 半導體器件的熱阻和散熱器設計
半導體器件的熱阻：功率半導體器件在工作時要產生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 摘要:對高功率半導體激光器的標準列陣單元及散熱器進行了設計和制作.采用該標準列陣單元及散熱器對不同占空比的二維半導體激光器列陣的測試表明,中間通過插入不同厚度的無
2010-11-23 21:21:0227 意法半導體ST推出250A功率MOSFET，封裝和制程同步升級，提高電機驅動能效
中國，2008年7月16日 —— 以降低電動汽車等電動設備的運營成本和環境影
2008-07-29 14:13:02918 意法半導體推出全新車用電源管理芯片
全球領先的汽車電子和功率半導體廠商意法半導體發布一款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產品數
2009-11-09 08:47:331025 意法推出4款家用電器和低功率電機驅動的智能功率模塊
意法半導體宣布，其家用電器和低功率電機驅動設備半導體產品陣容新增智能功率模塊產品，為
2010-04-13 10:50:061112 
目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進行大功率器件及功率模
2010-08-28 10:22:344451 全球領先的功率半導體供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，發布一款獲得專利的高效電路BC2以及為該電路設計的
2010-11-08 08:44:581184 全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可
2012-02-03 15:19:091416 
本文針對電源設備中存在的大功率電源模塊的熱問題，進行了熱設計和優化，主要對影響散熱性能的因素進行了分析，給出了散熱器的選擇和應用方法、風機的選擇方法，提出了一種利用散熱器優化設計軟件QFIN對大功率
2017-08-30 17:16:559 本文介紹了長虹功率晶體管散熱器樣本與插片式散熱器，以及各系列散熱器的介紹。
2017-11-20 14:48:515 今年9月，意法半導體展示了其在功率GaN方面的研發進展，并宣布將建設一條完全合格的生產線，包括GaN-on-Si異質外延。
2018-12-18 16:52:145865 Yole電力電子技術與市場分析師Ana Villamor與意法半導體功率RF和GaN產品部經理Filippo Di Giovanni會面，討論意法半導體與CEA-Leti在GaN研發方面的合作情況，以及未來幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:276507 意法半導體發布的VIPer26K高壓功率轉換器集成一個1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET，使離線電源兼備寬壓輸入與設計簡單的優點。
2019-08-03 10:00:405779 STNRGPF12是意法半導體的雙通道交錯式升壓PFC控制器，兼備數字電源的設計靈活性和模擬算法的快速響應性，控制器配置和優化的過程非常簡單，使用意法半導體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。
2019-08-07 17:05:014716 10月28日橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導體、功率模塊和傳感器技術創新的領導者三墾電氣有限公司（TSE:6707）攜手合作，發揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用
2020-11-05 10:54:052416 意法半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優化的柵極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668 功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2645 在功率半導體模塊散熱系統應用中，通常都會采用導熱硅脂將功率器件產生的熱量傳導到散熱器上，再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中，很多熱設計工程師更多地關注散熱器的優化設計，而忽略了導熱硅脂
2021-07-05 14:49:352336 意法半導體宣布簽署一份功率電子教學研究活動框架協議，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究活動。
2021-11-16 10:45:52749 意法半導體推出了一個新系列—— 氮化鎵（GaN） 功率半導體。該系列產品屬于意法半導體的STPOWER 產品組合，能夠顯著降低各種電子產品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432 意法半導體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導體。該系列產品屬于意法半導體的STPOWER產品組合，能夠顯著降低各種電子產品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產品的內置
2022-01-17 14:22:543358 中國，2022年9月6日——意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統。
2022-09-07 11:29:492015 意法半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片，這是業內額定功率最高的無線充電接收芯片，面向當前市場上最快的無線充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041588 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612 
來源：意法半導體 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK
2023-01-18 15:40:291253 意法半導體怎么樣 意法半導體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113006 功率器件及功率模塊的散熱計算，其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器，以保證器件或模塊安全、可靠地工作。目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。
2023-02-16 17:52:291869 功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導體器件與其驅動電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩定性強等優點，適用于功率范圍較大的場合，如工業自動化、電力電子等領域。
2023-02-26 17:38:102775 ST-ONEMP與意法半導體的MasterGaN功率技術配套使用。 MasterGaN技術包含意法半導體的集成柵極驅動器的氮化鎵(GaN)寬帶隙功率晶體管。意法半導體GaN技術的開關頻率比傳統硅 MOSFET更高，使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態設計規范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011 
? 點擊上方? “?意法半導體中國” ， 關注我們 ???????? ?? 意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 （ SiC ） 功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現
2023-09-07 08:10:011443 
意法半導體推出面向汽車應用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉換器、流體泵和空調等系統而設計，具有高
2023-10-26 17:31:321801 中國– 意法半導體發布了ACEPACK?DMT-32系列車規碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264 意法半導體(STMicroelectronics)發布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊，采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝，適用于汽車應用。針對車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491785 今日（1月18日），意法半導體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161639 
探討半導體散熱器的原理和工作機制 半導體散熱器是一種用于散熱的設備，主要用于散熱處理器、顯卡等電子設備中的發熱元件。在本文中，我們將詳細討論半導體散熱器的原理和工作機制。 半導體器件在工作
2024-02-02 17:06:067754 意法半導體（下文為ST）的功率MOSFET和IGBT柵極驅動器旨在提供穩健性、可靠性、系統集成性和靈活性的完美結合。
2024-02-27 09:05:361813 
意法半導體（ST）近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅動器，這些產品不僅在設計上追求穩健性和可靠性，還致力于提供高度的系統集成性和靈活性，以滿足不同應用場景的需求。
2024-03-12 10:54:431511 此項新發明涉及一款功率半導體模塊及設備，該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實現上下散熱器之間的平行結構。
2024-03-29 09:38:52913 
意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞投資建設一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預計于2026年投入運營，并計劃在2033年前實現全部產能。
2024-06-07 09:52:201275 意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時，意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:592195 ????????意法半導體與雷諾集團簽署長期供貨協議，保證安培碳化硅功率模塊的供應安全。
2024-12-05 10:41:211095 協議，從2026年起，意法半導體將為安培長期供應碳化硅(SiC)功率模塊。這一舉措是雷諾集團與意法半導體合作開發電源控制系統(powerbox)項目的重要一環，旨在提升安培超高效電動汽車逆變器的性能。 功率模塊作為電源控制系統的核心組件，對于電動汽車電驅系統的性能和競爭力至
2024-12-11 11:03:32938 參考設計，旨在加速緊湊、高效工業電源的實現。 MasterGaN-SiP是意法半導體的創新之作，它將GaN功率晶體管與經過優化的柵極驅動器完美整合于一個封裝內。這一設計不僅顯著提升了電源的性能和可靠性，還通過高度集成的方式，極大地加快了設計速度，并有效節省了PCB電路板空間。 與傳統
2024-12-25 14:19:481143 意法半導體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331279 在《意法半導體新能源功率解決方案：從產品到應用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501643 
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