比亞迪半導體獲功率半導體模塊與設備專利
據悉，比亞迪半導體股份有限公司于近期獲得該公司新技術的專利授權，這項專利的名稱為“功率半導體模塊和設備”，歸屬權公告號為CN220672566U，公布日期預定在2024年3月26日，而其申請日期則是在2023年6月26日。
此項新發明涉及一款功率半導體模塊及設備，該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實現上下散熱器之間的平行結構。該設計借助此功能，能夠達到精確控制模塊高程的目的，最終使得封裝模塊的尺寸滿足設計指標，為模塊在實際應用中的安裝提供便利。
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