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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊,簡化SiC逆變器設(shè)計

意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊,簡化SiC逆變器設(shè)計

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【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

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光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼
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用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
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簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

性能,這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴展包。半導(dǎo)體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含一個蜂窩連接
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半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
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2010-02-06 10:07:24942

半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首整合雙ARM Cortex-A9 和D

全球系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3(第三代雙速率)內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意半導(dǎo)體的低功耗 55nm HC
2010-08-04 09:10:201566

半導(dǎo)體發(fā)布高效電路BC2及功率優(yōu)化器件

  全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布獲得專利的高效電路BC2以及為該電路設(shè)計的
2010-11-08 08:44:581184

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺模塊

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺模塊
2011-11-23 09:05:351158

半導(dǎo)體推出智能微型模壓模塊STGIPN3H60和STGIPN3H60A

半導(dǎo)體擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列,推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅(qū)動模塊
2012-02-21 09:58:044054

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

科銳宣布與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議 將加速SiC在汽車和工業(yè)大市場的商用

近日Cree科銳宣布,其與半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議,為半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓。
2019-01-11 16:21:505022

科銳與半導(dǎo)體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705

科銳與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909

半導(dǎo)體收購Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點

SiC功率器件大勢所趨,國際巨頭競相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體擬通過并購整合進一步擴大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,收購瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商
2019-04-06 16:41:362673

半導(dǎo)體推出靈活的數(shù)字功率因數(shù)控制器

STNRGPF12是半導(dǎo)體的雙通道交錯式升壓PFC控制器,兼?zhèn)鋽?shù)字電源的設(shè)計靈活性和模擬算法的快速響應(yīng)性,控制器配置和優(yōu)化的過程非常簡單,使用意半導(dǎo)體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。
2019-08-07 17:05:014716

科銳將幫助半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)提供SiC功率器件的需求

科銳與半導(dǎo)體宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-11-25 09:34:224302

半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品及其工業(yè)應(yīng)用指南

直播時間 2020年9月10日上午1030 直播主題 半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品及其工業(yè)應(yīng)用指南 直播介紹 半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品上有超過20年的經(jīng)驗,為客戶帶來了SiC Diode / MOSFET
2020-09-09 13:44:413263

半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroElectronics)和專注于半導(dǎo)體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術(shù)的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴
2020-11-02 16:48:403104

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

Cree|Wolfspeed與半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議,將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141657

半導(dǎo)體汽車級導(dǎo)航及航位推算模塊 簡化設(shè)計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展,半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

環(huán)旭電子預(yù)計在2022量產(chǎn)電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長,近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試,近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞,預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊
2022-01-10 10:50:401092

半導(dǎo)體雙通道柵極驅(qū)動器優(yōu)化并簡化SiC和IGBT開關(guān)電路

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡化電路設(shè)計。
2022-02-15 14:23:261774

半導(dǎo)體推出新雙通道電流隔離柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡化電路設(shè)計。
2022-02-17 10:06:142770

半導(dǎo)體單片數(shù)字電源控制器簡化LED 照明應(yīng)用設(shè)計,提高設(shè)計靈活

2022 年?5 月?17日,中國?– 半導(dǎo)體的STNRG012是一高集成度且節(jié)省空間的數(shù)字電源控制器,具有先進的失真抑制功能,是開發(fā)LED 照明應(yīng)用的理想解決方案。 ? 該器件集成一個多模
2022-05-17 17:42:183500

半導(dǎo)體為eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅技術(shù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。
2022-05-26 09:45:372789

半導(dǎo)體簡化SiC逆變器設(shè)計,發(fā)布兩款電源模塊

第一模塊A2F12M12W2-F1是一個四組模塊,可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
2022-09-14 10:25:07855

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113002

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393149

半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能

? 點擊上方? “?半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? ?? 半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 ( SiC ) 功率MOSFET,支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)
2023-09-07 08:10:011443

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國– 半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264

半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片

2023年11月8日,中國---半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:481184

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝,適用于汽車應(yīng)用。針對車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491784

半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC半導(dǎo)體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161631

德州儀器、半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

的悲觀指引。據(jù)悉,大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔(dān)憂。德州儀器聲稱,目前半導(dǎo)體行業(yè)市場的形勢惡化,業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶正在再平衡庫存。 而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的半導(dǎo)體也預(yù)計,該公
2024-01-29 11:24:581284

半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片,讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,
2024-02-29 09:20:431201

半導(dǎo)體推出兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體最新發(fā)布兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,為電子配件、數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品提供了無需線纜和插頭接口的便捷連接方式。同時,這兩款芯片還解決了機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾y題。
2024-03-01 09:19:251457

半導(dǎo)體推出全新八路高邊開關(guān)

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日發(fā)布兩款八路高邊開關(guān)——0.7A IPS8200HQ和1.0A IPS8200HQ-1,這兩款開關(guān)不僅具備出色的智能功能,還在設(shè)計上展現(xiàn)出極高
2024-03-12 10:47:421677

芯動半導(dǎo)體半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動半導(dǎo)體與國際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應(yīng)用。
2024-03-15 09:44:431103

羅姆集團旗下的SiCrystal與半導(dǎo)體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同

(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。 擴大后的合同約定未來數(shù)年向半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓,預(yù)計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969

半導(dǎo)體推出新型40V工業(yè)級與汽車級線性穩(wěn)壓器

半導(dǎo)體近日推出了兩款全新的線性穩(wěn)壓器——LDH40和LDQ40,這兩款產(chǎn)品不僅具備出色的能效,還在設(shè)計上展現(xiàn)了極高的靈活性。
2024-05-11 10:31:42970

半導(dǎo)體推出汽車級慣性模塊

半導(dǎo)體近日發(fā)布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了一經(jīng)濟高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導(dǎo)體將投資50億歐元在意大利建8英寸SiC晶圓廠

近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者半導(dǎo)體(ST)宣布了一項重大投資計劃,將在意大利卡塔尼亞新建一個先進的碳化硅(SiC)制造工廠。這一工廠將成為該公司SiC園區(qū)的重要組成部分,專注于SiC功率器件和模塊的制造、測試及封裝。
2024-06-04 11:47:581380

半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

半導(dǎo)體近日宣布,計劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地,專注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預(yù)計于2026年投入運營,并計劃在2033年前實現(xiàn)全部產(chǎn)能。
2024-06-07 09:52:201274

半導(dǎo)體將在意大利新建8英寸SiC工廠

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)半導(dǎo)體(簡稱ST)近日宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地,專注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝、測試等全流程生產(chǎn)。這一重要舉措不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力,也標(biāo)志著公司向全面垂直整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈邁出了堅實的一步。
2024-06-07 18:07:053036

半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù),在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標(biāo)桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331619

半導(dǎo)體推出兩款全新數(shù)字輸入限流器

公司經(jīng)常會忽視工業(yè)應(yīng)用小型化、密集化的趨勢。隨著消費者產(chǎn)品的功能日益豐富,工業(yè)控制系統(tǒng)自然也不能例外。因此,半導(dǎo)體推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。這兩款用于數(shù)字輸入的限流器可大
2024-11-11 09:59:251122

半導(dǎo)體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導(dǎo)體新推出一增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

雷諾安培與半導(dǎo)體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議

協(xié)議,從2026年起,半導(dǎo)體將為安培長期供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊。這一舉措是雷諾集團與半導(dǎo)體合作開發(fā)電源控制系統(tǒng)(powerbox)項目的重要一環(huán),旨在提升安培超高效電動汽車逆變器的性能。 功率模塊作為電源控制系統(tǒng)的核心組件,對于電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的性能和競爭力至
2024-12-11 11:03:32938

半導(dǎo)體發(fā)布靈活車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體近期推出了一專為汽車應(yīng)用設(shè)計的電源管理芯片——SPSB100。這款新產(chǎn)品以其高度的靈活性和強大的功能,成為了Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器的理想搭檔。 SPSB100芯片
2024-12-12 11:42:492164

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),是一諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331279

半導(dǎo)體推出兩款四通道智能功率開關(guān)

半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18943

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器,為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

半導(dǎo)體發(fā)布模塊化IO-Link開發(fā)套件

半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具,該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件,包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板,簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。
2025-06-16 16:58:38994

兩款國產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設(shè)計中廣受歡迎

兩款國產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設(shè)計中廣受歡迎
2025-07-23 18:10:061028

半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品

近日,半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品,同時發(fā)布了一套增強版開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以降低窄帶移動網(wǎng)絡(luò)智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)難度。新產(chǎn)品代表性目標(biāo)應(yīng)用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測、智能照明、智慧停車、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、牲畜寵物追蹤、安全報警以及遠程醫(yī)療。
2025-12-11 14:22:531206

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