意法半導體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
意法半導體推出面向汽車應用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉換器、流體泵和空調等系統而設計，具有高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的裝配過程。該產品系列為系統設計人員提供了四件裝、六件裝和圖騰柱配置的選擇，以提高其靈活性。
這些模塊包括1,200V SiC電源開關，采用意法半導體尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技術，以確保最小的RDS(on)值。這些器件以最小的溫度依賴性提供高效的開關性能，以確保高系統效率和可靠性。
這些模塊包括1,200V碳化硅(SiC)功率開關，采用意法半導體尖端的第二代和第三代SiC功率MOSFET，這是一項公認的技術，因其在電氣特性和熱性能方面的卓越性能而保證了低RDS(on)和有限的開關能量。得益于基于氮化鋁的直接粘合銅(DBC)封裝，該模塊可確保更高的導熱性，這與非常低的熱阻以及高電絕緣性有關。
這些模塊采用意法半導體久經考驗的ACEPACK技術，降低了系統和設計開發成本，同時確保了卓越的可靠性。封裝技術采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有卓越的熱性能。此外，還有一個集成的NTC傳感器，用于監控溫度以進行熱保護。
審核編輯：彭菁
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