本文圍繞基于SiC分立器件和功率模塊的功率因數校正器(PFC)級,分析并比較了二者在車載充電器(OBC)應用中的性能。
2025-10-18 09:30:26
5624 
作為電子系統中的最基本單元,半導體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網絡通信、電子設備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業自動化、醫療電子等各行業都起著至關重要的作用。本文辰達行將介紹功率器件的定義和分類。
2023-11-14 10:16:42
4140 
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列
2024-11-26 01:02:07
2016 
在功率半導體封裝領域,晶圓級芯片規模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:13
3875 
15W分立功放電路原理圖
2012-12-14 18:47:26
。表3顯示出市場上常見的貼片式分立功率器件的微型封裝特點,熱阻θJC與封裝形式相關。近年來,功率半導體封裝外包業務正迅速增長,預測到2006年功率半導體封裝市場的年度復合增長率為36.6%。隨著微小尺寸
2018-08-29 10:20:50
?概述負載開關電路日常應用比較廣泛,主要用來控制后級負載的電源開關。此功能可以直接用IC也可以用分立器件搭建,分立器件主要用PMOS加三極管實現。本文主要討論分立器件的實現的細節。電路分析如下圖所示R5模擬后級負載,Q1為開關,當R3端口的激勵源為高電平時,Q2飽和導通,MOS管Q1的VGS
2021-10-28 08:28:45
分立器件綜合設計實驗1、實驗目的① 掌握二極管的單向導電特性和二極管的鉗位作用;② 掌握三極管的開關作用和放大作用;③ 掌握發光二極管LED的應用;2、實驗題目線間短路檢測電路的設計
2009-03-19 14:53:14
功率器件在工業應用中的解決方案,議程分為:功率分立器件概覽 、 IGBT產品3、高壓MOSFET 、 碳化硅Mosfet、碳化硅二極管和整流器、氮化鎵PowerGaN、工業電源中的應用和總結八個部分。
2023-09-05 06:13:28
在Tech Web的“基礎知識”里新添加了關于“功率元器件”的記述。近年來,使用“功率元器件”或“功率半導體”等說法,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導體)元器件備受矚目。這是
2018-11-29 14:39:47
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性,建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識,使
2025-07-11 14:49:36
為滿足晶體管用戶的需求,有源器件的功率密度持續增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業以及醫療系統應用推動固態功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發展。對飛思卡爾半導體公司而言,為這些
2019-07-05 06:56:41
為滿足晶體管用戶的需求,有源器件的功率密度持續增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業以及醫療系統應用推動固態功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發展。對飛思卡爾半導體公司而言,為這些
2019-07-09 08:17:05
在Tech Web的“基礎知識”里新添加了關于“功率元器件”的記述。近年來,使用“功率元器件”或“功率半導體”等說法,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導體)元器件備受矚目。這是
2018-11-28 14:34:33
如何建立分立器件,如下圖所示
2019-12-27 09:05:57
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路(即Power IC,簡寫為PIC,又稱為功率IC)和分立器件三大類;其中,功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝;功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動
2019-02-26 17:04:37
中國功率器件市場發展現狀:功率器件包括功率 IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業,所應用的產品包括
2009-09-23 19:36:41
對功率模塊和功率級的定義解決舊問題的新方法本技術文章的目的是說明TI如何為單個分立FET與集成功率模塊指定SOA的差異。如早期技術文章中所述,TI的分立功率MOSFET數據手冊中提供的SOA曲線適用于
2019-07-30 22:47:52
集成負載開關便能完成這種功率切換,如圖1所示。圖1:從電源切換到多個負載分立MOSFET電路包含多個組件來控制分立功率MOSFET的導通與關斷。這些電路可通過來自微控制器的通用輸入/輸出(GPIO)信號
2018-09-03 15:17:57
分立器件和集成電路在電子未來的發展上是相對的嗎?在下無知學生party,請教各位,勿噴。感謝
2020-01-07 08:20:09
目前國內做分立器件芯片的有那幾家呀,分別是用多少寸芯片
2021-02-02 15:05:05
請問半導體分立器件怎么分類?
2011-10-26 10:29:14
分立功率MOSFET的導通與關斷。這些電路可通過來自微控制器的通用輸入/輸出(GPIO)信號來進行開啟或關閉…
2022-11-17 08:05:25
手機電路中的分立元器件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。 本資料讓你掌握手機各類分立元器件的識別和檢測技能,為手機維修打基礎[hide] [/hide]
2011-12-15 14:17:28
的溝通協調能力。崗位職責: 主要從事分立功率器件的研制工作,負責新型功率器件的結構/工藝設計、性能優化以及版圖設計等。 職位要求: 1、微電子/電力電子/電源等相關專業,本科及以上學歷; 2、熟練掌握
2017-06-07 10:04:48
分立器件市場規模半導體分立器件泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱二極管、三極管及半導體特殊器件。分立器件雖然屬于細分市場,但由于具有很強的必需屬性,所以全球市場規模將超過200億美金。2015年
2017-09-06 10:47:20
650 V CoolSiC?混合分立器件,該器件包含一個50A TRENCHSTOP? 快速開關 IGBT 和一個 CoolSiC 肖特基二極管,能夠提升性價比并帶來高可靠性。這種組合為硬開關拓撲
2021-03-29 11:00:47
分立元件功率放大器原理圖
2019-11-11 05:04:58
功率器件包括功率 IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業,所應用的產品包括計算機領
2009-04-27 17:04:38
24 半導體器件分立器件分規范(可供認證用) GB12560-90
本規范適用于除光電子器件之外的半導體分立器件。本規范給出了有關評定半導體器件所需的質量評定程序、
2010-05-07 18:30:52
35 安森美半導體(ON)是一家高產量、低成本的分立半導體器件生產商--提供廣泛的產品系列,包括6,000種以上不同的可靠獨立式和小尺寸集成分立器件滿足電信、消費電子、汽車、
2010-09-14 19:57:15
34 電源用分立器件包括雙極型晶體管開關、FET(場效應晶體管)、整流二極管等。雙極型晶體管從門斷開
2006-04-16 22:46:01
1289 半導體分立器件的命名方法
表9 國產半導體分立器件型號命名法
2008-12-19 01:17:30
1799 
我國半導體分立器件的命名法
表9 國產半導體分立器件型號命名法
2008-12-19 01:18:21
1845 
集成功率放大器件或分立元件放大電路的比較
摘 要:功率放大電路通常由集成功率放大器件或分立元件放大電路組成,兩者各有優缺點。
2009-09-17 08:39:13
9363 
美國半導體分立器件型號命名方法
美國晶體管或其他半導體器件的命名法較混亂。美國電子工業協會半導體分立器件命名方法如下:
&nbs
2010-01-16 10:11:14
1443 日本半導體分立器件型號命名方法
日本生產的半導體分立器件,由五至七部分組成。通常只用到前五個部分,其各部分的符號意義如下:
&nbs
2010-02-06 14:36:46
1860 誼邦電子科技YB6500半導體測試系統功能更加強大,可測試十九大類二十七分類大、中、小功率的半導體分立器件
2011-06-07 11:28:42
3215 英飛凌科技連續八年位居全球功率半導體市場榜首,英飛凌在分立式功率半導體細分市場上擁有8.6%的市場份額,第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位
2011-11-03 09:36:07
890 華虹NEC掌握了擁有自主知識產權的深溝槽型大功率MOS器件工藝和超級結高壓大功率MOSFET器件工藝,正在進行IGBT技術攻關,已取得顯著進展,以助力早日實現軌道交通、高鐵列車以及電動
2011-12-07 09:07:20
1329 過增加功能簡化設計通過提供更多的功能,從個別產品,我們幫助縮短開發時間。只有少數幾個小信號分立器件電路塊可以建立,并與不同的數目。物料清單上的組件可以大大減少。我們的小信號分立器件組合提供的功率
2018-04-12 17:15:54
2 電源設計小貼士42:可替代集成MOSFET的分立器件
2018-08-16 00:08:00
6738 
半導體分立器件是電子電路的基礎元器件,是各類電子產品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應用于各類電子產品,其下游應用市場可略分如下:家用電器、電源及充電器、綠色照明、網絡與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應用市場來分析半導體分立器件產品的需求情況。
2018-08-20 09:21:00
4041 
與集成電路相比,分立器件的缺點是體積大,器件參數的隨機性高,電路規模大頻率高時,分布參數影響很大,設計和調試比較困難。但是由于集成電路本身的限制,分立器件依然發揮著重要的作用。在超大功率、高壓等高性能場合,分立器件表現出色,依然是不可或缺的存在。
2018-09-28 17:02:41
26843 Carsem(嘉盛半導體)是分立功率器件行業的領先OSAT廠商,是全球最大的封裝和測試組合產品供應商之一。
2019-07-02 15:05:04
5581 前言 在Tech Web的“基礎知識”里新添加了關于“功率元器件”的記述。近年來,使用“功率元器件”或“功率半導體”等說法,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導體)元器件備受矚目。這是
2022-12-01 18:08:39
3998 半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域,不同學科、領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展。隨著終端應用領域產品的整體技術水平要求越來越高,半導體分立
2020-11-13 16:25:58
7878 有電的地方就有功率半導體芯片,這句話深刻地說明了功率半導體芯片在現代生活中的廣泛應用和重要作用。功率分立器件是功率半導體和全球半導體芯片的重要組成部分。芯謀研究全面調研了國際和國內的主要功率分立器件
2021-03-18 15:25:41
9032 
KOYUELEC光與電子提供分立器件選型指南.pdf
2022-06-06 17:19:46
12 半導體分立器件是電子電路的基礎元器件,是各類電子產品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應用于各類電子產品,其下游應用市場可略分如下:家用電器、電源及充電器、綠色照明、網絡與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應用市場來分析半導體分立器件產品的需求情況。
2022-03-11 11:20:17
5336 
英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺IPOSIM被廣泛應用于計算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。
2022-03-22 16:51:05
1099 
半導體器件分立器件和集成電路第2部分:整流二極管基礎知識講解。
2022-03-23 14:26:15
0 所以從概念上不難看出,獨立功能的獨立零件叫做分立器件,復合功能的
2022-06-28 17:40:22
7213 隨著半導體產業的逐步發展,對芯片供電mA級別的電流需求、產品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產品對半導體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯,無論是二極管還是三極管,在制造工藝上均面臨突破上述發展瓶頸的需要。
2022-06-29 16:11:26
12755 。與此同時,一種新材料氮化鎵 (GaN) 正朝著理論性能邊界穩步前進,該邊界比老化的硅 MOSFET 好 6000 倍,比當今市場上最好的 GaN 產品好 300 倍(圖1)。 圖 1:一平方毫米器件的理論導通電阻與基于 Si 和 GaN 的功率器件的阻斷電壓能力。第 4 代(紫色圓點)和
2022-08-04 11:17:55
1186 
隨著小信號器件概念的出現,半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類:世界半導體貿易統計協會(WSTS)也將小信號器件定義為耗散功率小于1W(或者額定電流小于1A)的分立器件,而耗散功率不小于1W(或者額定電流不小于1A)的分立器件則歸類為功率器件;
2023-02-07 09:42:35
1318 功率半導體是電力電子裝置實現電能轉換、電路控制的核心器件,其主要用途包括變頻、整流、變壓、 功率放大、功率控制等。 按器件集成度劃分,功率半導體可以分為功率分立器件、功率模塊和功率IC三大類。
2023-02-07 09:46:04
1768 按照器件結構,分為二極管、功率晶體管、晶閘管等,其中功率晶體管分為雙極性結型晶體管(BJT)、結型場效應晶體管(JFET)、金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等。
2023-02-07 09:50:12
2429 功率器件是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要包含二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等; 其中低頻的二極管、晶閘管主要用于整流,比如晶閘管主要用于直流輸電領域。 MOSFET高頻、功率低
2023-02-07 09:52:53
8671 全控器件:通過控制信號既能夠控制其導通,又能夠控制其關斷的功率半導體分立器件, 器件有絕緣柵雙極晶體管、功率場效應晶體管、門極可關斷晶閘管等;
2023-02-07 09:56:04
2360 功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試,其中主要生產工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
2023-02-07 09:59:20
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多層 PCB 上小信號分立器件的熱行為-AN11076
2023-02-16 20:02:32
0 分立器件是指獨立的電子元件,通常由一個或多個電子器件組成。這些器件可以單獨使用,也可以與其他器件組合使用,以完成特定的電路功能。常見的分立器件包括二極管、晶體管、場效應管、電容器、電阻器和電感器等。
2023-02-24 15:26:53
20300 功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試,其中主要生產工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
2023-02-24 15:34:13
6137 功率半導體大致可分為功率半導體分立器件(Power Discrete,包括功率模塊)和功率半導體集成電路(Power IC)兩大類,在半導體產業中的結構關系如圖1所示。其中,功率半導體分立器件是指被規定完成某種基本功能,并且本身在功能上不能再細分的半導體器件。
2023-02-24 15:36:56
7379 
按照器件的導通類型分類:功率半導體分立器件可以分為開關型和線性型兩類。開關型器件通常用于電源開關、電機控制等領域,能夠實現高效的功率轉換;線性型器件則適用于需要進行精確控制的場合,例如電壓調節、電流調節等。
2023-02-24 15:40:02
1730 /DC或或AC/DC等更復雜的功能。 功率ic是將功率分立器件與驅動、保護等電路集成在一個半導體晶片上,通過分立功率器件及其驅動電路、保護電路、接口電路等外圍電路集成在一個芯片上,用于實現上述功能。與功率ic方案相比,使用分立器件
2023-02-26 09:43:51
2592 功率IC和分立器件都是電子元器件,但是它們之間有很多不同之處。我們來具體地看看它們的各個方面,以便更好地了解它們之間的差異。
1. 工作原理
2023-02-26 17:35:03
2900 功率分立器件是半導體產業中最早的產品類型,也是半導體芯片中最成熟、設計和制造門檻最低的芯片類型。我國半導體公司幾乎和全球同步,很早開始設計和制造二極管、晶體管、晶閘管、MOSFET等功率分立器件,多年前已經進入了全部5大類型功率分立器件領域,并獲得了較好的業績。
2023-03-09 09:32:48
3544 分立器件行業概況 半導體分立器件是半導體產業的基礎及核心領域之一,其具有應用領域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場需求看,分立器件受益于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子
2023-05-26 08:50:02
1616 功率半導體分立器件的應用十分廣泛,幾乎覆蓋了所有的電子制造業,傳統應用領域包括消費電子、網絡通信、工業電機等。近年來,新能源汽車及充電系統、軌道交通、智能電網、新能源發電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。
2023-05-26 09:51:40
1637 !(詳情請戳:報名|工業寬禁帶半導體開發者論壇)快掃描下方二維碼報名活動,并獲取詳細論壇議程吧!(論壇為英文演講)新品通用分立功率半導體測試評估平臺型號為EVAL_
2022-04-01 10:32:16
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在電子技術和半導體行業中,功率半導體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術語常常出現,了解它們的區別和關聯是理解電子器件工作原理的重要一環。本文將深入解析這些術語,幫助你分清它們的界定和劃分。
2023-06-10 10:20:52
6009 
在現今電力電子領域,高壓(HV)分立功率半導體器件變得越來越重要,Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si)MOSFET產品系列以滿足發展中的需求。
2023-07-07 10:11:47
1060 
功率半導體包括功率半導體分立器件(含模塊)以及功率 IC 等。其中,功率半導體分立器件,按照器件結構劃分,可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:03
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森國科隆重推出IGBT分立器件新品,兼具功率MOSFET易于驅動、控制簡單、開關頻率高和功率雙極型晶體管(BJT)低飽和壓降、大電流運輸能力及低損耗的優點。
2023-07-26 17:34:13
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電子發燒友網站提供《手機分立元器件識別與檢測.ppt》資料免費下載
2023-10-24 14:30:56
1 高功率應用需要高功率密度和可靠的功率半導體,且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本,但在重負載循環期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求,功率半導體應具有較低的總損耗,使用標準封裝中最大的芯片
2023-11-16 17:26:53
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功率半導體冷知識:功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45
1652 
半導體分立器件是電子元器件中的重要組成部分,它們在電子設備中發揮著重要的作用。本文將介紹半導體分立器件的基本概念、分類、應用和發展趨勢。
2023-11-23 10:12:56
4958 
半導體分立器件(Discrete Semiconductor Devices)是一種由單一的半導體材料制造的電子元件,與集成電路(Integrated Circuits)相對應。分立器件通常由晶體管
2024-02-01 15:33:46
6801 在進入21世紀的今天,我們的生活被各式各樣的電子設備緊緊包圍著,從家用電器到汽車,再到整個工業生產線,這些設備的運作離不開電能的高效轉換與控制。在這一切背后,功率半導體分立器件扮演著至關重要的角色
2024-04-08 16:14:35
1479 
HUSTEC-DC-2010分立器件測試儀,是我司團隊結合多年半導體器件測試經驗而研發的,可以應用于多種場景,如: ? 測試分析(功率器件研發設計階段的初始測試) 失效分析(對失效器件進行測試分析
2024-05-20 16:50:33
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/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:11
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BASiC國產SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:04
2 功率器件熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎。掌握功率半導體的熱設計基礎知識,不僅有助于提高功率器件的利用率和系統可靠性,還能有效降低系統成本。本文將從熱設計的基本概念、散熱形式、熱阻與導熱系數、功率模塊的結構和熱阻分析等方面,對功率器件熱設計基礎知識進行詳細講解。
2025-02-03 14:17:00
1355 A21:分立元件知識與應用專題--電阻知識及應用案例;一句話來說,“K 計劃” 是聚焦電池上下游產業鏈,構建包含電芯(A1)、元器件(A2)、BMS 技術(B1)、電源技術(B2)、EMS技術(B3
2025-07-15 19:17:01
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分立元件知識與應用專題--電容知識及應用案例
2025-07-15 19:22:33
374 
分立元件知識與應用專題--電感知識及應用案例
2025-07-15 19:24:22
355 
半導體分立器件測試是對二極管、晶體管、晶閘管等獨立功能半導體器件的性能參數進行系統性檢測的過程,旨在評估其電氣特性、可靠性和適用性。以下是主要測試內容與方法的總結: 1. ? 測試對象與分類
2025-07-22 17:46:32
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A22-1分立半導體器件(二極管)知識與應用專題
2025-07-30 09:46:59
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