【編者按】如何應對產業下行中而又挑戰重重的2023年？選擇什么產品方向和戰略？眾多功率分立器件公司和從業人士需要全面、深入了解中國功率分立器件市場和相關企業情況，進而做出正確的決策。歡迎關注和咨詢芯謀研究的《中國功率分立器件市場年度報告2023》。

芯謀研究全面調研了國際和國內的主要功率分立器件廠商，包括26家歐美日和中國臺灣公司、37中國大陸公司，按功率分立器件類型各公司相關營收及市占做了透徹的分析和測算，同時也對全球和中國功率分立器件產業、各細分功率分立器件市場趨勢做了全面、深入的分析和預測。2023年3月，芯謀研究發布重磅年度市場研究報告：《中國功率分立器件市場年度報告2023》。下面簡要介紹報告主要內容。

全球功率分立器件的分類

全球半導體芯片共分7大類，功率分立器件屬于分立器件中的一部分，也是分立器件的主要產品類型。從類型看，功率分立器件主要包括功率MOSFET、IGBT、功率二極管、功率雙極晶體管（BJT）和晶閘管（又叫可控硅，Thyristor）等5大細分類型。

功率分立器件是半導體產業中最早的產品類型，也是半導體芯片中最成熟、設計和制造門檻最低的芯片類型。我國半導體公司幾乎和全球同步，很早開始設計和制造二極管、晶體管、晶閘管、MOSFET等功率分立器件，多年前已經進入了全部5大類型功率分立器件領域，并獲得了較好的業績。

2022年全球功率分立器件市場規模及未來趨勢

2022年，雖然全球新冠疫情還在繼續，但全球功率分立器件市場卻迎來了大幅成長，尤其是中國功率分立器件市場，同比增速高達21%。據芯謀研究數據，2022年全球功率分立器件市場規模為317億美元。其中中國功率分立器件市場營收為134億美元，全球市場占比為42.2%，占比繼續提升。

圖 全球功率分立器件產業趨勢

數據來源：芯謀研究

2022年全球功率半導體增長的主要驅動力包括：汽車電子和工業電子等市場高速成長，同時相應芯片價格保持在高位，量價齊升導致市場高速成長。在抵消全球PC、手機和家電等消費電子的大幅下滑后，全球功率分立器件產業仍然大幅成長。

芯謀研究認為，2023年在全球PC、手機和消費電子等大幅下滑，全球新能源汽車和工藝增速放緩等影響下，全球功率分立器件產業將保持小幅成長。2024年，在全球主要國家經濟刺激下，全球功率分立器件產業將繼續小幅成長，之后增速繼續提升。

2022年全球功率分立器件主要企業的變化

2022年全球功率分立器件的龍頭企業仍是德國英飛凌，營收繼續遙遙領先，但市場份額略有下滑。全球第二大企業還是美國安森美公司，但營收差距繼續拉大。從營收看，兩家公司功率分立器件的全球營收差距從2021年的30億美元拉大到2022年的近40億美元。

2022年全球汽車電子和中高端工業電子市場相關功率半導體芯片繼續缺貨，相關功率半導體芯片價格保持在高位，安世半導體顯然享受了這一波產業紅利，2022年公司功率分立器件營收同比增長20%，位居全球功率分立器件行業第5名，全球排名上升1位。

2022年中國功率分立器件有5家公司進入全球前20

2022年，中國多家功率分立器件企業又一次迎來大幅成長。據芯謀研究統計，全球功率分立器件產業營收前20公司中，中國企業有5家，分別是排名第5的安世半導體、排名第12的揚州揚杰、排名第13的華潤微、排名第14的杭州士蘭微、排名第19的嘉興斯達。位居全球前20的中國功率分立器件公司總營收持續增長，排名也有上升。

表 2022年全球功率分立器件行業前20公司排名及變化

數據來源：芯謀研究

2022年中國功率分立器件行業前10公司營收與排名

據芯謀研究數據，2022年由于耕耘市場不同，導致公司營收變化較大。在中國功率分立器件行業前10大公司中，其中有8家公司功率分立器件營收實現增長，也有2家公司營收下滑。在前10公司中，增速大于或等于20%有5家公司，增幅超過50%的公司也有1家，而且營收最少的公司已接近18億元。我們注意到，2022年在汽車電子和工業電子等市場有積累的公司，營收增長最快，其中包括安世、華潤和斯達等公司。

表 2022年中國功率分立器件行業前10公司營收及排名

數據來源：芯謀研究

作者簡介：

李國強先生，現任芯謀研究總監，長期在半導體行業工作，擁有20多年半導體產業相關經驗，對半導體制造、半導體芯片、電子終端產業等多個產業鏈環節有深刻的認識和全面的了解。

李國強先生于2009~2019年期間，任職于上海華虹宏力戰略、市場與發展部，負責公司戰略規劃和市場研究，深入研究了半導體代工行業、功率分立器件技術和市場（包括MOSFET和IGBT等）、功率IC、模擬芯片、微控制器等多種半導體芯片及其工藝。

李國強先生于2000-2009年，先后任職于香港曉龍上海公司、香港雅創上海公司、上海英群、上海灝瑞等電子元器件代理分銷商，負責半導體芯片推廣、銷售和管理工作，對功率分立器件、功率IC/模擬芯片、接口芯片、微控制（MCU）、圖像傳感器（CIS）、通信芯片、時鐘等多種半導體芯片及其終端產品有全面的了解和認識。

李國強先生畢業于浙江工商大學應用電子技術專業，獲工學學士，并獲得上海交通大學集成電路工程碩士學位。

審核編輯 ：李倩