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便攜電子產品用的低壓電源MOS FET近日很受人注目。它們采用SOP(小外型封裝)或TSOP(薄型小外型封裝)。最近，比TSOP封裝面積更小一半的新型封裝，如VSON、MCPH和CMEPAK等也紛紛登場。
整流二極管利用開關電源將交流變為直流，有FRD(快速恢復二極管)和SBD(肖特基勢壘二極管)兩種類型。隨著電子設備的低壓化，低導通低阻抗的電源MOS FET使用增多，以取代整流二極管。
- 分立器件(22252)
- 電源用分(6290)
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18602013年中國半導體分立器件產業將突破1700億元
從我國半導體分立器件產業鏈分布來看，下游器件封裝行業廠商較多，市場集中度相對較低，產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環節由于進入壁壘較高，涉足企業較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。
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分立器件行業概況，分立器件行業現狀
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505022021中國功率分立器件市場年度報告
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