分立功率器件產業的關鍵特征和需求包括器件的低成本、產品和供應商的大量選擇、以及經過用戶驗證的高度標準化產品和技術，包括引線框架、芯片貼裝、電氣互連和封裝。分立功率器件市場的發展與功率電子行業的趨勢一致。Yole在最近發布的報告《分立功率器件封裝材料市場和技術趨勢-2019版》中提及：2018年分立功率器件市場規模為135億美元，預計2018~2024年的復合年增長率為2.9%。分立功率器件產業為材料供應商和封裝廠商提供了商機。分立功率器件制造商可以選擇在其內部完成功率器件生產，也可以分包給外包半導體組裝與測試（OSAT）廠商。器件制造商和OSAT都希望為客戶提供創新的封裝解決方案。

分立功率器件市場需求的主要影響因素

Carsem（嘉盛半導體）是分立功率器件行業的領先OSAT廠商，是全球最大的封裝和測試組合產品供應商之一。Yole的技術與市場分析師Shalu Agarwal博士和首席分析師Milan Rosina博士對Carsem總經理Inderjeet Singh進行了采訪。

Shalu Agarwal（以下簡稱SA）：請您簡單介紹Carsem的發展歷史和現狀，以及能提供的服務。

Inderjeet Singh（以下簡稱IS）：Carsem是世界領先的半導體封裝和測試供應商，在過去47年里被視為全球最大的封裝和測試組合產品供應商之一。Carsem成立于1972年，1984年被Hong Leong集團收購，在馬來西亞怡保市有兩家工廠，在中國蘇州市有一家工廠。

SA：您能詳細介紹Carsem提供的服務涉及哪些市場嗎？如汽車、工業……

IS：在過去5年中，我們的重點放在服務器等利基市場，尤其是VR12和VR13等采用銅制彈片（CuClip）的系統級封裝的功率產品。目前我們正致力于開拓汽車市場，并積極與汽車行業的客戶合作，以對新的封裝技術包括定制封裝技術進行認證。我們也在其他應用領域開辟市場，特別是在移動領域，用于射頻功率器件、使用氮化鎵（GaN）技術的快充和銀燒結材料。

SA：請您向讀者介紹下Carsem的分立功率器件封裝業務。

IS：自1972年以來，Carsem提供了多種功率器件封裝類型，從SOIC、TO220、DDPaK和SOT223等引線封裝開始，2006年開始提供包括CuClip在內的多芯片-模塊封裝，2018年開始提供定制功率器件和射頻功率器件封裝。

SA：與Carsem的競爭對手相比，你們的技術專長是什么？您如何評價Carsem為客戶提供的附加值。

IS：我們建立了完整的研發團隊，致力于功率器件封裝技術的開發，我們已有多個客戶合作開發不同的封裝技術，直至完全成熟生產。我們有一條專用試生產產線，允許在認證通過之前對開發中的多個迭代產品進行評估。為此，我們還設立了材料實驗室，對材料進行必要的評估，以便在做出任何承諾前了解其特性和屬性。總之，我們擁有所有必要的資源（技術專長和設備），以開發適合未來的封裝技術。例如，鋁鍵合、楔形鍵合、條帶鍵合、銀共晶和銀燒結設備、專用于薄芯片貼裝的CuClip設備。我們還擁有專注于測試的開發團隊，致力于為功率器件開發正確的測試平臺。

Milan Rosina（以下簡稱MR）：請您談談Carsem未來五年的發展路線圖！

IS：Carsem正在繼續擴大功率和功率射頻封裝的產能，并不斷開發新封裝技術和定制封裝技術。我們正在增加單彈片和雙彈片、多場效應晶體管和電感/電阻、電磁干擾屏蔽、無鉛等選項，以滿足不斷增長的汽車市場需求。

Carsem提供的多芯片CuClip定制封裝

MR：分立功率器件封裝的主要技術和市場趨勢是什么？請介紹該領域的最新創新，謝謝！

IS：支持寬帶隙GaN和SiC晶圓的MIS、LGA和QFN CuClip、薄芯片、材料和封裝。Carsem對以下封裝技術進行了投入：金鋁楔形鍵合、鋁條帶鍵合、共晶芯片貼裝、高精度薄芯片連接和倒裝芯片連接。我們還將關注功率器件的低損耗封裝和成本降低。這種技術的需求主要來自于服務器和汽車等細分市場。這些應用都需要尺寸更小、重量更輕、熱損失更低的封裝技術。

MR：我們認為針對不同應用，會產生不同的封裝形式。請您為讀者講解下在選擇創新性封裝技術時主要看哪些參數？

IS：主要是電氣和熱管理要求。高壓封裝通常對外部金屬之間的最小距離有要求。導通電阻和發熱會對這些器件性能產生不利影響，因此必須由封裝設計和材料來控制。當然，上述要求的滿足都必須以適當的成本來實現。由于功率產品的市場需求量會隨著人工智能和物聯網的發展、數據存儲中心和汽車電氣化趨勢而增加，材料的選擇需滿足長短期的設計需求。

MR：您認為未來功率器件封裝技術的演進趨勢是什么？Carsem正在研究這些新的解決方案嗎？

IS：分立功率器件封裝方式的一個重要方向是尋求尺寸更小、重量更輕、功率效率相似或更好的封裝方式，即DPaK、D2PaK。另一方面，我們看到了對電源模塊和更好更可靠BOM（材料清單）的需求。我們積極致力于上述所有解決方案，并將自己定位為工業（主要是服務器）和汽車市場細分市場的首選OSAT。

MR：您還有其他內容希望向大家分享嗎？

IS：除了提供增值服務，我們還將自己定位為功率器件封裝技術發展的領導者，并有多個合作伙伴。此外，我們有非常靈活的商業模式，并愿意與客戶密切合作以滿足具體應用或整個行業的需求。Carsem也是一家財務紀律良好的公司，債務為零，并愿意為未來的增長領域進行投資。