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電子發燒友網>電源/新能源>功率器件>納微關于半橋氮化鎵功率芯片的專利整體概況

納微關于半橋氮化鎵功率芯片的專利整體概況

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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

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請問氮化GaN是什么?

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早前,半導體率先憑借氮化功率芯片產品,踩準氮化在充電器和電源適配器應用爆發的節奏,成為氮化領域的頭部企業。同時,也不斷開發氮化和碳化硅產品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片有何優勢?

半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業標準的、低
2023-09-01 14:46:041591

第四代氮化器件樹立大功率行業應用內新標桿

半導體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴苛的大功率行業應用內樹立新標桿
2023-09-07 14:30:151913

分析氮化芯片的特點

作為第三代半導體材料,氮化具有高頻、高效率、低發熱等特點,是制作功率芯片的理想材料。如今,電源芯片廠商紛紛推出氮化封裝芯片產品。這些氮化芯片可以顯著提高充電器的使用效率,減少熱量的產生,并且縮小了充電器的體積,使用戶在日常出行時更容易攜帶。
2023-10-07 15:32:331748

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優缺點

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉換和功率放大的半導體器件,它利用氮化材料的特性來實現高效率和高功率密度的電力應用。
2023-10-16 14:52:442505

氮化芯片如何選擇?

氮化芯片的選用要從實際應用出發,結合實際使用場景,選擇最合適的氮化芯片,以達到最佳的性能和效果。明確應用場景。首先要明確使用的具體場景,如音頻、視頻、計算還是其他應用場景。不同的場景對氮化芯片的性能和特點要求不同,因此在選擇氮化芯片時,要充分考慮應用的場景。
2023-10-26 17:02:181576

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化正持續取代傳統硅功率芯片在移動設備、消費電子、數據中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別? 氮化芯片是一種用氮化物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛星通信、微波射頻等領域。與傳統的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

氮化激光芯片用途

氮化激光芯片是一種基于氮化材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優點,被廣泛應用于通信、醫療、工業等領域。下面我們將詳細介紹氮化激光芯片的用途。 一、通信領域 氮化激光芯片
2023-11-24 11:23:155437

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應用范圍和優點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化具有高電子遷移率和穩定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅動器和氮化開關管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416132

氮化芯片和硅芯片區別

氮化作為材料,而硅芯片則采用硅作為材料。氮化具有優秀的物理特性,包括較高的電子與空穴遷移率、較高的飽和電子漂移速度和較高的擊穿電壓等,這些特性使得氮化芯片在高功率、高頻率和高溫環境下表現出較好的性能。
2024-01-10 10:08:143855

氮化芯片優缺點有哪些

氮化(GaN)芯片是一種新型的功率半導體器件,具有很多優點和一些缺點。以下是關于氮化芯片的詳細介紹。 優點: 1.高頻率特性:GaN芯片具有優秀的高頻特性,可以實現高頻率工作,適合用于射頻和微波
2024-01-10 10:16:526202

半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵,不僅有效確保糧食安全,同時讓印度農民無需再使用遠距離電纜或昂貴且有污染的柴油發電機。
2024-04-22 14:07:26954

半導體將亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術

在電力電子領域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業內的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發展

近日,半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數據中心所需電源功率呈指數級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:041343

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半導體發布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態照明電源等多個領域展現出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311138

十年,氮化GaNSlim上新,持續引領集成之勢

輝煌的十年。 ? 如今,氮化產品線上不斷拓展,最近重磅發布全新一代高度集成的氮化功率芯片產品——GaNSlim,其憑借最高級別的集成度和散熱性能,可為手機和筆記本電腦充電器、電視電源、固態照明電源等領域,進一步
2024-10-23 09:43:592386

半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081237

半導體發布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規認證

? 功率GaNSafe氮化功率芯片已達到電動汽車所需的量產表現,可為車載充電機(OBC)和高壓轉低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效率表現 加利福尼亞州托倫斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:264300

專為電機驅動打造!全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業應用帶來行業領先的性能、效率與可靠性

全集成保護型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——半導體今日正式宣布推出 全新專為電機驅動
2025-05-09 13:58:181260

高壓驅動芯片NSD2622N產品介紹

發布專為增強型GaN設計的高壓驅動芯片NSD2622N,該芯片集成正負壓穩壓電路,支持自舉供電,具備高dv/dt抗擾能力和強驅動能力,可以顯著簡化GaN驅動電路設計,提升系統可靠性并降低系統成本。
2025-06-09 09:05:591599

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