行芯科技榮膺2024年度浙江省科學技術進步獎一等獎
2026年2月9日，全省建設一流創新生態打造最具競爭力營商環境大會在浙江省人民大會堂召開，這場高規格....
行芯科技榮獲浙江省科技新小龍企業
近日，由浙江省科學技術廳、浙江省經信廳等部門指導，浙江省高新技術企業協會等單位共同組織評選并發布“浙....
行芯科技GloryEX入選國產EDA工具口碑榜
來自一位資深用戶反饋：“GloryEX在全芯片RC提取方面表現出色,處理大規模設計時速度快、精度高,....
行芯科技入選杭州市首批“新勢力”企業
近日，杭州市經濟和信息化局重磅發布杭州市首批“新勢力”企業榜單，行芯科技憑借其在EDA領域深厚的技術....
行芯科技IDAS 2025首屆漢擎PDK分論壇精彩回顧
此前，2025年9月15日-16日，由EDA2主辦的第三屆設計自動化產業峰會IDAS 2025（In....
行芯科技亮相IDAS 2025設計自動化產業峰會
2025年9月15-16日，行芯科技重磅參與在杭州國際博覽中心舉辦的第三屆設計自動化產業峰會（IDA....
行芯科技簽約組建EDA創新聯合體
活動中，行芯科技參與了《2025浙江省EDA產業白皮書》發布儀式。該白皮書以“精準串鏈、生態筑圈、決....
行芯科技助力漢擎PDK技術沙龍圓滿收官
金秋八月，潮涌錢塘。8月15日，由 EDA2 主辦，求是緣半導體聯盟聯合主辦，浙江創芯集成電路有限公....
行芯科技亮相第三屆芯粒開發者大會
在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業、科研機構及產業鏈專家的盛會上....
行芯科技亮相2025世界半導體博覽會
此前，2025年6月20日-22日，全球半導體行業盛會——世界半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕....
行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰，尤其是Signoff環節的復....
工信部電子信息司領導蒞臨行芯科技調研
近日，工業和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進行專題調研，省市區經信部門相關負責人隨行陪....
行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案
近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產業面臨更加嚴峻的挑戰。行芯科技作為EDA行業排頭兵，憑借七....
EDA企業行芯科技董事長賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號
2025年5月19日，以“從國際濱看杭州全球化創新之路”為主題的第九屆杭商國際化創新大會，在杭州電視....
EDA企業行芯科技入選國家先進制造業集群典型創新成果推介案例
近日，工業和信息化部工業文化發展中心正式發布國家先進制造業集群典型創新成果推介案例，杭州行芯科技有限....
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準獨角獸企業榜單
2025年4月24日，民建浙江省委會、浙江省工商聯、中國投資發展促進會主辦的第九屆萬物生長大會在杭州....
杭州市領導蒞臨行芯科技調研交流
近日，杭州市委常委、常務副市長陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調研。市政府辦公廳、市經信局、市國....
行芯科技出席杭州民營創新科技企業代表早餐會
近日，杭州市委副書記、市長姚高員邀請杭州市科技企業代表共進早餐，圍繞“與城市共同成長，打造更高水平創....
行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署
近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，實現在多場景、多產品中應用。解鎖“....
行芯GloryEX入選浙江省首版次軟件產品認定名單
近日，浙江省經濟和信息化廳發布了《關于2024年浙江省首版次軟件產品應用推廣指導目錄的公示》，我司“....
行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海，芯動世界”，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-....
行芯亮相2024中國AI芯片開發者論壇
此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”在....
行芯精彩亮相IC CHINA 2024
近日，2024中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以....
行芯受邀出席2024求是緣半導體產業峰會
近日，由求是緣半導體聯盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半....
行芯受邀出席CCF Chip 2024大會
日前，行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起：設計+EDA+....
行芯亮相2024上海新質生產力集成電路產教融合大會
日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會，發表了題為“人工智能賦能集成....
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