2025年9月15-16日，行芯科技重磅參與在杭州國際博覽中心舉辦的第三屆設計自動化產業峰會（IDAS 2025）。通過展臺互動、獎項斬獲、分論壇承辦、多場論壇演講等環節全方位展現國產Signoff EDA在先進工藝與生態構建上的硬核實力。

展會期間，相關政府領導蒞臨行芯科技展臺，對行芯科技推動國產EDA產業化的實踐給予高度認可，鼓勵繼續以技術創新為錨點，助力我國集成電路產業自主可控發展。

GloryEX榮獲 “產品革新獎”

筑牢國產EDA根基

峰會期間，行芯科技自主研發的GloryEX全芯片RC參數提取解決方案憑借卓越表現斬獲 “產品革新獎”。該產品可支持成熟工藝、先進工藝及先進封裝等全場景RC參數提取，能精準匹配超大規模、超高速度、復雜結構的先進芯片設計需求。經嚴苛流片驗證，GloryEX展現出與Glory系列產品協同構建的“一站式簽核解決方案” 競爭力，為國產EDA生態提供堅實支撐。

主論壇演講：Signoff 新生態

托舉國產 “芯” 時代

行芯科技CEO賀青博士在主論壇帶來《構建Signoff新生態，托舉國產芯時代》演講。面對 EDA領域壟斷格局與先進工藝攻堅難題，賀青博士指出，差異化芯片設計與制造工藝是國產芯片產業突圍的核心方向，而簽核（Signoff）作為銜接設計與制造的 “關鍵橋梁”，正是突圍戰的核心樞紐。

漢擎PDK首屆分論壇承辦

作為本屆峰會的重要參與方，行芯科技成功承辦了首屆“漢擎PDK分論壇”，聚焦制造工藝與芯片設計使能等關鍵議題，為設計與制造之間搭建起高效協作的技術橋梁。論壇期間，還舉行了“先進工藝漢擎虛擬PDK發布”儀式以及“擎芯流片計劃”啟動儀式。這不僅標志著國產PDK在先進工藝領域的探索邁出實質性一步，也通過流片計劃的推出，為高校、科研院所及行業伙伴構建了更加高效的實訓與科研平臺。

多論壇演講，深度技術分享點燃行業思考

同時，行芯科技還參與多個專題分論壇，帶來3DIC Signoff創新策略、國產工藝PEX PDK創新實踐、開源框架DTCO可行性路徑的重磅分享內容。

會議期間，行芯科技展臺進行《行芯產品家族 Glory 平臺簽核解決方案深度技術介紹》的深度分享環節，圍繞芯片設計全流程簽核需求，從工具協同邏輯、多工藝適配能力、工程效率優化等角度，拆解Glory平臺在寄生參數提取、電遷移電壓降、時序簽核、可靠性驗證等核心環節的技術實現細節，結合實際應用案例演示解決方案落地效果，幫助在場觀眾直觀理解一站式簽核工具鏈的實戰價值。

從技術深耕到生態構建，行芯科技在IDAS 2025的全面亮相，不僅展現了其在國產EDA Signoff 領域的技術厚度，也傳遞出 “以生態之力托舉國產芯” 的決心。未來，行芯科技將繼續深耕技術創新，助力我國集成電路產業高質量發展！