8月26日下午，杭州高新區成功舉辦中國數谷?“濱創匯”集成電路產業創新沙龍。本次沙龍以“芯聚濱江?智創未來”為主題，聚焦EDA串鏈、AI與智能制造等前沿領域，匯聚產業界多方專家與企業代表，共同探討集成電路產業發展新路徑。行芯科技作為浙江省EDA領域的重要創新企業，受邀出席本次沙龍。

活動中，行芯科技參與了《2025浙江省EDA產業白皮書》發布儀式。該白皮書以“精準串鏈、生態筑圈、決策賦能”三大主線為核心，系統梳理了當前產業發展現狀與未來方向，為政府決策、企業布局和產業創新提供了前瞻性的參考依據，具有重要的行業指導價值。

另外，行芯科技與華大九天、廣立微、合見工軟、杭州國家“芯火”平臺、創芯集成、億方杭創等7家單位在現場簽約組建EDA創新聯合體。此次聯合體的成立，標志著各方將通過深度合作，打破技術孤島，推動創新資源從“分散式”向“聚合式”演進，技術突破從“單點式”向“系統性”邁進，共同助力國產EDA產業實現關鍵突破。

行芯科技深耕杭州這片集成電路產業沃土，始終堅持以技術創新為驅動。未來，公司將繼續依托本地產業優勢，聯合上下游生態伙伴，通過持續的高研發投入和技術創新，為中國半導體產業發展注入新動能，助力構建協同共生的產業新生態。