2024年，行芯以創新為翼，以技術為核，書寫了一段段輝煌的篇章。

01 技術創新，引領未來

發布 GloryEX3D 產品

GloryEX3D 保證各關鍵節點和各關鍵參數的精確度要求，支持先進工藝和成熟(Plannar MOS)工藝。擁有行業領先的求解效率和并行計算容量，應用于中小尺寸版圖的高精度提取，或是芯片中關鍵路徑的高精度求解，并達到簽核精度要求。

發布 GloryPolaris 產品

GloryPolaris 提供先進工藝和成熟工藝(Plannar MOS)的最高精度寄生參數提取， 可用于器件級寄生電容的精確求解及金屬互連模型的建立。

02 拼搏奮進，勇攀高峰

蟬聯 2024 杭州獨角獸&準獨角獸企業榜單

行芯作為國內EDA簽核工具鏈的代表企業，連續兩年成功入選《2024杭州獨角獸&準獨角獸企業榜單》。

GloryEX 獲評國內首版次軟件

2024年度國內首版次軟件產品認定

GloryEX 獲評革新產品十大入圍名單

2024 IDAS設計自動化產業峰會

國家級“專精特新”小巨人

2024年度國家工信部頒發

獲省級認定：集成電路EDA簽核浙江省研究中心

浙江省創新體系的重要組成力量

浙江省企業運營類專利導航項目

· 專利授權：36項

·專利申請：83項

· 軟著登記：74件

· 團體標準：9項

行芯知識產權體系成熟，獲體系認可。在省級導航的開題匯報中，獲長江經濟帶高價值專利優秀獎。

03 校企合作 融合創新

行芯 ·ISEDA 2024

2024年5月，ISEDA在西安召開，行芯受邀參展并分別在EDA精英挑戰賽和物理實現專題論壇發表主題演講，與國內外知名學者、高校專家、企業大咖同臺交流，探討新的挑戰，展示前沿技術。

行芯 · 上海新質生產力集成電路產教融合大會

2024年7月，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會，并非發表主題演講。會議旨促進校企合作，為院校培養人才，為企業輸送人才，對產業發展起到促進作用。

行芯 · 第七屆研究生創芯大賽

2024年8月，第七屆研究生創“芯”大賽在武漢華中科技大學舉辦。行芯作為命題企業之一，受邀參加大賽決賽，并在同期論壇中發表演講。

行芯 · 優秀大學生夏令營

2024年8月，西安電子科技大學杭州研究院舉辦優秀大學生暑期夏令營活動，行芯受邀參加活動并為同學們做專題演講報告。

行芯 · 清華大學博士團隊

11月30日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到杭州總部參觀調研，雙方就半導體行業的發展趨勢、EDA企業的市場環境、校企合作等問題展開深度交流。

04 鑄就品牌 合作共贏

行芯亮相 DAC

2024年6月27日，行芯于舊金山參與第61屆電子設計自動化會議DAC（Design Automation Conference）。

行芯亮相 CCF Chip 2024

2024年7月19日，行芯受邀在上海松江舉辦的中國計算機學會（CCF）芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起：設計+EDA+先進封裝”的主題演講。

行芯、EDA2、華為云達成戰略合作

2024年7月31日，為實現優勢互補、互利共贏，行芯、EDA2、華為云在上海簽署戰略合作框架協議，建立戰略合作伙伴關系。

行芯亮相 IDAS 2024

2024年9月23日-24日，行芯于上海張江科學會堂參加了由EDA2主辦的IDAS2024設計自動化產業峰會，行芯代表們在主論壇、5場分論壇及用戶大會上發表主題演講。

行芯亮相 ICDIA2024

2024年9月25日-27日，行芯于無錫太湖參展2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用博覽會（ICDIA 2024）”，行芯CEO賀青受邀在主論壇上發表主題演講。

行芯亮相第二十六屆中國國際高新技術成果交易會

11月14日 -16日，第二十六屆中國國際高新技術成果交易會在深圳國際會展中心(寶安)舉辦，行芯受邀與 CAE、CAD 等多領域相關公司共同組成“工業軟件產業集群”參展。

行芯亮相第十九屆中國國際中小企業博覽會

11 月15 日-18日，中國國際中小企業博覽會在廣州市廣交會展館隆重舉行。行芯受省經信廳邀請，與19 家浙江省中小企業共同組建為浙江省展團參加省區市主題展。

行芯亮相求是緣半導體產業峰會

11 月 16 日- 17 日，行芯受邀參展在蘇州舉行的求是緣半導體產業峰會，CEO賀青受邀參與圓桌論壇專家發言。

行芯亮相 IC China 2024

11月18日-20日，中國國際半導體博覽會(IC CHINA)在北京國家會議中心盛大召開。行芯參展并在《人工智能及大模型芯片論壇》中發表主題演講。

行芯亮相 2024 中國 AI 芯片開發者論壇

2024年12月5日-6日，行芯受邀于深圳參與由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”，發表主題演講。

行芯亮相 ICCAD2024

12月11日-12日，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉行，行芯參展并發表主題演講。

凡是過往，皆為序章。過去一年的成績，是前進的基石，更是未來發展的動力。站在 2025 年的新起點上，行芯將懷揣著對未來的無限憧憬與堅定信心，踏上新的征程。