行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案
近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產業面臨更加嚴峻的挑戰。行芯科技作為EDA行業排頭兵，憑借七年時間完全自主研發的Signoff 一站式解決方案，“與中國芯，一路同行”。
在一個又一個silicon success的見證下，行芯科技形成了圍繞Signoff的產品矩陣：RC寄生參數提取、EMIR分析、靜態時序分析、功耗分析、多物理域耦合分析、電源網絡優化等，關鍵技術指標達到國際領先水平，并逐步成為Signoff領域的國產Golden工具。
行芯科技產品已在嚴苛環境下支撐設計龍頭企業的大型數字芯片、高端模擬芯片、前沿3DIC芯片等關鍵項目一次流片成功，并與頭部晶圓廠實現了領先多工藝節點適配，完成多方工具串鏈，無懼外部環境變化，可快速支撐國產高端芯片達成設計需求并穩定流片。
在不斷變化的外部環境下，我們不僅能提供產品和解決方案，還能在流程、測試、適配和定制等方面提供支持與服務。歡迎芯片設計公司和晶圓制造企業與我們聯系。
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原文標題：斷供不懼，行芯科技 Signoff 工具鏈“與芯同行”！
文章出處：【微信號：Phlexing，微信公眾號：行芯PHLEXING】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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