近日，由行業權威媒體發起的國產EDA工具“口碑榜”榜單正式揭曉。行芯科技旗下GloryEX全芯片RC寄生參數提取工具憑借其簽核級精度、超大規模處理能力及卓越的用戶體驗成功入選該榜單。此次評選采用獨特的用戶實名訪談機制，通過對工具在實際項目中的表現進行多維度考核，最終僅有12款產品獲評。

用戶評價

來自一位資深用戶反饋：“GloryEX在全芯片RC提取方面表現出色,處理大規模設計時速度快、精度高,對復雜互連結構的寄生參數捕捉準確。工具在后端Sign-off流程中能快速定位時序瓶頸,顯著提升設計收斂效率,內存控制也很優秀。作為國產EDA方案,GloryEX已達到工業級應用標準,是一款可靠的寄生參數提取工具。”

作為面向數字、模擬、SoC及3DIC異構集成設計的芯片級RC寄生參數提取工具，GloryEX以多項技術突破賦能高端芯片設計，助力國產EDA生態持續完善。

超大規模并行計算能力——支持自適應區域切分并行架構，輕松應對億門級芯片的寄生參數提取，大幅提升超大規模設計的處理效能。

多工藝角并行極速提取——采用多工藝角并行提取技術，可實現全芯片級寄生參數提取效率提高35%以上，顯著加速設計周期。

虛擬金屬冗余評估優化——內置虛擬金屬冗余填補功能，無需額外執行填補操作即可精準量化金屬冗余填補對寄生電容的影響，大幅縮短迭代優化時間。

3DIC跨廠數據融合突破——兼容主流晶圓廠3DIC Bonding GTF格式，實現多廠CAPTAB數據庫無縫融合，有效解決跨晶圓廠協作的數據統一難題。

簽核級精度全流程保障——與GloryPolaris、GloryEX3D場求解器深度融合，支持晶圓廠PDK精度驗證閉環，確保從硅數據到全芯片提取的數據可靠性。

一站式簽核解決方案——高效融合行芯簽核平臺中的GloryEye靜態時序分析、GloryBolt電源/信號線可靠性簽核、PhyBolt多物理域耦合分析等工具，為用戶提供高效一致的全流程體驗。

行芯科技自2018年成立以來，已形成Glory Signoff平臺和多款Signoff EDA工具鏈產品，支持先進工藝，并獲得國內外多個Top10半導體企業認可與戰略合作。公司專注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理設計Signoff領域，提供覆蓋寄生參數提取、電源完整性、信號完整性、功耗分析、時序分析等一站式工具鏈，助力客戶實現更優的功耗、性能和面積目標，推動芯片設計與制造協同發展。