近日，由求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟主辦，以“芯動(dòng)求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟年會(huì)在蘇州舉辦。國內(nèi)外知名專家、產(chǎn)業(yè)大咖齊聚一堂共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈、第三代半導(dǎo)體技術(shù)、半導(dǎo)體創(chuàng)投與并購、綠色廠務(wù)及智能制造等話題展開討論。

行芯CEO賀青博士在會(huì)議上發(fā)言稱，目前高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場機(jī)遇。由于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長，對(duì)單芯片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、可靠性等各個(gè)方面都提出了更高的要求。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，我們面臨著功耗與性能平衡、設(shè)計(jì)驗(yàn)證復(fù)雜性增加等技術(shù)挑戰(zhàn)。行芯的EDA簽核工具，專為先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)，已達(dá)到國際先進(jìn)水平的精度，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。我們的解決方案能夠從RC參數(shù)提取到時(shí)序、功耗、電遷移等全方位問題，確保硅精度與硅數(shù)據(jù)的完美匹配。行芯將持續(xù)投入EDA簽核工具研發(fā)，探索與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)合作，緊扣市場需求開發(fā)符合市場趨勢的產(chǎn)品，共同加速我國半導(dǎo)體EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

賀青博士的發(fā)言受到了與會(huì)專家的廣泛關(guān)注，并引起了大家對(duì)于簽核工具的深入探討。感謝求是緣邀請(qǐng)行芯參與會(huì)議，我們也真誠地希望能繼續(xù)與業(yè)界同仁、公司、學(xué)校交流合作，邀請(qǐng)大家對(duì)行芯EDA簽核工具提出寶貴的意見和建議。