2026年2月9日，全省建設一流創新生態打造最具競爭力營商環境大會在浙江省人民大會堂召開，這場高規格會議既是浙江部署創新生態建設的重要契機，也成為科技創新成果的集中展示平臺——會上正式對2024年度浙江省科學技術獎獲獎項目進行隆重表彰。

行芯科技作為完成單位之一，憑借《人工智能賦能的芯片設計-制造一體化關鍵技術及規模化應用》成果，榮膺“浙江省科學技術進步獎”一等獎，實現了公司在省級科學技術一等獎榮譽上的歷史性零突破，書寫了自主創新的嶄新篇章。

此次榮譽零突破，既是行芯科技深耕芯片領域、攻堅關鍵核心技術的重要成果，更是其創新實力的硬核體現。項目聚焦芯片設計-制造協同(DTCO)關鍵領域，通過人工智能技術突破傳統EDA工具的性能瓶頸，推動實現規模化應用，顯著提升芯片設計效率和可靠性。這一成果不僅為國產EDA工具在高端芯片設計制造關鍵環節的自主可控與產業安全提供了有力支撐，更精準契合浙江科技創新導向，符合省科技進步一等獎“產業化落地、成果可轉化”的核心要求。

展望未來，行芯科技將以此為契機，持續深化自主創新，聚焦芯片領域核心技術攻關，加速推進半導體產業化應用，助力浙江實現人工智能與芯片產業融合新突破，為創新浙江建設貢獻更多“行芯力量”。