2025年，AI與Chiplet技術浪潮推動中國集成電路產業向創新深水區邁進。作為國產EDA簽核工具的攻堅者，行芯科技始終立足本土高端芯片設計需求與工藝特點，致力于提供真正適配產業生態的Signoff EDA解決方案，在自主創新的征途中大踏步前行。現在，讓我們一起回顧這一年的堅實足跡。

新品發布，夯實 Signoff EDA 核心競爭力

推出業內首個全棧自研3DIC Signoff解決方案

為突破AI芯片、大算力芯片在3DIC設計中的性能與可靠性瓶頸，行芯科技自研業內首個多Die Face-to-Face晶圓堆棧設計中的寄生參數并行提取和EM/IR解決方案，為高端芯片的3DIC設計提供全方位簽核驗證。

完善工具鏈，推出一站式簽核平臺，構建RC-STA-EMIR-Power-Thermal閉環金標準

2025年，行芯科技完成了全流程、高精度、自主化的一站式芯片簽核平臺構建，在統一技術架構上，全面貫通從RC寄生參數提取、STA靜態時序分析、到電源完整性、功耗與電熱的多物理場驗證鏈路，形成覆蓋設計-驗證-簽核全階段的完整工具體系，構建了可驗證、可執行、可交付的簽核“金標準”，為先進工藝下高復雜芯片設計提供高可靠、高效率的全流程支撐。

技術突破：產品實力獲行業與市場雙重認證

GloryEX斬獲中國芯EDA專項“產品革新獎”、中國電子報國產EDA工具“口碑榜”,GloryEX憑借對成熟工藝、先進制程及先進封裝的全場景覆蓋能力，榮獲中國芯EDA專項"產品革新獎"。并入選2025年度中國電子報國產EDA工具"口碑榜"，該獎項基于真實用戶反饋，彰顯其在簽核級精度、高效運算與內存控制方面的卓越表現。

EDA簽核工具入選國家先進制造業創新成果

行芯科技“EDA簽核工具”成功入選工業和信息化部“國家先進制造業集群典型創新成果推介案例”。持續將Signoff技術深度融入產業鏈協同戰略，發揮工具在芯片設計與制造中的“關鍵橋梁”作用。

市場與生態構建:從技術深耕到產業協同的跨越

2025年，行芯科技以全球化視野深度參與DAC、IDAS、ICCAD等多場頂級行業峰會，將“簽核”定位為芯片創新鏈核心支點，推動工藝-設計-工具鏈協同，為構建自主可控的產業生態提供關鍵支撐。

榮譽加持：多維認證彰顯企業綜合實力

2025年，行芯科技憑借技術沉淀與創新成果，獲評浙江省“科技新小龍”、杭州市首批“新勢力”企業，并連續三年蟬聯“杭州市準獨角獸企業”稱號，形成從技術引領到成長潛力的完整認可體系。

2025年，行芯Signoff全棧工具鏈已支持十多顆先進工藝芯片成功流片，并與多家國內頭部設計企業、晶圓廠、IDM企業實現量產導入合作。在實際應用中，Glory Signoff平臺可支撐數千核并行運算，其MCPE多核并行提取技術將復雜芯片驗證效率提升數倍，顯著縮短產品上市周期。

芯之所向，行必致遠。每一份成績單的背后，都是信任的交織與生態的共振。展望2026，行芯科技將繼續深化Glory Signoff全流程平臺能力，助力中國芯片產業提升創新效率，迎接萬物智能、算力無界的時代。