我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.極海全新發布首款G32R430編碼器專用MCU

極海G32R430編碼器專用MCU，搭載Armv8.1-M架構最新一代Cortex-M52內核，最高主頻達128MHz，可為復雜編碼器任務提供強勁算力；支持ITCM和DTCM緊耦合存儲拓展，實現指令與數據的零等待訪問；配合4KB Cache高速緩存，顯著提升代碼執行效率，確保位置信號的實時處理與極低響應延遲，為高精度運動控制提供可靠保障。

2.2億像素主攝卷土重來！豪威、索尼同步發布新品

索尼在11月底推出了LYTIA 901。LYTIA 901采用0.7μm像素間距，具備1/1.12英寸大底，實現約2億的有效像素。通過像素結構和彩色濾光片的升級，有效提升飽和信號量，從而提升動態范圍表現。豪威近期也推出了采用2億像素設計的OVB0D，傳感器尺寸為1/1.11英寸，對標索尼LYTIA 901，主要面向旗艦手機市場。

3.地平線余凱：HSD量產上市，征程7將與A15一較高下

地平線完成了一個歷史發展的里程碑，11月18日起，地平線HSD正式完成量產上市。11月18日長安深藍L06搭載HSD 300量產上市，11月28日，奇瑞星途ET5搭載HSD 600量產上市。

4.移動機器人“芯”引擎爆發，禾賽、海思新品逆襲

海思推出的 S1970 高精度固態激光雷達解決方案，從芯片層面打通VCSEL發射、LDD驅動與SPAD接收鏈路，實現系統級協同設計。S1970 搭載的背照式SPAD探測芯片在940nm波段實現高達30% 的光子探測效率，在夜間或強光干擾環境中也能穩定感知，高分辨率TDC與250ps時間精度讓每一次距離測量都更加精準。

5.亞馬遜發布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍

亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練芯片Trainium 3，預告了下一代產品Trainium 4的開發計劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達市場領先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅動AI模型背后的密集計算。

6.新思科技高速測試IO：基于有限引腳資源解決復雜SoC高速、高效測試難題

新思科技（Synopsys）高速測試IO解決方案是經過專項優化的GPIO方案，能夠精準匹配上述高速測試需求。該產品組合具備獨特優勢：單個I/O可根據應用場景靈活復用——在可制造性測試階段作為“測試端口”，調試階段用于“高速時鐘觀測”，量產階段則配置為“GPIO”。這種多功能集成特性，使其成為業界唯一能全面覆蓋制造測試全流程需求的解決方案。

7.Diodes推出5.5V、4A、低IQ同步降壓轉換器，具備多功能I2C接口，優化汽車POL系統效率與尺寸

AP61406Q的一個關鍵優勢是具備I2C 3.0兼容串行接口，支持最高3.4MHz的SCL時鐘速率。此接口可編程多種參數，包括PFM/PWM模式、頻率（1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）和輸出電流（1A/2A/3A/4A）。該器件還支持以20mV步長調整VOUT，并提供故障狀態報告。

8.車規SoC芯片廠商泰矽微發布TClux系列車規多通道LED驅動芯片

泰矽微TClux系列集成了MCU內核、Flash、SRAM、LIN收發器、CAN收發器，同步整流Buck控制器，低壓Boost調節器以及多通道LED恒流驅動模塊等，全面覆蓋包括RGB面光源，流水氛圍燈，格柵燈，日行/位置/轉向/迎賓信號燈，貫穿尾燈，智慧燈語等各類汽車照明應用。TClux憑借出色的產品定義，獨特的主動式降功耗專利技術和極致的性價比，以及“一”替“多”的碾壓式優勢，全面超越現有市面產品，成為多通道LED驅動芯片的首選。

9.突破瓶頸！新型“納米花”電極或將改寫超級電容器歷史

材料的微觀形貌調控是釋放其潛能的關鍵策略。科研人員通過創新合成方法，成功構建了納米線、納米片、納米管、納米球及納米花等多維度NiCo?O?結構。納米線憑借其一維取向特性，如同搭建起高效的離子高速公路，顯著縮短了電解液滲透路徑。

10.SPAD+VCSEL+LDD+MPD，海思推出高精度激光雷達方案

海思S1970模塊架構并非單一芯片的堆疊，而是將 SPAD 探測器、VCSEL 激光器、LDD 驅動器與 MPD 監控光電傳感器高度集成于同一模組中，搭配定制化透鏡與勻光片，實現了 “發射 - 驅動 - 接收 - 監控” 的全鏈路協同。這種設計不僅壓縮了模組體積，更讓各組件的時序、能量參數深度匹配，從架構層面規避了傳統方案的兼容性問題，支持客戶快速完成產品集成并上市。

11.算力積木+3D堆疊！GPNPU架構創新，應對AI推理需求

云天勵飛推出其第五代芯片架構——GPNPU（General-Purpose Neural Processing Unit，通用神經網絡處理單元），GPNPU的黑科技源于三大底層創新。首先是算力積木設計思想。傳統芯片往往一刀切，難以兼顧云、邊、端多樣化的部署需求。GPNPU采用模塊化架構，如同樂高積木般可靈活堆疊，實現一次流片、多規格輸出。其算力覆蓋從8T到256T，既能支撐云端大模型推理，也能賦能邊緣設備與終端智能體，如機器人、手機、AR眼鏡，真正實現全場景覆蓋。

12.谷歌XR生態加速落地：Galaxy XR上線月入60+應用，Android XR SDK 3發布

針對AI智能眼鏡，Jetpack XR SDK引入了Jetpack Projected、Jetpack Compose Glimmer兩個專用庫。前者可以用智能手機等移動設備連接AI眼鏡的傳感器、顯示屏；后者可以為AI眼鏡設計新的設計語言和UI組件。谷歌表示，從今天開始，我們將使用新工具開啟AI眼鏡的開發，使構建變得容易。

13.恩智浦MCX N系列MCU三款新品上市

MCX N53、N52和N24系列微控制器搭載多達兩個高性能Arm Cortex-M33核，主頻高達150MHz，配備2MB閃存及可選的全ECC RAM、一個DSP協處理器，并集成一個eIQ Neutron NPU。與僅使用單個CPU內核相比，該NPU可將機器學習 (ML) 吞吐速度提升高達42倍，從而縮短運行時間并降低整體功耗。

14.Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展

Spacechips 推出了AI1 處理器 —— 一款搭載 ACAP（自適應計算加速平臺）AI 加速器的小型機載處理器卡。該智能可重構收發器的性能高達每秒 133 萬億次運算（TOPS），可為新一代對地觀測、在軌服務/組裝/制造（ISAM）、信號情報（SIGINT）、情報監視偵察（ISR）及通信等應用提供支持，實現實時自主計算，同時確保可靠性與持久性，以完成長期任務。

15.Tenstorrent旗下TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市

Ascalon具備真正的高性能計算能力，性能超越市場上任何現有RISC-V CPU，使Ascalon在眾多采用不同專有指令集架構的高端處理器中穩居領先行列。Ascalon通過業界標準SPEC CPU基準測試驗證，單核性能達到22 SPECint 2006/GHz、>2.3 SPECint 2017/GHz和>3.6 SPECfp 2017/GHz，并可在Samsung SF4X工藝節點下實現>2.5 GHz主頻，充分展現了其強大的設計和在先進工藝節點上的可擴展性。

16.全球首創低電壓+藍牙信道探測技術，Nordic發布50nA超低電壓藍牙SoC

Nordic 發布nRF54LV10A系統級芯片（SoC），成為業界首款將超低電壓供電能力與藍牙信道探測（ Channel Sounding）技術集成于單芯片的藍牙SoC，具備小尺寸、超長續航等特點。

17.Melexis推出適用于機器人、工業及移動出行應用的16位電感傳感器

Melexis宣布推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機器人、工業及移動出行應用設計，通過其SSI輸出協議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。

18.沐曦股份攜手紅帽共同發布MXAIE解決方案

沐曦股份與全球領先的企業級開源解決方案提供商紅帽共同發布MXAIE解決方案。該方案不僅實現了從底層算力到平臺運營的全棧整合，更通過深度參與開源社區，推動國產GPU與全球AI框架的生態融合。

19.圣邦微電子發布高效率LED驅動芯片SGM37601

SGM37601是一款專為顯示器應用設計的高效LED驅動器，旨在為LED陣列提供穩定的背光電源。該驅動器能夠支持每串最多12顆LED串聯，通過峰值電流模式控制，精確調節LED串的最小陰極電壓至適宜的工作余量電壓，從而確保電流的高精度和充足的電壓裕度。

20.南芯科技發布車規級SerDes高速接口芯片SCP2550X系列

南芯科技發布車規級 SerDes 高速接口芯片 SCP2550X 系列，基于全球標準化 MIPI A-PHY 協議，并通過 AEC Q100 Grade2 車規等級認證，可實現最高 8G 的傳輸速率，為車載攝像頭視頻數據傳輸提供低功耗、低延時、高可靠、高兼容的解決方案。目前，SCP2550X 已率先成為國內首款與 Valens 完成 8Gbps 高速互聯互通的產品，并在多家頭部車廠完成功能測試驗證。

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技術看點

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由于LIN總線是一主多從的架構，其配置將分為主機和從機兩部分進行介紹，本文介紹的是主機配置。主機配置如下：把P53設為輸出模式，其目的是控制LIN transceiver的使能信號。可以直接通過Smart Configurator圖形化界面進行配置。

2.Wolfspeed碳化硅產品在惡劣環境中實現更優系統耐久性

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3.AMD EV系列器件VCU Control Software簡介

AMD的ZYNQ MPSOC EV系列器件，是ZYNQ MPSOC集成了H.264/H.265 Video Codec Unit (VCU)硬核的一個系列器件。

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8.德州儀器--借助 TOLL GaN 突破太陽能系統的界限

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12.一文詳解SystemC仿真庫的編譯

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13.運算放大器的核心組成與典型結構

運算放大器應用廣泛，在帶隙基準源、濾波器、ADC、DAC、傳感器信號放大及電源管理模塊中均不可或缺。其設計流程涵蓋的靜態工作點分析、動態優化、噪聲抑制等思路，為模擬 / 混合信號電路研發提供通用支撐，是模擬電路設計的核心基石。

14.基于FD-SST 的無人機目標跟蹤系統的設計與實現|技術集結

本應用基于睿擎派，實現了對無人機目標的實時跟蹤，并將跟蹤結果用于驅動兩軸轉臺完成自動指向。主要功能包括：使用 FD-SST 算法在視頻流中實時跟蹤無人機目標，輸出目標在圖像中的坐標。

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T型三電平拓撲，學術上常稱為中點鉗位晶體管（Transistor Clamped Converter）或中點導頻（Neutral Point Pilot, NPP）拓撲。其基本結構可以看作是在傳統兩電平半橋的基礎上，增加了一個連接直流母線中點（Neutral Point, N）與交流輸出端（AC）的雙向開關支路。

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活動分享

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Linux系統的設備驅動開發，一直給人門檻較高的印象，主要因內核機制抽象、需深度理解硬件原理、開發調試難度大所致。2021年，一本講解驅動開發的專著問世即獲市場青睞，暢銷近萬冊——這便是《Linux 設備驅動開發》。

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本書基于自主可控的 LoongArch，講解微處理器設計的過程，內容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 單片系統）邏輯設計、邏輯綜合、可測試性設計、物理設計和簽核。本書既有理論知識的拆解，又有具體設 計實踐的操作，這對讀者掌握處理器的設計很有幫助。

3.【書籍評測】解碼中國”芯“基石，洞見EDA突圍路《芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望》

本書深度解析全球EDA產業演進與中國EDA產業的突圍之路，全景再現中國EDA從“熊貓系統”破冰、十五年沉寂，到政策驅動下二次突圍的跌宕歷程。

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